FHD屏1.9GHz骁龙600 美版GALAXY S4拆机 高清大图
三星GALAXY S4拆机
该版本并没有采用国际版机型中的Exynos 5处理器，而是1.9GHz的骁龙600四核处理器，在其它方面的配置并无区别，包括5英寸1080p屏幕，2GB RAM，16/32/64GB ROM和1300万+200万像素镜头。
可拆卸电池很方便
下面我们就开始进入到三星GALAXY S4的拆解，可拆卸的后盖似乎提供了很多方便，包括可更换电池，支持最高64GB的扩展存储。
卡槽部分
左侧：MicroSD卡槽，右侧：MicroSIM卡槽。
2600毫安电池
三星GALAXY S4美版机型和国际版机型的电池都为2600毫安时。
十字形螺丝
卸下后盖拧掉中框上固定的十字形螺丝。
翘起机身中框
中框部分螺丝拆除后需要用撬杠将中框卡扣翘起。
拆卸中框
中框与机身分离，主板部分露出。
中框特写
中框底部集成了扬声器、主麦克风。
扬声器单元
拆除扬声器单元。
扬声器单元特写
扬声器单元部分包括了扬声器和麦克风。
拆除排线
下面进入主板部分的拆解，首先将主板上的排线翘起，包括摄像头排线、触控排线、按键排线等等。
拆除主板
其次再用螺丝刀将固定主板的螺丝拆除。
主板移除
主板成功卸下还是很简单的，再拆除主板后你可以看到下方隐藏的该机型号-I337，这便是AT&T版GALAXY S4的型号。
拆除摄像头
主板背面的摄像头排线可以先拆卸，只需要用到很小的力便能翘起。
1300万像素背照镜头
1300万像素主摄像头，背照式传感器，支持每秒30帧的1080p高清视频拍摄。LED闪光灯单元直接固定在主板上。
卡槽模块
和之前的GALAXY S3、Note II一样，SIM卡和SD卡插槽采用了模块化设计，直接用排线连接在主板上，这样的设计是很方便修理、更换的。
主板芯片揭秘
从左到右、从上到下依次为：高通WCD9310音频编解码器、高通MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE调制解调器、ARM MBG965H、东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC、高通PM8917电源管理、三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3 RAM（该芯片下方集成骁龙600 APQ8064T 1.9GHz四核处理器）、博通BCM4335单芯片5G Wi-Fi/基带/无线电。
WLAN/蓝牙前端模块
Skyworks：SKY85303-11 2.4GHz WLAN/蓝牙前端模块。
主板芯片揭秘2
再来看看主板的另一侧，从左到右依次为：Maxim的MAX77803微控制器、博通20794S1A独立NFC芯片、高通PM8821电源管理IC、Silicon Image公司MHL 2.0、高通公司WTR1605L七频段4G LTE芯片、SWA GNF09、Skyworks的77619四频GSM/EDGE功率放大器模块。
骁龙APQ8064T
在拆除了三星2GB RAM芯片之后，我们看到了在其下方的高通骁龙600四核处理器——高通APQ8064T。
骁龙APQ8064T
高通APQ8064T属于高通骁龙600系列，主频1.9GHz。
耳机接口特写
耳机接口特写。
前置镜头拆除
接下来是前置摄像头，也为排线连接。
前置镜头特写
前置200万像素镜头特写。
拆除感应器
之后便是光线感应器和听筒模块，轻翘排线便可。
感应器/红外发射器/听筒
光线感应器、红外发射器和听筒模块。
感应器/红外发射器
光线感应器和红外发射器。
拆除振动单元
接下来是拆除振动单元。
振动单元特写
振动单元特写
湿度、温度感应器
副板部分集成了MicroUSB接口，它支持MHL标准和OTG功能。另外图中标注的两个芯片为Sensirion湿度、温度传感器和RF1119。
主麦克风
背面标注的部分应该是麦克风。
射频连接线
前面板集成了显示屏，不能再进行拆卸，我们还可以看到连接上下两端的射频连接线。
触控芯片
Synaptics研发的S5000B触控芯片，三星S4的屏幕支持超敏感触控。
触控芯片特写
触控芯片特写。
GALAXY S4全家福
拆机工作到此完毕，GALAXY S4的可修复分数为8（10是最容易修理），由于机身可更换电池，基本无需专业工具就能拆卸，整机共有11颗普通螺丝。并且大多数机身内部的零件都以模块化实现，可进行单独的更换。整机拆机、修理最困难的部分就是屏幕了，全贴合的屏幕不但维修成本高，而且基本上自己无法动手。
[ Edited bywuzongyou on 2013-7-13 12:45 ] :D 我看看
回复 #2 tshuajuan 的帖子
内部还是很好拆的。。。感觉有点像小黑的内部 每个部件都很好的拿开
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