【新闻】ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试 年内客户或超20家
cnBeta.COM 2014-02-25 08:03:34摘要：对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。
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至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的称呼为“FinFETs”)迁移的过程中，落后于英特尔。
如果没有这种新的结构，那么向28nm以下制程迁移的过程就会变缓。其中一部分原因为，随着平面型晶体管(planar transistor)变得更小，其能源效率和成本就变得不那么有吸引力。
幸运的是，貌似领先的芯片代工厂——台积电(TSMC)——已经在部署16nm FinFETs的工艺上，取得了不错的进展。
今天，TSMC与ARM披露了两家公司已经在去年年底进行了一个相当复杂的测试芯片，并且是基于台积电的16nm FinFET工艺打造的！
该芯片包括了双核Cortex-A57和四核Cortex-A53 CPU核心——基于相似的big.LITTLE不对称方案——主要面向消费级SoC。这一发展也将助力ARM和TSMC开辟出SoC设计的新道路。
ARM的公告称，TSMC的16nm FinFET工艺，有着激动人心的好处：“在相同的总能耗下，芯片设计的速度可以快上>40%，或者比28nm制程节省>55%的总能耗”。
这一公告与英特尔的“22nm三栅极制程比之32nm工艺的优势”如出一辙。台积电预计，在2014年的时候，采用其16nm FinFET工艺的客户将有望超过20家。
传三星挤下台积电获高通首批14纳米FinFET芯片订单
16凤凰科技 2014-07-09 15:51:05
摘要：据台湾媒体报道，业界消息称，高通已经将首批FinFET(鳍式场效晶体管)芯片订单下给了三星电子，而不是业界普遍认为的台积电。三星将使用14纳米制程工艺生产FinFET芯片，而台积电使用的是16纳米。消息称，尽管16纳米晶粒(Die)尺寸大于14纳米，但台积电自信可以通过将芯片生产良品率最大化的方式增加产能，进而帮助客户降低生产成本。
尽管高通的策略是与多个代工制造商在28纳米或更为成熟的工艺上合作，包括台积电、三星、Globalfoundries、联电、中芯国际，但消息认为高通在FinFET产品开发上没有尝试与台积电合作将承受一定风险。FPGA芯片厂商Altera此前曾选择英特尔开发14纳米FinFET产品，但由于英特尔良品率低被迫将订单转移给了台积电。
消息称，高通主要竞争对手联发科一直与台积电在28纳米和20纳米工艺上展开合作，将继续使用台积电的16纳米FinFET Plus工艺开发芯片。
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