华为荣耀四核首发拆解
国产手机的设计工艺和制作水平都在不断的进步，当四核以低于2000元的价格不断露脸的时候，反倒让人更加在意其做工方面的问题。今天，我们率先拆解了刚刚为大家带来首发评测的人气王——华为荣耀四核手机U9508，看看这位国产手机巨头在品质方面是否一如既往。华为 荣耀四核 ● 从后盖开始 对于能够打开后盖的手机，拆解无疑基本都是从后盖开始的，但是有些手机，如HTC One X、iPhone那种一体成型的，拆解的方式却不一定相同的。
华为荣耀四核的电池达到2230mAh，小小的电池能够做到如此之薄，关键在于主板采用了分体式的设计，中间空旷的地方直接就是接触到屏幕的背面了。这也是很常见的设计手法。
从手机的外观设计到拆解后壳后的感觉，都让人比较放心的，华为荣耀四核也维持了较高的工艺水平。扬声器方面，由于手机的空间较为充足，所以设计了双扬声器的设计，立体声更好一些。 华为荣耀四核拆解：大小主板及周边讲解
● 副主板及周边 先来看看底下的小主板，这个位置一般就麦克风、扬声器等非核心的部件，我们也看到了振动机在上面（说到这里也顺便提一下，华为荣耀四核的振动幅度不小的）。
● 大主板及周边 在以往拆解的一些手机当中，一般主板也需要花不少功夫才能弄出来的，但是在拆解华为荣耀四核的主板上并没有遇到太大的麻烦，弄开几根排线之后，就可以取出主板了。
虽然是一款四核的手机，但是我们并没有看到太复杂的东西，主要零件基本上都集中在屏蔽罩下方了。
由于显示屏是一体式结构的，要取出来意义不大，并且会难以复原，所以没有进行进一步的暴力拆解了。连接屏幕的排线，一般会有一根信号线，另外还会有触摸板的排线等等。
通过这一部分主板部件的介绍，反而让笔者萌生了DIY手机的想法，因为前后摄像头甚至芯片方面等等其实都是模块化的，只不过在驱动以及接口标准化方面没有达到那个层次而已。不知道会不会有这么一天的出现呢？ 华为荣耀四核拆解：芯片介绍 总结
● 芯片介绍 与大部分手机相似，在手机芯片方面都包含CPU、RAM（有些CPU和RAM一体的）、闪存Flash、modem芯片、基带通信信号接受模块、蓝牙芯片等等，华为荣耀四核也不例外。
好多人在找海思K3V2的CPU芯片，其实是看不到的，因为在内存下面了
● 总结： 通过拆机可以发现，华为荣耀四核内部的设计并不复杂，简单有序，并且布局也比较合理。这样的设计既降低了手机本身出故障的概率，也方便了维修，像HTC One X的那种设计，一般拆解完都会留上不少“伤痕”的。
由此一来，相信大家对于荣耀四核的认识也更加深入了。作为性价比国产手机当中排头兵之一，华为荣耀四核肩负的重担显然不小，而作为华为整个产品线中的新血液，务必也会带来华为自身手机定位、布局的调整，这一场四核之争似乎越来越“好看”了。 这一场四核之争似乎越来越“好看”了 大家有买的么，似乎很好抢啊 对比了 D1四核 的拆机图，明显可以发现做工和用料方面，D1四核要强很多！ 这个现在报价多少呢？ yykhyn 发表于 2012-11-1 12:13 static/image/common/back.gif
对比了 D1四核 的拆机图，明显可以发现做工和用料方面，D1四核要强很多！
D1胜在体积控制上面
难度相当大
也是很花成本的 这一场四核之争似乎越来越“好看”了 :D手机市场水分很大。 ^c^^c^^c^^c^ 屏幕是贴合的么 我坐等降价啊 手机不错， 分尸感觉一定很爽吧，哈哈 设计了双扬声器的设计，立体声更好一些。
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