▄ ▅ ▆ ▇ █ X62的前世今生：----请同好的兄弟务必认真看完▄ ▅ ▆ ▇ █
本帖最后由 rong29000 于 2016-11-16 12:45 编辑X62是51nb站长HOPE为广大Thinkpad爱好者定制专门用于改造Thinkpad X61/X60/X61s/X60s的主板项目。X62主板项目自2014年10月份正式启动，，历经研发和打板、调试、试产的过程。这次的投入比先前T50主板项目要大很多，在研发时间上也缩短了很多，但毕竟经验积累还有待完善，整体时间跨度还是比较大的，其中遇到不少问题，最终也还是逐一解决了，由于投入费用有限，一些问题并不能完全按照商业运作模式来进行，因此只能在时间上有所牺牲，但是最终在大家的支持和期待中，这一步还是走过来了。试产50片通过，量产顺利。量产主板采用i7-5500，i7-5600处理器，包括主板、CPU、定制风扇、声卡小板、硬盘小板、BIOS电池、X62贴条等，量产主板数量第一批200张已经售完，第二批在售中。
请大家时刻保持关注X62专区的新消息公布。
相关技术参数如下：
1. 主板信息：
1）CPU： Intel 第五代i系列低压（试产版为i7-5600U），CPU具体信息见http://ark.intel.com/
2）内存：最大支持32g DDR3/DDR3L（均有测试，但不能完全排除兼容性问题）(16GX2镁光测试通过)
3）显卡: 集成显卡（具体型号根据CPU型号变动，试产版为集显i7-5600U）
4）接口：
i）硬盘：支持1个全高mSATA+1个2.5寸SATA（兼容HDD、SSD）（可同时共存）
ii）无线网卡：支持1个半高Minipcie接口无线网卡
iii）有线网卡：1000M以太网卡
iv）视频输出：用MiniDP+MiniHDMI接口代替原VGA接口，取消VGA接口
v）USB：支持USB 3.0标准：一个usb3.0（蓝色，位于左侧），两个usb2.0（位于右侧，通过声卡小板连接）
vi）SD：保留
vii）PCMCIA：取消
viii）底座Docking：取消
ix）音频：分孔耳机和麦克风，由单独开发的小板连接
x）Modem：取消
5）散热器(散热片+风扇）：
i）由于第五代低压CPU与X6原Core CPU面积存在较大差异，cpu散热器中的散热片将由51nb站长HOPE定制，随主板一同发售。
ii）因X6和X6s的D壳存在差异，站长定制了专用散热片(包括铜管)，然后和散热风扇装一起，发给坛友。具体是这样：1. 针对X61/X60用户，直接更换掉全套主板+定制散热片+风扇即可。2. 针对X61s/X60s用户，风扇散热器都不同。站长另行定制。
6）快捷键：Fn+PgUp开关键盘灯、Fn+Home/End调节屏幕亮度、Fn+F3开关屏幕
7) 主板预留一个USB接口，供有兴趣DIY触屏、内置鼠标或WWAN上网卡等功能的爱好者使用
2. 适用机型：
1）Thinkpad X61
2）Thinkpad X60
3）Thinkpad X61s
4）Thinkpad X60s
可安装在X61t/X60t系列上(无触摸屏功能，本人安装成功，需向老大备注要小管风扇）
3. 屏幕：
1）兼容原X6系列屏幕，无需改动屏线
2）分辨率支持普分（1024*768 AFFS/TN），高分（1400*1050 AFFS）
4. 电池：
支持所有X6系列所有电池
X62/s主板升级需求：
1. 首先您要有一台X60、X60s、X61、X61s其中一台笔记本、内存、mSATA或HDD或两者、无线网卡，就这些了，当然原来的电池、电源不能少。
2. DDR3/DDR3L内存。建议使用DDR3L,2条组双通道，容量建议不小于2Gx2。三星和镁光兼容性好，其他的不建议。补充：先前发现的内存兼容性问题，开发方排查找到了原因，在第二批量产中不再存在此问题。包括海盗船在内的内存经测试可用了。http://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1710274
这里，更新之后可以支持海盗船2133的内存了。
量产第一批和试产版如有需要可将主板寄回老大处理。
3. 7mm/9mm SATA硬盘或mSATA硬盘。
4. 无线网卡半高刚好，全高需简单改拧固定螺丝位即可。
X62主板还在试产阶段，需要大家小心对待，以免X62主板安装、使用过程中造成不必要的问题或损失。
一、从心理上要用谨慎操作的充分准备。在安装过程中，一定要小心操作，轻拿轻放，动作要慢，不能着急，必须要有平和的心态。
二、提前熟悉X60/61的内部结构。建议都下载好X60/61的硬件维护手册，认真阅读拆解、安装过程中的注意事项，强烈建议提前练习X60/61拆解(不止一次)。
三、提前认真阅读已经发在论坛上的X62安装过程及以下几篇网友的安装过程及提醒：
http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1653836-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1652011-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650953-1-2.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650996-1-2.html
四、防止静电对主板影响。不能拿主板往身体、衣服上靠，否则尤其是在气候干燥的北方，容易因为静电造成对主板损坏。
五、主板安装前，建议先上好内存(建议先上一根)，也可以同时上好msata或无线网卡。
六、安装过程中，各种接插操作时(如屏线、电源线、BIOS电池、键盘、指纹)，先不要太用力按压，待按插对位之后，才稍用力按紧，但也不要太用力按压。
七、仔细往X60/61上面摆放，从左侧接口位置、左下角位置及无线开关、右上角等多个位置逐步摆放，确认主板正确摆放到位。
八、主板摆放到位之后，装好BIOS电池，接好屏幕，摆好C壳，接上键盘，先不用接电池，先只接电源点亮机器确认安装成功，再上螺丝。
九、首次点亮机器时，亮屏时间会稍长(10-15秒)，同时会自动重启一次，才正式启动系统。
十、可能问题：
1、如果只看到电源灯亮，而屏幕没显示，确认内存是否安装好。
2、如果没装上硬盘和msata，启动机器后会自动进入BIOS界面。
其它再补充，总之：提前熟悉、小心谨慎!祝大家一次成功!
X62试产主板安装过程：http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html
以下是兄弟dh3001对目前X62主板做的归纳总结链接的各贴，非常到位！
原帖见http://www.ibmnb.com/thread-1647537-1-1.html
我这里转贴下：
2016年11月9日量产3批：与合作生产方确定了本批次生产的相关事项
2016年11月8日BIOS：20161108EC：更新了对欧洲键盘键位支持、同时提供Ctrl/Fn键对换版本
2016年11月8日量产2批：USB接口C壳安装的特别说明，量产第二批网友务必查看
2016年10月19日X62定制主板保修售后指南
2016年10月18日量产3批：最完善的一批，X62第三批量产主板正式开始发售
2016年10月17日BIOS：1012版本：针对第二批量产板的风扇控制做了优化
2016年10月17日量产3批：正式发售预告，采用i7-ES处理器，其它与量产板第二批相同，价格1999元
2016年10月16日量产2批：全部发货完成
2016年10月14日量产3批：ES CPU测试情况
2016年10月8日试产板、量产1批：内存兼容性完善的电路修改
2016年10月8日量产3批：调查
2016年10月5日量产第一、二批的声卡小板照片对比
2016年10月4日X62量产主板第一批和第二批照片对比
2016年10月2日量产2批：首批发货20张
2016年9月30日量产2批：贴片完成，开始装机测试
2016年9月21日量产2批：PCB生产完成，开始贴片
2016年9月12日量产2批：PCB生产中
2016年8月26日量产2批：生产方订单延期
2016年8月25日BIOS：0825新EC更新
2016年8月24日量产2批：USB3.0可正向，所有细节确定
2016年8月19日量产2批：部分校正，保留USB3.0方向
2016年8月5日量产2批：调整部分设计，预计9月中旬完成生产
2016年8月1日设立X62英雄榜
2016年8月1日量产2批：生产期，价格说明
2016年7月20日拆装机一定要小心操作
2016年7月18日BIOS：0718EC更新（升级有风险，操作需谨慎）
2016年7月14日量产2批：X62第二批量产主板正式开始发售
2016年7月13日郑重提示：请大家注意X62左侧USB接口使用！
2016年7月13日BIOS：0712版本BIOS更新下载，改进风扇控制，增加Ctrl/Fn互换
2016年7月9日X62s风扇已在微店上架
2016年7月9日量产1批：热烈祝贺X62首批量产主板全部发货完成，共发出260张
2016年7月5日量产1批：X62量产主板专用报到帖
2016年7月4日BIOS：0704版本BIOS，建议升级（升级有风险，操作需谨慎）
2016年7月3日X6系列主板回收计划
2016年7月2日X62主板装机视频已经上传
2016年7月2日X62风扇控制软件及调试
2016年7月2日量产1批：强调一次：认真看X62装机说明及装机帖!
2016年6月30日量产1批：X62量产主板第一批的安装注意事项（重要，务必详细阅读）
2016年6月29日量产1批：首批测试发货！
2016年6月29日BIOS：0628版本BIOS更新方法及下载(兼容试产板)（升级有风险，操作需谨慎）
2016年6月25日量产1批：7号公告：贴片完成
2016年6月14日量产1批：6号公告：备料全部到位，贴片生产
2016年6月4日量产1批：CPU分配及协助人员招募事宜
2016年6月3日量产1批：5号公告：左掌托发热现象有较为明显的改善、开始贴片
2016年5月27日量产1批：4号公告：基本功能测试通过
2016年5月24日量产1批：3号公告：PCB出厂、验证主板
2016年5月17日X62所用的风扇
2016年5月16日X62余量预报名
2016年5月14日X62料机抽奖活动开奖了，恭喜safijadds网友中奖!
2016年5月10日关于部分会员“个性化需求”的统一回复
2016年5月9日关于X62专区上的档板预订事情：非官方
2016年5月9日顶配X62：i7-5557/32GB/1400x1050
2016年5月9日量产1批：2号公告：线路修订、打样
2016年5月3日量产1批：1号公告：签订生产合同，支付相关款项；部分电路再次打板，时间略有影响
2016年5月2日量产1批：首发结束，圆满成功，共订出235张（微店订单192张，试产群内购43张）
2016年5月1日量产1批：2016年5月1日15:01，上架开售！
2016年4月30日量产1批：发售说明：X62规格、保修、装机组、订购方式、交货期、改进（重要，务必详细阅读）
2016年4月29日下一步定制探讨：X210(X200/X201基础，移植X62，5代U)、T70(14/15寸4:3正屏T60/T61(p)，全新6代U平台)
2016年4月29日量产1批：0号公告：与合作生产方确认量产相关事宜，暂定5月1日开放订购
2016年4月28日X62新EDP转换芯片高分屏测试通过，量产最后障碍扫除
2016年4月21日X62新EDP转换芯片普分屏测试通过
2016年4月15日新edp测试卡验证测试
2016年3月29日量产计划进展：高分edp重新验证、左掌托散热改善、mDP修复、更换IC、纠正屏线接口偏移
2016年2月22日关于X62装机方式的讨论（尚无结论）
2016年2月19日试产总结：达到预期目标；提出需要整改的问题
2016年2月16日some pictures of X62(以站长身份正式登陆forum.thinkpads.com)
2016年2月3日试产板：10号公告：所有试产主板发放完成，新年再战
2016年1月25日X62试产主板第一个公开BIOS自行升级（升级有风险，操作需谨慎）
2016年1月19日X62主板安装注意事项!!!（重要，务必详细阅读）
2016年1月19日试产板：9号公告：修正最后几个问题，首批10张外地主板发出
2016年1月14日X62主板BIOS升级指南（升级有风险，操作需谨慎）
2016年1月14日X62s重量：1192.4g
2016年1月10日X62指点杆安装Win10驱动
2016年1月10日试产板：8号公告：广州试装5台成功，散热/BIOS小问题收集完善
2016年1月8日X62预留了一个USB接口，方便进一步DIY
2016年1月6日X62 BIOS软件自行升级测试成功，更新2016版开机图
2016年1月5日试产板：主板安装流程及注意事项
2016年1月5日试产板：PCMark测试:5303
2016年1月5日试产板：7号公告：试产板陆续出厂，专门网开始装机测试；验证X60/X60s/X61/X61s均能顺利升级
2016年1月4日试产板：试产主板Win7基准评分更新 单8G:7.2/7.2/5.3/6.7/7.9 双8G:7.2/7.6/6.8/6.8/7.9
2016年1月2日试产板：试产主板Win7测试通过，驱动全安装，基准评分(后有更新)
2016年1月1日试产板：6号公告：试产主板电气性能检测通过，1-2周内将寄出试产主板
2015年12月29日试产板：5号公告：试产主板贴片完成，进入调试和检测
2015年12月19日试产板：4号公告：CPU i7-5600U和周边接口采购就绪，声卡和硬盘小板进行生产
2015年12月16日桌面壁纸征集
2015年12月15日试产板：3号公告：PCB板生产已经完成，进入贴片
2015年12月14日指点杆驱动完美安装
2015年11月28日试产版：2号公告：主板设计图的完善调整和最后核对，PCB板排期生产
2015年11月28日十四周年庆深圳会场展示两台X62原型机
2015年11月20日试产版：1号公告：签订生产协议
2015年11月8日试产版名单公布
2015年11月4日试产版：i7-5500u安装通过
2015年10月27日试产版CPU投票
2015年10月24日标压和低压内存测试
2015年10月23日试产版计划和预报名
2015年10月18日X6s安装通过
2015年10月17日BIOS调试完成，小bug修复，开始总装
2015年10月16日开机LOGO投票
2015年9月21日指纹调试通过
2015年9月18日电池充放显示正常
2015年9月14日只插电池可以开机了
2015年9月2日i5测试版cpu，32GB内存，高分屏，风扇全速跑，aida64压力测试了20分钟，cpu温度定在66度左右
2015年9月2日电池调试OK，32GB内存OK
2015年8月8日压力测试通过
2015年7月27日华东巡展
2015年7月26日键盘调试完成，散热器测试通过，开机LOGO测试通过
2015年7月16日开机LOGO征集
2015年7月13日指点杆调试OK
2015年7月13日论坛X62专区单列论坛首页
2015年7月6日广州主板发布会
2015年7月4日键盘调试顺利，待完善
2015年6月27日确认5代CPU，主板价格大致确认：2800左右
2015年6月26日装机成功，高分屏测试通过
2015年6月10日点亮内置屏幕
2015年5月25日配合BIOS外接点亮
2015年5月4日贴片完成，进入调试
2015年4月28日测试板进入贴片阶段+定制风扇散热器
2015年2月8日测试PCB板完成
2015年2月4日确定mSATA+HDD测试PCB板完成
2015年1月3日主板接口设计图
2014年12月30日电路设计完成，准备打板
2014年11月15日局部设计图
2014年10月13日签订开发协议和一些细节（后续仍有变化）
2014年10月1日打板过程介绍
2014年7月17日最后一次意见收集（后续仍有变化）
2014年6月18日CPU投票（后续有变化）
2014年5月31日实现edp到lvds转换，无需改造X6屏幕屏线
2014年4月22日确定设计双硬盘和使用低压处理器
2014年1月18日确定第二代定制X60/X61平台
2013年12月5日第二代定制机型投票
本帖最后由 tangxiaming 于 2015-12-22 22:19 编辑
坚决顶起来!!! NB
牛逼立体 楼主有心人呐，归纳到位，顶。 http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
牛逼立体 这话我怎么看着熟悉啊？ 这是灌水帖吗？ 50片怎么分？ icebug51 发表于 2015-12-22 23:25
50片怎么分？
50片已经分好了，下一批请早。。。 本帖最后由 rong29000 于 2015-12-22 23:34 编辑
icebug51 发表于 2015-12-22 23:25
50片怎么分？
兄弟好，请先看链接贴http://www.ibmnb.com/forum.php? ... 25573&highlight=X62 icebug51 发表于 2015-12-22 23:25
50片怎么分？
50片已经分好了，下一批请早。。。 icebug51 发表于 2015-12-22 23:25
50片怎么分？
50片已经分好了，下一批请早。。。 icebug51 发表于 2015-12-22 23:25
50片怎么分？
50片已经分好了，下一批请早。。。 已经分完了。。 感谢！后期我肯定要这个机器 以后每日一顶，建议有新动向也更新这个帖子！！！ 今日一顶！ 再来一次吧
1400*1050 AFFS 有消息总是好的啊。 总结很到位 现在是彻底明白了。。。。。。。。。。 年终总结 总结很到位 有心人啊~ 嗯，整理不错。 整理得好！省得自己翻帖子了。 总结得很到位！