HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片
<p align="center" style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; font-size: 15px;"></p><div class="mbArticleSharePic hover" r="1" style="margin: 0px auto; padding: 0px; position: relative; z-index: 100; width: 600px;"><font color="#000102" size="3"><img alt="HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/03/339505_201403270937451ECJd.jpg" style="border: 0px;"></font></div><p></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3"><span style="border-bottom-width: 1px; border-bottom-style: dotted; border-bottom-color: rgb(7, 129, 199);">HTC</span> One(M8)的发布吸引了不少眼球的关注，这款新机首次采用的双镜头到底有着怎样的特色更是成了大家热议的话题。而现在，著名拆解网站iFixit已经在第一时间对HTC One(M8)完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><span style="font-weight: 800;"><font color="#000102" size="3">维修难度高</font></span></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"></p><p align="center" style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体;"></p><div class="mbArticleSharePic " r="1" style="margin: 0px auto; padding: 0px; position: relative; z-index: 10; width: 601px;"><font color="#000102" size="3"><img alt="HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/03/339505_201403270937452GhIs.jpg" style="border: 0px;"></font></div><p></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本，在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看，HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密，只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然，由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利，并且从打开的内部构造来看，HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">或许是采用了金属材质的缘故，HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克，占了整机接近1/3的重量，看起来全金属机身确实是货真价实。此外，与往常的拆卸报告一样，iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现，这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><span style="font-weight: 800;"><font color="#000102" size="3">内部芯片揭秘</font></span></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"></p><p align="center" style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体;"></p><div class="mbArticleSharePic " r="1" style="margin: 0px auto; padding: 0px; position: relative; z-index: 10; width: 600px;"><font color="#000102" size="3"><img alt="HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/03/339505_201403270937453U3Eu.jpg" style="border: 0px;"></font></div><p></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">在大卸八块之后，iFixit还为我们展示了HTC One (M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方，所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是来自闪迪的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4。不过，这颗闪存芯片支持的是eMMC 4.3规范，并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC 5.0标准闪存有些令人失望。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">至于该机的电源管理芯片则为绿色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；而黄色部分则是来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，但还不清楚具体的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射频模块，而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器；至于该机的触控芯片则为粉色部分，采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><span style="font-weight: 800;"><font color="#000102" size="3">双镜头无亮点</font></span></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"></p><p align="center" style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体;"></p><div class="mbArticleSharePic" r="1" style="margin: 0px auto; padding: 0px; position: relative; z-index: 10; width: 600px;"><font color="#000102" size="3"><img alt="HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/03/339505_2014032709374549Ohh.jpg" style="border: 0px;"></font></div><p></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">而为了解决续航时间问题，此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池，但由于采用的是不可更换式设计，所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">至于大家比较关注的摄像头方面，此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息，仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头，而将前置镜头由210万像素升级至500万像素，至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。</font></p><p style="margin: 0px 0px 20px; padding: 0px; line-height: 30px; font-family: 微软雅黑, Tahoma, Verdana, 宋体; text-indent: 2em;"><font color="#000102" size="3">最后，iFixit对于本次拆解进行了一番总结，表示该机的质量很好，外壳很难拆解，电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，并且如果触控屏损坏的话，将很难维修。</font></p>
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