金立超薄手机Elife S7曝光：4.6毫米机身
MWC临近，近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC，并计划在3月1日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7，机身厚度或为4.6毫米，拥有金色边框设计。<P align=center>
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<DIV class=mbArticleShareBtn><SPAN></SPAN> </DIV><IMG alt="金立Elife S7曝光：4.6毫米机身 金色边框" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2015/02/339505_2015021209314415Bh5.jpg"></DIV></DIV>
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<P style="TEXT-INDENT: 2em">不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是<FONT color=#00479d>金立</FONT>推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，不过很快被4.8毫米的<FONT color=#00479d>OPPO</FONT> R5刷新纪录，而现在的最薄纪录则是<FONT color=#00479d>vivo</FONT> X5Max的4.75毫米。</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em">然而一味追求机身超薄也并非是一件好事，因为在它背后需要解决诸多设计上的问题，例如机身背部摄像头是否可以做平整？3.5毫米耳机接口是否可以被保留？电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立Elife S7带来一些挑战。</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em"> </P> vivo X5Max高强度刷51nb论坛只能用3.3小时，这个记录估计会被刷新 傻逼厂商 最讨厌这种要电池没电池，要手感没手感的劣质产品了，也就只能搞个噱头。苹果搞个摄像头凸出，也都是脑残
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