下一代iPhone用新封装技术 给电池更大空间
<P align=center><DIV align=center>
<DIV class="mbArticleSharePichover" style="WIDTH: 640px" r="1">
<DIV class=mbArticleShareBtn><SPAN></SPAN> </DIV><IMG alt="下一代iPhone用新封装技术 给电池更大空间" src="http://www.ibmnb.com/attachments/2015/06/339505_201506240947551JoEh.jpg"></DIV></DIV>
<P></P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em">今年3月，曾经有消息称<A class=a-tips-Article-QQ href="http://digi.tech.qq.com/d/mbrand/1/38" target=_blank><FONT color=#00479d>苹果</FONT></A>正打算在下一代<A class=a-tips-Article-QQ href="http://digi.tech.qq.com/d/mmodel/11/10130/" target=_blank><FONT color=#00479d>iPhone</FONT></A>上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em">SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em">据来自供应链的消息称，台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉，今年的新iPhone还不会全部使用SiP，而是与PCB共存，到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外，iPhone 6s的亮点还将包括全新的Force <A class=a-tips-Article-QQ href="http://digi.tech.qq.com/d/mmodel/13/12593" target=_blank><FONT color=#00479d>Touch</FONT></A>压力触控及7000系列铝合金机身等特质。</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em" align=center><EMBED type=application/x-shockwave-flash align=middle height=372 width=460 src=http://static.video.qq.com/TPout.swf?auto=1&vid=w0016gmwqzg allowFullscreen="true" allowScriptAccess="sameDomain" quality="high"></EMBED> </P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em" align=center>背盖闪耀苹果！iPhone7最新概念曝光</P>
<P style="TEXT-INDENT: 2em" align=center> </P> 不错，看着挺干净。 不错，看着挺干净。 小罗 发表于 2015-6-24 09:52
今年3月，曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术， ...
看了半天，视频是介绍Iphone 7的啊。这货至少是明年9月才会推出的了 视频是介绍Iphone 7??? 屏幕越来越大，处理器越来越强，看来苹果也撑不住了，只能走大电池的老路了
页:
[1]