Radar- 发表于 2013-6-15 09:20

8560W散热器底座新用法

室温28度，未开空调。正常情况下待机60度，游戏78-84，可以接受。受论坛兄弟打孔散热影响，做个拆掉D壳散热试验，谁让8560W D壳太好拆。基本上正常和拆D壳，温度95度后，在睿频状态下，CPU都会降倍频，以改善散热。拆D壳，加散热底座后，没降倍频的情况，散热明显改善。

sunmoon008 发表于 2013-6-15 10:43

兄弟，可否共享一下你的壁纸？？

兄弟，可否共享一下你的壁纸？？这张8560W自带的壁纸我找遍网络都没有找到。感激不尽。要高分的~

人生几度秋凉 发表于 2013-6-15 10:43

底下 加个20CM散热风扇OK

punkkurt 发表于 2013-6-15 11:09

支持一下，我的好像没那么热

zqsgxy 发表于 2013-6-15 12:05

Posted by sunmoon008 on 2013-6-15 10:43 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
兄弟，可否共享一下你的壁纸？？这张8560W自带的壁纸我找遍网络都没有找到。感激不尽。要高分的~
在惠普官网上有下载的 你找8560w的驱动支持程序下载 下面会有这个的

Radar- 发表于 2013-6-15 12:38

Posted by zqsgxy on 2013-6-15 12:05 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif

在惠普官网上有下载的 你找8560w的驱动支持程序下载 下面会有这个的
正解

sunmoon008 发表于 2013-6-29 15:14

回复 #5 zqsgxy 的帖子

谢谢哥们儿！
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