htttg 发表于 2012-6-5 10:25

三星最新旗舰手机GALAXY S III详细拆机图

三星最新旗舰手机GALAXY S III已经被国外著名网站Chipworks和iFixit拆解，拆解的过程不是非常复杂。令人比较新奇的是GALAXY S III的800万像素主摄像头与iPhone 4S用一样，使用SONY背照式BSI图像传感器。

   同时在拆解中还会发现，GALAXY S III的屏幕和面板以及整个手机框架是粘接在一起的，更换屏幕成本可能会很高。

　此次三星GALAXY S III升级了背照式传感器，让该机的拍照能力有了较大幅度的提升。当然，这种传感器不单用于iPhone 4S，在索爱LT18i，索尼LT22i上均有使用。



















黑色静流 发表于 2012-6-11 10:15

很棒的帖子

zzye 发表于 2012-6-11 10:37

主板很小呀 集成度越来越高了

猫猫打豆豆 发表于 2012-6-11 13:12

:) :P 顶顶

k918 发表于 2012-6-11 17:56

好东西啊，绝对要顶

慕淳若水 发表于 2012-6-11 19:00

我要是买了肯定不舍得这种拆开，我担心我装不起来

soldierxu 发表于 2012-6-11 20:10

暴力拆解啊

heaweey 发表于 2012-6-11 21:29

:) :) :)

花落盼花开 发表于 2012-6-11 21:57

电信版的939还不是很尽如人意。

vr2yrv 发表于 2012-6-28 10:14

好东西啊，绝对要顶

iamafei 发表于 2012-6-28 10:58

专业水平的拆解，支持下

龙星 发表于 2012-6-28 11:03

真舍得，屏暴了
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