【新闻】高通再见？传苹果计划自行设计iPhone基带芯片

camio 发表于 2014-4-9 17:16

摘要：DigiTimes援引业内人士透露的消息称，苹果正计划为2015款iPhone机型，自行设计一款基带芯片。此外，预计该芯片将交由三星和格罗方德(Globalfoundries)代工。作为手机内相当重要的一部分，基带芯片(或称基带处理器)，其负责掌柜的是手机上的所有无线通信(radio)。而目前，高通仍然是苹果的iPhone、iPad产品线的基带芯片供应商。
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上图：采用了高通基带芯片的iPhone 5s电路板。

此外，DigiTimes还提到了另一个传闻，称苹果正考虑将基带处理器整合到某款A系列SoC中。不过该消息人士否认了这点，称苹果会坚持当前的分体式设计。

[编译自：AppleInsider , 来源：DigiTimes]

必水目 发表于 2014-4-9 17:34

不懂…………

8859 发表于 2014-4-9 17:42

会的，他用经常换供货商，这样价格有保障。

flu_flu 发表于 2014-4-9 21:37

专利，买到了？

vyangv 发表于 2014-4-10 09:05

傳說...........^u^

ekoyosta 发表于 2014-5-13 11:20

基带就是个算法，像苹果公司估计不屑于买别人的基带算法！

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