【新闻】传iPhone 6s已投产 NFC芯片和16GB闪存曝光
按照苹果过去的更新策略，即将于9月推出的iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会在外型上与iPhone 6和iPhone 6 Plus保持一致，并将主要的改动放在机身内部。除了之前传言中的Force Touch触控屏、1200万像素摄像头以及两倍网速的高通LTE芯片之外，从近日曝光的iPhone 6s主板谍照来看，新款iPhone还将使用更新的NFC模块和闪存芯片，并且减少主板上的芯片数量。在主板谍照曝光之后，9to5Mac和Chipworks对这块主板进行了细致的分析，详解了与iPhone 6主板的不同。
新款NFC芯片/芯片数量减少
从图中来看，iPhone 6s将继续使用来自NXP的NFC芯片，但型号从iPhone 6使用的65V10升级到了66VP2。虽然66VP2和65V10的详细区别目前还不得而知，但是有传言称66VP2将加入安全处理器，降低对其它芯片的依赖。苹果在去年首次为iPhone搭载了NFC芯片以用于Apple Pay支付，不过这颗型号为65V10的芯片却还是2012年的产品，因此此次升级NFC芯片也合情合理。
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仔细对比可以发现iPhone 6s的主板要比iPhone 6稍小一些，并且芯片数量有明显缩减。比如在iPhone 6上，一块包含10个零部件的部分在iPhone 6s上只有3个主要芯片构成。而得益于更先进的制造工艺，在保证同等或者更优秀的性能的同时，iPhone 6s上的CPU和闪存芯片的体积也有所缩减。
此外，iPhone 6s还将保留Cirrus Logic音频芯片、Murata Wi-Fi模块、RFMD无线功率放大器等零部件。虽然这块主板上仍然使用了与iPhone 6相同的来自Bosch的加速度计和IncenSense的陀螺仪，但是Chipworks表示在市售版iPhone 6s中，这两个零部件将会被使用在Apple Watch上的来自STMicroelectronics的同类产品代替。
仍为16GB起步
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随着高质量媒体文件的普及，16GB的机身容量对于很多iPhone用户来说也显得有些不够用了。而近日也有传言称，下一代iPhone将从32GB机身容量起步，并继续保留64GB和128GB的版本。但从iPhone 6s的主板谍照来看，至少这部iPhone 6s仍然搭载的是来自东芝的19nm 16GB闪存芯片，因此iPhone 6s最终或许仍将从16GB起步，而且苹果副总裁Phil Schiller近日也曾表示得益于轻量化的iOS 9以及iCould云服务，16GB的容量对于很多用来说仍然非常合适。当然，苹果此前也曾有使用小容量闪存芯片用于工程机测试的先例，因此市售版iPhone 6s最终升级机身容量也并不是没有可能。外观保持不变http://img1.gtimg.com/digi/pics/hv1/19/155/1873/121831369.png
此外，9to5Mac也表示有消息来源曝光了据称是来自保护壳制造厂的iPhone 6s三维设计图，iPhone 6s的机身尺寸将为138.3×67.1×7.13mm，其外观与iPhone 6基本完全一致，这意味着iPhone 6的大部分配件也将适用于iPhone 6s。考虑到苹果要求的iPhone厚度误差需要保证在0.2mm以内，因此从现在的厚度数据来看，iPhone 6s最多比iPhone 6厚0.13mm。不过由于差距过小，因此人眼很难看出厚度的区别，而苹果此次或许也不会强调iPhone 6s的厚度。而根据之前的传言，iPhone 6s厚度增加主要是因为使用了Force Touch触控屏。另外，长度和宽度方面，据称iPhone 6s的长度和宽度将比iPhone 6分别增加0.16mm和0.13mm。
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根据台湾《电子时报》的报道，苹果两大主要代工厂商和硕和富士康已经开始接收来自其它供应商的iPhone 6s和iPhone 6s Plus的零部件。而在今年年底之前，新款iPhone的产量将突破5000万台。而为了满足市场对iPhone巨大的需求，据称有很多供应厂商也增加了零部件的产能。
传苹果开始量产下一代压力感应屏iPhone
由于Apple Watch的屏幕尺寸较小，因此为了能够有更加丰富的交互方式，苹果为Apple Watch加入了能够感应按压强度的Force Touch触控屏。而在新一代MacBook和改款MacBook Pro上，Force Touch压感触控技术也被应用在了触控板上。而继Apple Watch和MacBook之后，据悉新一代iPhone也将搭载Force Touch触控屏。
据香港《文汇报》7月3日报道，越来越多有关苹果新iPhone的消息传出，新一代iPhone将搭载全新芯片，令上网速度更快。
据报道，科技网站“9to5Mac”取得了据称是苹果次世代iPhone的外泄照片，照片显示新机将搭载高通MDM9635M芯片，也就是俗称的“9X35”Gobi数据平台，它将取代应用于iPhone 6和6 Plus的“9X25”。
据报道，这款芯片的优势在于理论上可以将LTE上网速度提高一倍，不过实际结果还需视电讯供货商而定。据9to5Mac报道，，芯片能够提高手机下载速度将由现有iPhone的150 Mbps，加倍上升至300 Mbps，但上传速度则维持在50Mbps。照片显示，芯片还可以让手机更省电、外形更精巧。
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