【7.30 上海站】X62巡展感受及细节体验：散热可能非常强大
本帖最后由 cuttondog 于 2015-8-4 15:43 编辑参与这次活动其实来源于一个偶然。我个人在北京从事笔记本推广及评测工作，对X62关注许久，一周前看到老大这次巡展只有华东四市时，还在慨叹要又一次错过与x62的邂逅。
正巧，公司在ChinaJoy有展台活动，安排我和几位同事来上海出差。
当时正在首都国际机场T2候机，不幸赶上飞机晚点，掏出手机打开51nb app闲逛，很快就看到了老大7.30在上海的巡展安排和gs兄的活动召集帖，果断报名参加。
整个聚会以X62和老大为主角， 网友们谈笑风生，其乐融融。
作为一位不擅文笔的工科生，写帖子方面注重行文的“信、达、雅”并不在行，这里只能用图文简单地阐述一些x62的细节信息了。
感谢HOPE老大给我们这次难得的前瞻x62的机会！
先上几张x62的照片，拍的比较随意
x62的简略信息。
这台工程机No.2是测试用机，使用的是ES的5代低电压i7、4GB内存、64G mSATA SSD、1440*1050高分镜面屏。时间较紧，没有下载CPUZ查看CPU详细信息，但根据核显为HD5500可以确定TDP是15W。
老大更换了新的掌托和群光键盘，整机成色很好。
这次的BIOS不再像T50那样基于现成的AMI BIOS修改，而是原版的AMI Aptio BIOS，理论上一切问题都可以修改源代码解决。
BIOS里面还没有写入DMI型号标识信息，T50写入的信息是IBM T43i，不知道X62会写入啥呢？
散热是很多坛友一直关注的一个点，之前的x62巡展都只有待机温度的相关信息和鲁大师压力测试的信息。
从笔记本评测的角度说，待机温度数据对衡量散热能力而言参考意义很小，因为低负载下CPU的功耗很低，待机温度受电源策略（影响低负载下CPU运行频率）、BIOS风扇控制策略的影响也较大。而鲁大师压力测试完全不能让四线程的Broadwell i7满载，更谈不上作为参考散热的科学依据。
本着获取信息的目的，冒险在老大关闭这台机器风扇的情况下用AIDA64尝试运行压力测试，一旦温度上升太快就即刻停止，毕竟这不是超低功耗的Core M。
然而压力测试开始后的结果大大出乎我的预料。
如图，AIDA64单勾选Stress FPU，通过单纯的浮点运算让CPU满载，这个负载原理与Prime95相同，相比默认的勾选四个（整数、浮点、缓存混合负载）能让CPU达到更高的功耗和温度。
图中显示CPU的功耗已经基本达到15W的TDP。
主频比较奇怪，只有1.8GHz，个人之前评测同为15W TDP的i7-5500U，运行相同的测试可以达到2.6-2.7GHz。怀疑是这个ES版CPU还不完善的原因。
4分钟后温度来到80度，你没有看错，这是在风扇不转的条件下跑出的温度。
约5分钟温度达到82度后，风扇才开始有很低速的转动（把耳朵趴在出风口处才感觉到）。温度同时迅速下降到72度左右。
在10分钟的时候我停止了压力测试，因为温度已经基本不再上升了
如果上面的CPU功耗数据正确无误，那么X62的散热可谓极好，在我之前评测接触的众多低压CPU机型中，还未有这样一台风扇“慢跑”能把温度控制在这个程度的机器。
压力测试过程中，用手体会了一下C面，除了左掌托ALT键下方一小部分区域因为安装了mSATA SSD稍微有点温之外，其余地方都基本没有热感。
轻负载使用时CPU功耗在5W附近，根据X61原机的一些功耗数据，算上屏幕、主板芯片组、内存、硬盘等其余耗电部分，整机的轻负载功耗大概在10W，推断X62配备四芯电池续航在3h左右，8芯电池续航在6.5h左右。
可惜这次来出差没有带红外线温枪和功耗仪，不然就可以提供更精准的表面温度和功耗了。
接下来不得不说的是X62相比T50改进的一些地方，之前关注T50的友友们应该知道，T50的很多键盘快捷键不对应，调节屏幕亮度要靠额外软件并且有闪烁现象，键盘响应也有比较明显的延迟。
这些问题在X62上都基本得到了解决。
Fn+Home/End可调节屏幕亮度，Fn+F4进入睡眠可用，Fn+F12原本的休眠功能被改成了打开默认浏览器。
Fn+F3打开电源管理器的功能在X62上被设定为关闭屏幕，这个功能老大说会在发布之前调试通过。
Fn+F8和T50一样，也要找对应的TrackPoint驱动才可以用。
Fn+F7切换显示输出和Fn+F9弹出光驱，由于条件所限，暂时没有测试。
Fn+F2的锁定功能和Fn+F5的无线切换功能目前不能实现，前者可以用Win+L代替，后者据老大说Fn+F5与联想管理软件联系紧密所以搞不定，所以只能通过设备管理器手动禁用或无线硬开关（工程机没有焊接开关）操控了。
输入文字时，X62的键盘响应非常迅速，没有延迟，已经不会干扰到日常使用。调节亮度时也不再有T50的闪烁现象。
X62的接口方面，左侧有1个USB3.0，miniDP和HDMI（No.2工程机上还没有焊接miniDP接口），RJ45接口。PCMCIA和SD读卡器接口取消。右侧的1394火线接口取消，音频输入输出和2个USB2.0保留。
扩展方面，2个DDR3内存插槽最大支持16GB内存，mSATA全高位可安装SSD，2.5寸硬盘位可安装SSD或HDD。
简单使用下来，x62目前还是很不错的，实用性比t50提高了不少。
期待x62的正式发布能带来更大的惊喜！
哇，很多是趁我不在场的时候搞压力测试的截图，首次见到，首次披露哇。
睡前一顶，明天再看 现场见证者，帮顶，写得真不错，不愧是专业的 刚起来 顶一下 HOPE 发表于 2015-8-3 00:07
哇，很多是趁我不在场的时候搞压力测试的截图，首次见到，首次披露哇。
我去，昨天凌晨刚离开上海来三亚了，遗憾啊 给力，期待中…
写得到位，够专业。^g^ 呵呵 快量产吧哈哈
顶啊顶顶顶，mark。 专业人士，不同凡响啊
这就叫往死里操机了
专业人士, 写出来的文章果然不同凡响^g^ 果然是专业搞测评的，O(∩_∩)O哈哈~ 用throttle stop解锁TDP可以跑更高的，这频率是被TDP限制了 期待尽快量产。 这个一定要顶 老大看到压力测试估计**一紧啊 值得期待！ 离用上还有一段路程，加油 ertydfhzx 发表于 2015-8-3 09:13 static/image/common/back.gif
用throttle stop解锁TDP可以跑更高的，这频率是被TDP限制了
正式版五代低压i7在同样未解锁条件下跑的比这个高很多，所以这个结果还不太能下定论，也有可能是这个es的cpu功耗报告有问题。
大量信息披露～感谢～不过感觉散热太好以至于感觉肯定有哪里出了点问题。。。。 fenguoerbian 发表于 2015-8-3 11:28 static/image/common/back.gif
大量信息披露～感谢～不过感觉散热太好以至于感觉肯定有哪里出了点问题。。。。
如果真的是cpu功耗报告错误，那么x62散热能力要比本贴预估的低一些。
不过考虑到x61原版散热器就可以压25-30w左右的发热，把风扇打开的话，压力应该也不会太大。
待机温度就更不用担心了，低负载下cpu的发热无论如何都不会高。
tooweng 发表于 2015-8-3 07:50 static/image/common/back.gif
这就叫往死里操机了
高负载下的测试是评测必须要有的，不单是评估散热，更是检验整机稳定性的一个需要。
并且用户也无法保证cpu始终不运行在高负载。
感谢分享！首度最详细散热披露！ 专业的就是不一样啊 不错的X62 写得真不错。一对比显得我们就是凑热闹的，哈哈 原来让老大吓一跳的就是lz，哈哈 坐等X62主板
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