赞成!!!!!!!!!:) 很强大!呵呵 我也来说说效果吧,改造前正常使用是八十几度,经常会CPU超过温度降频,改造后,现在正常使用是五十几度,一般不超过六十度,差别实在太大了。。。
我的改造基本上一楼主一样,我是直接买0.2mm的银片的。液态金属那里,我都铺了两层。:D 看完 好帖 mark 顶下 真是好东西!!!我的T400也要这么改造!!! 好帖!狂顶技术贴!lz牛!
回复 #26 dothan228 的帖子
:-| 莫非X201的C面边框比我的X61s还脆弱? 我都想把刚到手的x220改造下了 高手在民间 太厉害了 顶一下,呵呵... 好帖, 你发现没,似乎铜管与CPU,GPU 贴不紧,拆了为啥 铜管片上那么干净 不错啊,我的也准备整一下了 顶楼主!还有三个问题请教:1、加银片是什么道理?如果不加,热量的传递路径是cpu---液态金属-----热管;加了之后变成cpu---液态金属-----银片------液态金属----热管。这不是效果更不好么?
2、液态金属温度从60度升至至100度时流动性有多大的变化?就是说温度接近100度时会不会有很强的流动性,这个最好是能试验一下。
3、硅脂密封的问题。鉴于硅脂的挥发性,时间长了之后,密封效果恐怕会打折扣。
回复 #139 zhanhai921 的帖子
原来的结构是:CPU + 硅胶 + 热管;
GPU + 厚固态硅胶 + 热管。
银片是替代GPU和热管中间的固态硅脂的 效果可以啊 厉害,够折腾的 掰热管比上银片效果好。。。 楼主真厉害,我的T410s经常温度超高,自己关机。 牛的一沓糊涂啊! 其实自己改造(也不能算是改造,只能算是折腾)之后,还是回到半原始状态。
得承认,不改造不如改造的,这个必须要承认。理由不要说什么如果你自己改造一下就能比原厂设计还要好,那原厂工程师是吃干饭的吗?原厂设计还要考虑到一个成本问题,所以不可能全部采用高价位的产品的。
但是,我这里还是要说的是,这个银片的作用……真的,得看看要不要加。因为如果原本就已经贴合了的话(CPU\GPU表面和散热器),再加这个银片,就等于过了一层导热介质,无论这个导热介质多厉害,效果也是要打折扣的。银片仅在原本不贴合,但原来的介质不咋样的(例如只是普通的固态硅胶垫)情况下进行替换。
关于液态金属,这个产品的液态金属有三种,两种是针管式的,一种就是LZ这种薄片式的(我两种都用过)。应该说,LZ这种是性价比最高的,一片可以切割开来摊上5、6个CPU的面,或者可以说,一张就能囊括了CPU\GPU\北桥各两个面(各加银片)了。而且对于流动性来说,这种金属片几乎是不流动的,会因为虹吸现象最多堆积在一角(如果散热器贴合不平整的话)。
还有一种就是针管式的,价格比薄片式的贵,但是实际可用次数能比薄片式多。不过这种针管式的最大的问题就是,1、很难在CPU等表面铺平,出了针管就是一粒金属球,你能平整的摊开那也是一种本事了;2、那就是流动性很大,常温状态下就是液态的,而不是和薄片式这样的常温下是固态,上了60度了才化为液态。针管式要比薄片式好的地方就是,针管式你反复拆卸的话不受影响,薄片式的基本等同于一次性……
至于这个硅脂,用那种粘稠的不得了的当绝缘散热圈吧……或者干脆就用那种被称为面团的东西,论坛某商家有卖,很贵,十几块钱才一块,绝缘,导热性据说比所有硅脂都好——不过关键还是在于固态、绝缘、能导热。
基本上就是这些,效果么。我T61P,T9500,CPU温度基本是在33度上下2度,最低达到过22度(非冬天),显卡基本是在55-65度之间,最低50度,最高78度。 Posted by yuusa on 2011-9-12 21:49 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
其实自己改造(也不能算是改造,只能算是折腾)之后,还是回到半原始状态。
得承认,不改造不如改造的,这个必须要承认。理由不要说什么如果你自己改造一下就能比原厂设计还要好,那原厂工程师是吃干饭的吗? ...
点评的很到位,谢谢 谢谢楼主分享!!! 没想到t410系列这么热啊? 赞,牛的!