【新闻】网曝iPhone新机大部分芯片没有点胶 质量大不如前
摘要：还记得之前小米手机的“点胶门”吗？在这里我们不去讨论点胶的好处和坏处，而是给大家看一些血淋淋的事实。 根据@GeekBar创始人磊哥说法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶，只是在核心芯片上进行了点胶，且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。而在iPhone 4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶；看起来iPhone的点胶工艺是一代不如一代了。
目前尚不清楚这些问题是生产批次导致的，还是今后都是这样。但@GeekBar创始人磊哥表示，iPhone 6的质量确实不如5S了。
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/744013c85fcd60a.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/f8cb5cfa1f40bba.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/ba20e20e183bcba.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/9f82b1f51c70126.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/1743fb673de0fae.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/861626b75705f6d.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/a922e6a7bb1459b.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/d517682adf7e5c6.jpg
http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/68587b852d230e3.jpg
小米不点胶的时候，雷军还出来洗地。现在苹果不点胶就是质量大不如前。雷军沉默了。
3D 触控、镜头将成 iPhone 明年升级重点
摘要：iPhone 6、iPhone 6 Plus才刚推出一个季度，外资圈就已经开始预测明年新款iPhone 规格；野村证券认为，明年新款iPhone名称有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D触控、镜头模组升级将是明年新机两大亮点，F-臻鼎、F-TPK宸鸿、瑞仪、大立光有望因此受惠。http://static.cnbetacdn.com/article/2014/1226/4469cd76600398d.jpg
综观2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分别是NFC(近场通讯)、OIS(光学防手震)以及Haptics(触觉回馈线性马达)，而生产这三大新功能零组件的业者恩智浦 (NXP)、阿尔卑斯电器 (Alps)、三美电机 (Mitsumi)、瑞声科技(AAC)等，今年整体表现同步受惠。
展望2015年，野村认为，3D触控、镜头模组应该会是新款iPhone升级两大重点。
除了iPhone制造供应链值得关注之外，野村也提到，苹果、Beats耳机製造商也是值得关注的对象，美律 即可望因为提供高阶耳机配备而受益。
[ Edited bycamio on 2014-12-26 10:01 ] 进水了这玩意儿能管用不？ http://www.ibmnb.com/viewthread.php?tid=1516431
:D
看来绝大多数人还是有信仰的：水果业界标杆，小米业界负标杆 Posted by nicoily on 2014-12-26 10:09 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
进水了这玩意儿能管用不？
没用，点不点都死 Posted by nicoily on 2014-12-26 10:09 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
进水了这玩意儿能管用不？
没用，点不点都死
页:
[1]