X62-----试产阶段的总结
本帖最后由 baseq 于 2016-2-5 20:49 编辑X62，首批试产，截止到目前，基本算告一段落了。今天闲来无事，将首批试产网友的一些经验简单汇总一下，留给后序的兄弟们一点印记。
声明：本文引用到多位X62试产群友的图片及经验，最终解释权，均归属图片及经验的原著作人。
一、硬件篇
其实，X62的主体，就是硬件。
主板到手，需要先检查硬件的外观，是否有硬伤；而且，较为重要的是，配件不可缺少，其中，包含主板、硬盘接口小板、声卡小板、声卡小板与主板的连接软排线。详见图001
接下来，就是对主板进行预先试点亮，以此来验证主板的基本电路功能；具体做法为，主板不放入D壳（此处为避免出现短路），即裸板测试，检查风扇端子线是否接续，插好内存，插好BIOS电池，连接硬盘小板，接好屏线，接好键盘（尽量在主板和键盘之间隔离开，因键盘背面为金属材质，防止出现短路），无需连接声卡小板；然后就可以接上交流电试开机了。插好BIOS后的首次开机是自动的，如果此时屏幕出现正常的BIOS信息及X62界面，那试开机就证明通过了，可以继续下面的步骤了；如果没有显示，则需要断开交流电源，再次检查BIOS电池、内存、屏线接口这些插口是否插好，检查之后再次接通交流电。如果风扇正常转动，但无显示，则需要排查屏线及屏是否有问题，屏及屏线在其他主板上测试正常的话，就是主板有问题；如果风扇不转动同时没有显示，则需要对内存进行排查。
主板试开机之后，首先对主板的正面（此处定义主板有屏线接口的一面为正面）的关键部位进行绝缘处理（主体的绝缘已经在到手前，HOPE已经做好），建议绝缘区域为图002；背面无需做绝缘处理，当然也可以按照个人的爱好去做，不过此处不建议做过多的绝缘处理，理由为影响散热，加速硬件的老化程度；CPU的底座位置，如果位置摆放不是很妥当的话，可以自行调整，但一定不能拆除铁片底座与主板之间的胶带，这个很重要，切记，否则，铁片碰上元件就容易引起故障了。
硬盘接口小板的绝缘处理也很重要，试产期前期的小板针脚是网友自己处理的，后期的已经由HOPE处理好，针脚与D壳之间的绝缘好坏，直接影响到机器日后的健康状态；小板背面需要处理，同样，对应的D壳位置也需要处理，详见图003、004、005、006、007
走线架建议分段处理，也就是说，需要剪裁一下，与主板临近的一面，依然需要绝缘处理，同时，需要对一些高度稍大的元件位置进行处理，否则，走线架会压迫到原件，这一块，需要与主板仔细比对，然后进行处理，一点一点处理，细心才能出成绩，见图008、009、010
接下来，就是对D壳的处理，此处之所需要处理是因为散热器上的两个螺丝有些顶D壳，主板被支撑起来大概2毫米，后续的螺丝已经由HOPE处理过了，但还是建议处理一下此处（当然，如果你是X60的D壳，就不需要处理了，因为X60的D壳此处是平滑的），图011、012、013、014
声卡小板处，由于在固定螺丝前比较容易移位，所以建议简单固定一下，类似如图015
接下来就可以进行装机了，这里补充两处说明。1. 风扇可以按照自己的喜好，换成其他的风扇外壳和扇芯，一个好的扇芯，风力强劲，轴承声音安静；同时，对风扇外壳与散热模组之间的缝隙，也尽量使用胶带做好密封处理，这样能够减少漏风。2. 硬盘小板处如果略高，使得此处的主板螺丝孔不能够与D壳完全贴合，可以对硬盘小板上的插针底座进行简单打磨，可以使用锉刀或电磨，打磨尺寸不可超过1mm，否则容易伤到内部的金属夹片。
仔细检查上述的绝缘处理后，将主板与声卡小板装进D壳，可以在此处再次进行试机。
主板与D壳的贴合度，是考验动手能力的主要参数，切记不可在贴合度很差的情况下强行装机，这样容易造成主板破裂。
无线网卡，只可以使用不带FRU的无线网卡。
无线网卡在正常安装位置，容易出现左侧腕托温度偏高的情况，建议将网卡移位，可以选择类似的元件，如图016，价格尚可，大概七八十元；移位之后的效果，类似图017，当然，图内不是很美观，仅作提供思路之用。
主板上的天线走线，应以美观和不顶键盘为原则，如图018所示，中间红色方框的位置，不可走线，否则就顶到键盘的控制电路罩了。
D壳处扩展坞会出现缺口，此处可内封可外封，没法说哪个好，仁者见仁吧，看图参考019、020
如果，在整体装机之后，依然出现红帽顶屏，可以对红帽进行处理，切掉一小圈，或者购买如图的矮个子红帽，图021
二、BIOS篇
X62的BIOS进入键为ESC，刷BIOS需要使用DOS引导，可使用类似HP优盘工具制作DOS启动盘，此处引用两个标准链接：http://www.ibmnb.com/thread-1652359-1-1.htmlhttp://www.ibmnb.com/thread-1655245-1-3.html
至于系统及驱动，这个没什么特别的，系统正常安装即可，使用驱动精灵或者驱动人生进行驱动即可。
综合X62，如果与同为I7-5600U的笔电相比，肯定有很多不足，但对热爱X6的朋友，绝对是个不错的机器，机器目前大概有以下的一些问题，1、 使用改成LED灯条的X61屏幕，可能会比之前闪烁的厉害一些；2、 LCD的屏幕，有时候会出现轻微闪屏，重启后消失，这个几率不高；3、 对某些固态和机械硬盘，可能会存在不兼容的情况，具体表现为间或死机或掉盘，不过本人使用的建兴128L9M的msata和500G的日立7200转的9mm机械硬盘，从来没出现过死机的情况；4、 在已经插好电池的机器上插上交流电，电池指示灯要等候10秒点亮；5、 在电池非满电的情况下插上交流电，电池指示灯为暗黄色，直到充满电才变成亮黄色；6、 机器的所有USB插口和网卡插口，与X61的方向相反；7、 灯条上的网卡指示灯未点亮；8、 目前开机状态闭合上盖只能熄灭屏幕灯管，无法进入待机状态；这些问题，或许后续可以解决，或许无法解决，但这都无法浇灭一颗折腾的心，呵呵。正视目前这些问题，接受或者不接受，都会成为抉择的先决条件。
好吧，暂时就写这些，预留2楼，做日后编辑之用。总之，多观察，多动脑，用心之后再动手，你会为自己装出一台适合你的机器。希望为后续的兄弟带来一点帮助。
本帖最后由 baseq 于 2016-2-5 21:16 编辑
根据网友的建议补充：1.USB3.0接口与mini DP接口之间的电路板，略微有些长，在安装的时候影响C壳的安装，此处的处理，可以对C壳的对应部位进行打磨，也可以对电路板进行小范围打磨，这一块没有电路，但依然要小心处理，以免碰坏其他电路，建议使用锉刀，不要使用电磨等工具。打磨2mm左右即可。
2.由于X62的声道是双声道立体声，所以大家可以尽情DIY，输出功率明显大于之前的X61，声音洪亮，但第二个喇叭的外观及安装位置，就要根据个人的需求确定了，可以安装在主板与声卡小板之间，也可以使用超薄喇叭安装在声卡小板的下面。
相关链接：http://www.ibmnb.com/thread-1651985-1-4.html
好！顶！赞！ 好！顶！赞！^g^^c^ 基本没啥可补充的了
楼主辛苦 ^c^ ^c^ ^c^ ^c^ ^c^ 楼主写的很详细！很用心 支持！！！看到我的图片拉:D 好帖 收藏，等着升级X62的时候再细看！ 总结篇，不错，到位了。 谢谢分享 水平不够，坐等量产！ 不错，留印备查。 不用交作业了 2016年最大的任务就是收一台老 IBM X61 坏笔记本来进一步锻炼自己的动手能力:D 总结的非常到位，不能同意更多了 支持12壕~~~ 支持一下 楼主辛苦，坐等量产。 支持12壕~~~ 支持！ baseq 发表于 2016-2-5 20:44
X62，首批试产，截止到目前，基本算告一段落了。今天闲来无事，将首批试产网友的一些经验简单汇总一下，留 ...
学习了！~ 写的真好，等待量产！！ 非常不错的总结，关键是编辑这些其实很费时费力，LZ有心，赞一个 楼主很细心。 进来围观 不错呀，不错
支持12壕，牛人啊 前来支持！！！
写的蛮好！！
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