芯片江湖(上)：4G芯片供应紧张背后
C114讯 9月9日消息（张月红）从今年年初到现在，多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题，尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销，背后的原因却不简单。对4G需求的预期不准
对中国上4G的节奏把握不足，算原因之一。
2013年12月4日，工信部正式向中国移动、中国电信和中国联通发放了首张 TD-LTE牌照，拉开了中国迈进4G时代的大幕。
“你猜得到这开头，却猜不到什么结尾。”
对于芯片产业链来说，市场需求的准确把握一向是个难题，芯片行业一直存在着需求的周期性。大家都知道中国会转向4G，但是具体什么时候，有多快，这些信息都是不明朗的。考虑到国内3G的发展轨迹，市场预期4G的初期需求增长应当是缓慢的。
联芯科技一名不愿透露姓名的相关负责人在接受C114采访时表示：“虽然国内4G谈了很多年，但今年的需求突增的确是超出业界的预料和想象，国内3G起步就比国际上晚一点，所以预想是3G会再持续一段时间，但是上半年， 4G的发展速度还是超出了大家的预想。”
Marvell移动业务销售及市场总监艾和志表示，Marvell一直对中国市场保持密切关注，很久以前就和中国移动进行了TD-LTE的外场测试，所以Marvell在4G方面的准备还是很充分的， 不过PXA1920四核处理器也在商用初期的两三个月遇到了供应紧张的问题。
艾和志强调，新市场刚开始的时候，这种情况是比较普遍的，Marvell早已经解决了这个问题。
恩智浦全球销售与市场执行副总裁Steve Owen在接受C114采访时也表示，“去年大家就知道中国会上LTE，但2013年下半年的需求跟2014年上半年的需求简直没法比，今年上半年的需求要4倍于原来的预期。”
从中国移动上半年发布的4G用户数据看，新增用户数每月都在环比加速，根据C114此前的报道，现在中国移动4G终端转化为4G用户的转化率高达79%，远远高于3G刚上时的转化成功率。尤其是中国移动今年5月份全面下调4G套餐价格以后，4G用户增长迈上了快车道。
主导运营商可以对4G进行加速，但芯片产能不是说提升就能提升的。一来半导体供应链本身就有需求的周期性特点，用于消费电子行业的芯片制造设备又非常昂贵，设备的投资往往是芯片厂家最大宗的投资，如果购进了设备，需求信息有误，导致开工率不足的话，那么厂商有可能会因此被拖垮。所以芯片厂商一般都会非常谨慎，确定市场有稳定需求才去投资设备。
二来芯片厂商从购进设备、调试再到生产的周期一般是3到9个月，芯片的生产周期一般是10到13周，这样的时间差就会导致难以应对突然激增的需求。
高要求让高通一家独挑重任
除了进度和节奏的突然加快，4G芯片的供应紧张也和主导运营商的高标准严要求有关。
2013年，中国移动首批TD-LTE终端招标，一开始就坚持单芯片五模十频；今年初，中国移动对4G定制终端要求再次重申：自2014年5月31日起，首轮送测的LTE定制手机需支持五模(GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD LTE)。
“本身能提供4G套片的供应商就不多，也就高通、Marvell、联发科、展讯、联芯这几家，但是跟高通相比，其他几家无论是技术上、还是制造上，对大规模的上量都准备不足。”
这也就是说原本五家共同支撑的市场，变成了高通一家独挑。僧多粥少，自然是满足不了这么大的需求量。
知名市场研究机构Gartner研究总监盛陵海表示，4G刚开局的时候，高通一家就占了将近90%的市场，高通在国内的老对手联发科4G芯片上的虽然并不晚，但他们第一代的4G芯片不是单芯片，而是一颗独立的基带芯片再加一颗AP的组合，两颗芯片的成本上没有优势，不是很有竞争力，从联发科他们自己的立场来看，一定不会多准备这种双芯片的供应量，肯定是尽快把单芯片方案推上市，这也是导致市面上MTK芯片紧张的一个最主要的原因。
不过，艾和志对此比例表示疑义，他引用了国内研究机构赛诺的数据，称“2014年上半年，Marvell在中国市场取得了排名前两位的领先地位，在中国移动TD-LTE市场的份额是近三成。”
他补充说，目前采用Marvell 4G LTE单芯片PXA1920方案的千元及千元内的机型已近50款，包括酷派、联想，三星、中兴、华为等。
在盛陵海看来，上半年的份额并不是完全技术实力的角逐，也和芯片厂家的策略有关系。因为大家都处在3G和4G芯片新老交替的一个过程中，高通是新老交替，联发科也是新的芯片刚刚开始，正在经历从市场推广到量产的一个过程，所以，在新的芯片被市场完全接受前，他们的供应量肯定会有短缺。
另外还有iPhone 6的上市，盛陵海补充说，苹果把原来由三星代工转给了台积电，这导致台积电产能比较紧张。
在产能紧张的情况下，企业当然是优先服务于大客户的。中兴通讯终端战略发展部总经理吕钱浩也证实这种说法，手机厂商的4G芯片紧不紧张，主要由三点决定：一个是其4G产品的规模，因为规模决定了你跟芯片厂商谈判的能力；二是产品的种类构成，芯片厂商也不希望自己的产品刚上来，就卖个三四百块钱的低价，所以你产品的中高端构成比例越高，谈判能力越强，芯片厂商也更愿意和你合作。
第四季度情况会得到缓解
从中国移动上半年的TD-LTE集采结果看，Marvell的份额排在高通之后，算是相当不错的开局。
艾和志称，下半年，Marvell将重点推广64位五模单芯片方案PXA1926和PXA1928，着力入门级和大众市场，并进一步开拓除运营商市场以外的公开市场、电商市场。
联芯科技副总裁刘积堂在接受C114采访时曾表示，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，预计第四季度可以量产。
展讯通信市场推广总监周伟芳表示，展讯提供给联想和酷派的4G三模产品已经完成入网测试了，4G五模的产品预计到今年年底量产。
海思的芯片算是国产芯片厂商里走的靠前一步，已经应用在华为多款4G终端上了，不过据C114了解，采用海思芯片的华为手机主要在国内市场销售，国外由于运营商入网测试的一些限制，华为销往海外的产品仍然以高通芯片为主。不过海思目前仅供应华为手机，对芯片市场的供应没有产生什么影响，这一点和三星有些相似。
中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩表示，中兴已经推出了代号为“迅龙7510”的4G基带芯片，采用这款迅龙芯的大Q智能手机等产品将会逐步上市发售。
联发科对于国内多家芯片厂商加入战场，持积极态度：“随着国产芯片厂商的加入，下半年的4G市场竞争情况将会变得更加激烈，芯片厂商一家独大的情况将会有所改变，终端客户和消费者将会有更多的选择方案，这都有助于整个市场向良性公平的方向发展。 ”
艾和志也表示，但Marvell也乐见越来越多的厂商加入芯片市场竞争，这样会给客户带来更多的选择，使整体蛋糕变大，各厂商也能从中找到自己的位置。
不过即使下半年国内厂商纷纷跟进，盛陵海仍然认为，高通的领先优势短期内是不可动摇的，毕竟做芯片需要时间积累、技术积累、工艺积累，这些都不是一蹴而就的。
芯片江湖(下)：高通与联发科厮杀殃及池鱼
C114讯 9月9日消息（张月红）可以肯定的是，4G芯片供应紧张的问题，到今年第四季度会有所缓解。国内芯片厂商的4G五模单芯片方案先后量产，肯定会使竞争进一步加剧，不过芯片行业下半年最大的看点仍是高通和联发科的捉对厮杀。虽然联发科在国内的LTE上慢了一拍，导致低端市场也被抢去不少，但随着德州仪器和博通相继退出手机芯片业务，所剩无几的竞争对手开始了近身格斗。
高通和联发科的捉对厮杀
过去，高通独霸高端市场，联发科盘踞中低端，现在两家相互渗透。高通“向下走”提供面向大众市场智能手机的解决方案，联发科“向上走”发力中高端市场。在问及未来的产品布局时，两家企业回应C114的答复都很相似：
高通称：“公司计划将4G LTE拓展到骁龙所有产品系列中，覆盖‘全市场’需求。对于手机厂商而言，利用一个处理器平台打造4G多模多频手机，从而满足全球运营商需求，是未来发展趋势之一。骁龙处理器全线支持LTE，帮助终端厂商推出面向不同市场层级的4G终端产品。QRD平台也是业界首个支持多模LTE的商用参考设计，提供多种芯片组组合。高通将不断扩展QRD计划的产品路线图，将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器，并推出更多平台技术，帮助合作伙伴迅速实现差异化。”
联发科称：“我们秉持兼容并蓄的品牌理念，提供让人人都能消费得起的产品，人人都能享受高科技带来的便利。在4G时代，联发科技拥有完整的4G产品线，在4G市场处于领先群体的地位。联发科技在不到1年的时间内，实现从入门级、中端到高端的全系列4G产品线覆盖。”
不过，联发科应当警醒的是“从高往低走容易，从低往高走就困难了。”高通骁龙400系列是业界首个针对大众市场，同时支持3G/LTE的双核及四核产品系列。目前采用该处理器、面向大众市场的智能手机已经不胜枚举，这也是国内手机厂商反映下来供货比较紧缺的系列，因为千元4G是最容易引爆的一个点，这个市场容量特别的大，品牌也很多，所以造成这个系列的芯片供不应求。
联发科今年上半年以双芯片抢市，但整体成本偏高，再加上市场进入64位元时代，联发科低端市场被高通抢走不少。联发科定位高端的系统单芯片解决方案（SoC）有32位8核MT6595和64位8核MT6795，据联发科确认，MT6595已进入量产阶段，目前出货顺利。不过这颗联发科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得上半年上市的新机里支持联发科产品的没有几家。
在这种情况下，高通通吃高中低端市场很有底气：“未来，我们仍将致力于将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器。当然，我们也认为，价格因素只是市场竞争的一部分，如何帮助合作伙伴用较低的价格开发出满足运营商、手机用户需求的智能手机更是我们关注的焦点。未来，包括中国移动在内的运营商将更加重视5模10频、5模13频，甚至6模多频、世界模的终端的推广，而消费者也更加关注诸如图形处理、功耗、多模多频等性能，这些都是骁龙处理器的优势。”
不过未来谁也说不准，2014还只是LTE的商用元年，未来的变数很大，芯片价格战肯定是在所难免的。上半年4G芯片最低售价仍多在12美元以上，经过半年的混乱，价格下跌幅度可能会超过两成。
价格战已在所难免
高通和联发科的捉对厮杀，也给其他芯片厂商带来了更大的竞争压力。“肯定是城门失火，殃及池鱼”。
“原来大家在生态链上都各有一口饭吃，高通的产品在高处，MTK在低处，大家都有自己的区间，现在这两家打价格战，那么对于其他竞争厂家来说，成本和价格方面的压力会更大一些。”
现实情况是，即使芯片厂商能相安无事，手机市场已经白热化的竞争也会传导过来。上半年，用“打鸡血”来形容国内的几家手机厂商毫不为过，他们一个个你方唱罢我登场，密集轰炸着国内的手机市场。现在国内市场甚至出现了600元以下的4G智能手机。
不过，国内手机厂商恐怕自己也很无奈，国内不是没有高端消费者，但他们愿意付三千、四千甚至五千的价格去追苹果的iPhone，三星的新品，但这些高端消费者对国内的品牌根本就不感冒。这样留给国内手机厂商的就只能用高性价比，去争抢中低端消费者。
艾和志称，Marvell对这样的市场形势也有着清醒的认识，一定会给客户提供有竞争力的解决方案，不仅是价格方面，还有用户体验，重点放在入门级和大众市场，Marvell会积极参与竞争，虽然过去2G/3G份额不大，但Marvell对LTE市场可是雄心勃勃。
联芯表示，价格战肯定会影响到芯片行业的发展，4G产品研发需要大量的资金投入，还有相关的专利许可费用，而且制造成本相比3G也高了很多。“3G时代40纳米的SOC的IC设计成本大概是一至两个亿人民币，而28纳米的LTE SOC的IC设计成本大概是一到两个亿美元，当然这个不是准确数字，还要看不同的产品，跟型号、规格也有关系。”
总的来说，如果LTE手机的零售价还维持在跟3G一样价格的话，那么肯定对芯片供应商的压力是非常大的。
盛陵海表示，这似乎成了国内硬件制造的一个通病了。比如说可穿戴式设备，或者说物联网，根据他的观察，目前应用市场还没有很好的反馈情况下，国内物联网的硬件供应链比消费端市场启动更快，他发现，已经有非常多的厂商在推各种产品，芯片厂商也加入了进来。但未来的两三年里，价格竞争会非常的激烈，也就是说，这块市场还未启动，就已经变成了红海。原因主要有两个，一是入门门槛比较低，二是国内整个硬件制造环境已经出现了问题，大家一开始就没想到去用服务，用与消费者相关的生态系统去竞争，而是用硬件的价格、用成本去竞争。 没想到ZTE也开始搞基带，算是好事一件 感谢楼主分享
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