【求助】松下Y7能不能用液态金属散热？
松下Y7的散热系统跟一般笔记本不一样。一般笔记本都是风扇连着散热片，散热片接触cpu。它是在cpu上面粘一个很薄的散热片，这个散热片还是软的，能扭曲的。
然后c面上安装着风扇，风扇又连接着一个散热片，这个散热片看上去也很薄。
两个散热片之间用厚厚一层硅脂导热。（已经被我擦干净了，硅脂用了4年多，前几次拆机都没注意到，可能拆来拆去，硅脂都干掉了）
两个散热片都很薄，软的，很容易变形，不知道会不会接触不良影响导热。
今年夏天开始感觉到散热成大问题了，下面垫有一个散热垫，室温28度开机，CPU温度能达到65度，室温32度下开机，CPU温度就能达到72度，然后随便开个网页什么，温度经常就到85度，如果同时运行的软件多了，温度很容易到达92度、93度，这时候经常会系统假死，停顿在那里。
我本来准备换液态金属的，这下有点犹豫了。有没有知道的朋友出来指导下。 现在涂了新硅脂，螺丝没拧回去，先用几天看看
目前开着720的高清、打开一个chrome，下面垫着散热垫，温度87-88度，最高到达91度。但是没假死。 再开ie,outlook,瞬间达到94度 Y7温度还好吧，是不是硅脂没处理好 用7783信越吧，或者相变硅脂贴
这种散热结构尽量不要用液态金属 请教 最爱小本，Y7硅脂应该涂多少？
Y7原装的是厚厚一层，我这次涂了0.5g。
我涂了买液态金属送的硅脂，硅脂散热性能应该一般。温度也没降下来。
看来要买好的硅脂。 看着解构改造散热肯定可以，我没Y7，不了解具体空间，
1，使用液态金属，少一点，主要是导电的问题看好CPU附近的电容之类的，
2，散热片跟风扇之前可以通过铝片辅助导热（感觉是L7X00系类的功耗温度过高，铝片吸收热量严重不足，再加上小风扇，这是目测理论值）
支持LZ改造，
PS:液态金属注意量，保险点的话CPU表面80%左右，溶解了估计在90%,也不担心
回复 #7 war3415196 的帖子
用液态金属我担心两个问题，一个两个接触面是分别分布在C面和D面的，中间貌似还离得比较远，液态金属可能太薄，用几层不好把握。其次如果用液态金属，他溶解开以后好像会有点粘结牢两个面的意味，那我以后每次拆机的时候，是否液态金属就报废了？ Posted by tiehualiuxiang on 2012-8-6 19:01 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
用液态金属我担心两个问题，一个两个接触面是分别分布在C面和D面的，中间貌似还离得比较远，液态金属可能太薄，用几层不好把握。
其次如果用液态金属，他溶解开以后好像会有点粘结牢两个面的意味，那我以后每 ...
如果CD之间的间隙比较大，那么可以采用中间补充铜片的方式，
之前我改造8代无风扇的时候采用的是7代的风扇结果间隙过大，铜片我在淘宝看到的最低是0.3MM吧。这样应该没问题，
回复 #9 war3415196 的帖子
感谢回复。那我说的第二个担心是否还会存在？“其次如果用液态金属，他溶解开以后好像会有点粘结牢两个面的意味，那我以后每次拆机的时候，是否液态金属就报废了？” Posted by tiehualiuxiang on 2012-8-7 16:11 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
感谢回复。那我说的第二个担心是否还会存在？
“其次如果用液态金属，他溶解开以后好像会有点粘结牢两个面的意味，那我以后每次拆机的时候，是否液态金属就报废了？”
我没有具体使用过液态金属，
看介绍是溶解状态，你当然不会在开机过程中拆开它吧，
必然是关机冷却，那时候已经是固态了，何况中间还夹着铜片，不怕损害芯片（注意CD之间的间隙以免铜片压破芯片），
等其他人使用过液态的来解答 感觉还是先用硅脂保险，淘宝上买了信越7783，3g装的，只要15元。周末试试。
不知道应该涂多少合适，上次涂了0.5g感觉不少。
涂了信越7783，开机温度降到67、68度
但是用Chrome打开两个网页，温度到了93度，我下面还垫着散热垫呢。 你好，我把薄的铜片换成1.0MM的紫铜板，面积尽量的加大，上面打满0.7CM的坑。温度上升明显的慢了.最后发现最有效的还是重装系统
最后发现最有效的还是重装系统，我清灰尘、换硅脂，温度都没有降下去。15元6克的信越7783不知道是真是假，只降下来3-4度。我把系统用ghost恢复下，现在开机在56度的样子。不过Y7，不用风扇也能稳定在92度
[ Edited bytiehualiuxiang on 2012-8-13 13:37 ]
回复 #14 dmgdmg 的帖子
求详细作业 最后发现最有效的还是重装系统，我清灰尘、换硅脂，温度都没有降下去。15元6克的信越7783不知道是真是假，只降下来3-4度。我把系统用ghost恢复下，现在开机在56度的样子。感觉硅脂靠不住，效果很有限
信越7783，这个好像没有日本厂家自己分装的成品，都是一些卖家买厂家1公斤装的，然后自己拿针管分装的，中间有很多操作余地，甚至可能信越7783干脆就是淘宝商家炒作起来的一个东西，不排除这个可能性。回复 #16 hulidaner 的帖子
你具体指拆机步骤还是？ Posted by tiehualiuxiang on 2012-8-13 13:41 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif你具体指拆机步骤还是？
14楼dmgdmg所说：“把薄的铜片换成1.0MM的紫铜板，面积尽量的加大，上面打满0.7CM的坑。温度上升明显的慢了.”
也期待你的最终方案:P Posted by hulidaner on 2012-8-13 09:43 http://51nb.chinaidns.com/forum/images/common/back.gif
求详细作业
紫铜片的大小按照那个图片差不多，先拿个纸板试剪个样子，换上去就可以了,CPU的上下地方不要钻坑。昨晚特地试了一下具体的温度，室温32°开机是45°稍后稳定在43度，360压力测试5分钟是80度左右，但是有个缺点就是升温稳定缓慢但是降温相对也缓慢了。 Posted by dmgdmg on 2012-8-14 08:20 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
紫铜片的大小按照那个图片差不多，先拿个纸板试剪个样子，换上去就可以了,CPU的上下地方不要钻坑。昨晚特地试了一下具体的温度，室温32°开机是45°稍后稳定在43度，360压力测试5分钟是80度左右，但是有个 ...
钻坑是什么意思，直径？深度？
铜片和CPU之间用的什么？
请指点:D
回复 #22 hulidaner 的帖子
钻坑是为了增大表面积，直径在1cm左右但是不能打穿的。铜片和CPU之间是用相变CPU固态导热硅脂，铜片和铝片之间用一般的硅脂。 Posted by dmgdmg on 2012-8-14 16:05 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
钻坑是为了增大表面积，直径在1cm左右但是不能打穿的。
铜片和CPU之间是用相变CPU固态导热硅脂，铜片和铝片之间用一般的硅脂。
感谢分享！ 租出去租出去租出去
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