三星已开始量产8Gb LPDDR4内存芯片 智能机迎来4GB RAM时代
摘要：三星已经为智能机铺平了走向更大容量内存的道路，因为该公司开始量产8Gb低功耗DDR4(简称LPDDR4)移动DRAM芯片了。去年的这个时间，三星曾透露，这种DRAM芯片将用于打造高达4GB RAM的移动设备。由于采用了20nm的制程，与更早一代的4Gb LPDDR3相比，其性能和容量密度均可轻松翻番，I/O数据吞吐量据说能够达到3200Mbps(或可简单理解为PC DDR3 DRAM模组的2倍)。三星表示，该8Gb LPDDR4芯片能够满足超高清视频录制、以及高分辨率照片连拍等需求。功耗方面，与LPDDR3相比，该芯片也已经降低到了1.1V。
直观点说，采用两颗8Gb LPDDR4移动DRAM芯片组成的2GB模组，其功耗仅为采用4Gb LPDDR3芯片所组成的等容量内存模组的60%。
尽管三星并未透露何时为智能机提供该4GB内存芯片，该公司却早已向制造商出货2GB和3GB的版本。因此我们预计4GB LPDDR4模组会在2015年年初出货。
当然，三星也很可能在明年的移动世界大会(MWC 2015)上展示配备了4GB LPDDR内存的旗舰智能机。
[编译自：Electronista , via：SamsungTomorrow]
三星新推4GB RAM芯片 为明年4K智能手机显示屏铺平道路
摘要：早在2013年三星电子宣布，它将开始大规模生产8-gigabit LPDDR4移动DRAM，在理论上可以让智能手机厂商生产内存4GB的智能手机。目前三星Galaxy S5系统内存容量2GB，Galaxy Note 3系统内存3GB。三星准备在2015年将这些功能强大的芯片集成到其高端智能手机当中的三星准备生产20nm 8-gigabit LPDDR4内存，性能和密度是之前4-gigabit DDR3内存的2倍。三星存储销售和市场营销负责人表示，这种8-gigabit内存芯片非常适合UHD大屏旗舰手机设备。作为移动存储重大进步，三星将继续密切与全球移动设备制造商合作，以优化DRAM解决方案，使它们适用于下一代移动操作系统环境。
三星这番言论也引发外外界猜测，认为明年“大屏旗舰”设备会采用三星4GB芯片，支持4K分辨率，搭配智能手机的VR头盔肯定会从增加的像素数中受益。
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三星Tizen入门级智能手机1月18日发布
摘要：最近关于三星Tizen智能手机推出的传言不断，有报道显示，三星正在为Tizen智能手机再次发布进行准备。三星据说准备在明年1月18日推出这款入门级设备，对手定为中国小米公司，后者在中国和其他部分国家占据了入门智能手机市场大量份额。根据韩国经济日报报道，一位不愿透露姓名的三星官员表示，我们决定于下月18日在印度推出Tizen智能手机，售价低于90美元。据认为，三星将使用网上商店和“现有的销售网络”贩卖这款设备。三星还将在明年2月份在中国市场推出这款设备，在明年上半年在韩国市场推出这款设备。据PhoneDog报道，三星Tizen智能手机-三星Z1将是一款低规格设备，采用4英寸WVGA显示屏，1.2GHz双核处理器，768MB内存，4GB存储空间，一个后置300万像素摄像头，VGA前置摄像头，双SIM卡插槽，支持Wi-Fi，蓝牙4.0和3G连接，内建FM收音机功能。
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