万年雪狐 发表于 2013-11-1 09:18

8540w终极散热之葵花宝典

作为8540W的粉丝DIY之后发现提升性能最头疼的问题是：如何散热？观察HP原装散热器发现CPU翅片、GPU翅片太单薄、CPU热管为Φ8mm;众所周知散热有几种途径：A:辐射、B:对流、C:传导、D:空间；要改良散热就要从从这几大大要点出发加大翅片表面积、增加传导材料比热容量、改变热管直径从而达成快速、稳定、持续的把CPU与GPU产生的热量送出笔记本外！
参考聚惠网机油们提出的建议设计方案如下：





   增加翅片目的就是增加散热面积，装好键盘后就把8540W封成一个相对密封的空间，这时候涡轮离心风扇就体现它的用武之地了---高速旋转的涡轮产生的负压一边从机器底部防尘孔吸入外面低温空气、一边从内部吸入被翅片加热的空气离心甩出出机器外！

惠普的键盘设计成铝合金底板这样目的应该除加强键盘强度外就是辅助散热，使用过松下10寸本本的机油就会明白这样设计的好处。

[ Edited by万年雪狐 on 2013-11-1 10:12 ]

不懂先生 发表于 2013-11-1 09:23

还在模型上，量产就好了

暗淡蓝点 发表于 2013-11-1 09:24

呵呵 你搞那么多鳞片没风扇吹 也没用的 直接的后果就是键盘太热

yunyi26489 发表于 2013-11-1 10:40

想法不错，不过实现有点难度。散热片的高度好像高度限制的。

wyytyz 发表于 2013-11-1 10:54

路过支持

hp2011 发表于 2013-11-1 11:07

楼主效果图用的是什么软件的啊？

lxymm 发表于 2013-11-1 15:06

还以为改造成功了呢:D

shangguanxiu 发表于 2013-11-1 15:17

同意三楼这么设计的结果就是键盘地下的 热空气散发不出来，如果是从右边吸入空气的 这么做还是很好的

heimahei 发表于 2013-11-1 15:24

在热管上直接加散热垫，垫高至键盘高度，是不是可以好一点

bfzwx 发表于 2013-11-1 16:02

呵呵 技术宅拯救世界

justguess 发表于 2013-11-1 17:04

支持改造，想法好。

xxdcc 发表于 2013-12-15 16:55

好想法，但是你咋造呢

leaver 发表于 2013-12-15 19:06

楼主什么专业啊，厉害，图太漂亮，惠普应该聘请您高级工程师啊，赞！！！

jack_bk 发表于 2013-12-15 20:38

图片漂亮，用什么软件做的

魂归六道 发表于 2013-12-15 21:38

看样子是solidworks做的

beyondmonkey 发表于 2014-1-14 12:38

如果这个方案有用的话，你让HP设计师们情何以堪啊~就说增加的重量来看吧，HP设计师可能花了很多心血才减轻了200g重量，结果被你纠结了一下就回来了。
说句笑话：乔布斯是被气死的，他的团队为了Iphone的厚度减少1mm，工程师们日夜加班奋战几十天。。结果随便一个苹果壳就把他们的心血付之流水~

wangrui 发表于 2014-1-14 17:53

就冲这图也需要顶一下

飞行蟋蟀 发表于 2014-2-16 18:26

你用的是什么本子？ 8540W的880M显卡跑的动吗
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