kayden 发表于 2016-2-17 14:43

【新闻】中芯国际宣布28nm HKMG工艺：联芯打造手机SoC

摘要：中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的PolySiON工艺相比，HKMG技术可有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。


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联芯科技将基于中兴国际28nm HKMG工艺打造新的智能手机SoC芯片，包括移动处理器和基带，CPU主频达1.6GHz，目前已通过验证，准备进入量产阶段。
此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。

autocao 发表于 2016-2-17 15:00

中兴国际^^?

cobra_lee 发表于 2016-2-17 18:14

技术指标虽然比起韩台的不怎么入流，不过在大陆算是非常好的了，毕竟韩台没有封锁

xc2z888 发表于 2016-2-17 21:02

中芯国际还是 中兴国际^^?

jerson-xu 发表于 2016-2-17 21:30

虽然不看好，但是起码有进步了。。值得鼓励

liaoduan 发表于 2016-2-17 23:08

业内人士告诉你，这就是一个嘴炮, 今年之内搞得定量产就算是老天开眼了，估计两家都需要一个故事找ZF要补贴
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