luckspirit 发表于 2014-9-11 23:23

14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！

<p>　　IDF峰会上，Intel展示了一款参考平板“<span class="f14_link">Llama Mountain</span>”(美洲驼山)，惊人地轻薄，无风扇设计，而为此立下大功的就是14nm Core M平台，也就是Broadwell家族的第一批成员，超低压超低功耗，TDP仅仅只有4.5W。</p><p>　　这款平板配备的是最高端型号Core M-5Y70，双核心，主频只有1.1GHz，但可以动态加速到最高2.6GHz。</p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_201409112320551IDO4.jpg" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p>　　Llama Mountain参考平板是12.5寸的，很大，就像是台笔记本，但其实，它内部非常迷你。</p><p>　　为了便于有个更清晰的印象，先来看看Surface Pro 3的内部主板(Haswell平台)：&nbsp;</p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_201409112320552Z4Le.jpg" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p>　　再来看Core M平板的：</p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_201409112320553FKI8.jpg" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_201409112320554gEax.jpg" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_2014091123205555DuH.jpg" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p>　　没错，这不是无线网卡，是整块主板！</p><p>　　蓝色的是主体，铜质散热片之下就是Core M。绿色的是个子卡，安装着SanDisk iSSD微型固态硬盘、Intel 7260AC无线芯片。</p><p>　　结果就是，整个平板只有684克的重量，相比之下iPad Air 469克。</p><p>　　为了证明那多出来了200多克是值得的，<span class="f14_link">Intel进行了一系列性能测试</span>，这里将其中两项和其他产品进行一下对比。</p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_20140911232055605xR.png" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p align="center"><img alt="14nm Core M平板拆解实测：太小了 太快了！" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2014/09/1280348_20140911232055700K2.png" style="border-bottom: black 1px solid; border-left: black 1px solid; border-top: black 1px solid; border-right: black 1px solid"></p><p>　　轻松完爆任何平板啊！要知道，Surface Pro 3里的Haswell U系列处理器热设计功耗是15W，三倍多于Core M，但即便如此，后者的性能也是超出一大截。</p><p>　　Intel还强调说，铝质后壳就足以应付Core M平板的散热需求，事实上确实有铜质和镀金后壳的Llama Mountain，但对散热、性能都没有明显影响。</p><p>　　嗯，似乎每一次Intel移动方案的性能都巨牛逼，但总是打不开市场。Core M能否立下奇功呢？</p>

sinfire 发表于 2014-9-11 23:33

windows不争气，光Intel着急没有用啊。

xiefy2013 发表于 2014-9-12 00:03

巨牛逼啊
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