【逆向思维,突发奇想】T50,X62.....
为什么不按照T430/T530/W530/X230的主板定制适合标屏4:3的外壳呢?虽然BIOS也要改动,但是总比新写一个BIOS要简单的多,
多出来的空间还可以内置电池:D ^c^ ^c^ ^c^ ^c^ 好主意! 完全没问题,问题是没钱。 这个?转厚朴。 Thinkpad级别的外壳,开个模,需要200w 完全没问题,问题是没钱。 开套模具和开块板子,孰轻孰重?
回复 #4 绝影 的帖子
开个模具那么贵的呢....可以在深圳开一个模具吗,20W山寨一个,保证用料做工厚实皮实,个人觉得,空想起来应该行吧?
不是说我国某地,F-16都可以折腾出来咩,不太过分的Think应该也,是不是?求指教? 呵呵,我也这么想。
把最新 ThinkPad 的屏换成 16:10 或者 4:3。把键盘、触摸板换成上一代的。那就完美了。 空想可以
回复 #5 highsun 的帖子
有这么贵.....:o那国内那些山寨小作坊是咋开模的? 要是有市场就 这个问题不大,如果弄你要第一个提供经济上的支持,我给大家精神上的支持 老大如果愿意组织,我愿意预订一台,先付2000定金都可以。 要不hope老大做个股份制公司,我们集资 完全没问题,问题是没钱。 有限的钱还是用来干更实际的事吧 还是hope老大继续搞x62吧,期待中。 完全没问题,问题是没钱 期待 X 62 ,笔记本订制化在专门网应该可以走起来 我怎么觉得,做主板比做壳难很多。。
回复 #21 兽性大发小兔 的帖子
是难,但成本比做壳子低呀~难易程度和成本,是两个问题 没有10w以上的销量,一般不会有愿意开模的
回复 #1 rmsmajestic 的帖子
我觉得这只能解决方屏,旧机器利用完全体现不出来,这样折腾出来的东西估计比买个新机还贵。现成主板+定制骨架+定制壳+定制BIOS+屏幕......真的太发烧了。还是改主板布局去迎合模具更合算。 Posted by rmsmajestic on 2014-6-1 20:35 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif为什么不按照T430/T530/W530/X230的主板定制适合标屏4:3的外壳呢?
虽然BIOS也要改动,但是总比新写一个BIOS要简单的多,
多出来的空间还可以内置电池:D
你说的方案,与做T50\X62的初衷是两个不同的出发点。
T50\X62的出发点并不仅仅只是4:3屏,而是延续大家喜欢的机型的生命。这些旧机型陪伴大家渡过了人生中难忘的岁月,机器本身的状况还不错,仅仅是因为平台旧、运算能力落后的原因无法再继续使用,因此升级其平台让其延续生命。
你说的方案就是为4:3而4:3了
回复 #22 gzjzdavid 的帖子
没想到外壳的成本比主板还高......**\ 完全没问题,问题是没钱。 3D打印啊亲回复 #28 cpstar 的帖子
3d打印.....别想了,成本比模具都高.....一套外壳至少要接近1W而且强度也是个问题[ Edited byrmsmajestic on 2014-6-2 21:37 ]
回复 #1 rmsmajestic 的帖子
这个思维非常不错,开模做ABCD壳,工程虽然有点大,不过也不失为一种好方法,不过屏幕也得定制,不如用苏菲3的屏幕吧,换在X240上,换键盘,剩下的楼下补充...
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