kayden 发表于 2016-2-24 09:06

【贴图】“发烧”终结者!揭秘手机水冷散热系统

2月23日消息,据科技网站ZDNet报道,随着智能手机性能的不断增强,手机内CPU和GPU产生的热量也越来越成为困绕厂商的一大难题,它们需要在性能和发热上二选一,实在是难以抉择。不过有些厂商已经开始寻求其他解决方式了,三星就是其中之一,在最新发布的Galaxy S7和S7 Edge上,三星就玩起了水冷散热。什么?水冷?是不是很令人惊讶?会不会有人觉得三星这次要给手机配上水管,散热器和冰水啊?各位请淡定,其实手机上的所谓水冷跟PC发烧友用的那套水冷系统不是一个概念,手机上用的只是一种闭环散热管技术。http://upload1.techweb.com.cn/s/320/2016/0223/1456216537307.png水冷系统未来会成为智能手机标配吗?当然,既然叫水冷,肯定还是有液体参与的,只是量很少而已(一滴),而且这滴液体存于手机内的铜管或铝管中,不会外流导致电路损坏。铜管内的液体通常是水或乙二醇,它会流经CPU或GPU附近的蒸发器,由于热量上升,液体会汽化带走热量,随后这些水汽会在扩散板中重新凝结成水滴。这个过程周而复始,就解决了手机的发热问题。此外还有一点要说明,那就是这块扩散板中并没有搭载风扇等装置,热管中也没有水泵控制液体移动。他完全是一个被动装置,其目的是带走CPU和GPU产生的多余热量,并在途中将热量散发掉,避免元器件周围温度过高,解决手机“发烧”问题。这一系统听起来非常巨大且笨拙,不过事实并非如此。日本富士通公司专为智能手机开发的热管系统厚度只有0.1毫米,蒸发器和扩散板的厚度则分别只有0.6毫米和1毫米,塞进智能手机完全不是问题。http://upload1.techweb.com.cn/s/320/2016/0223/1456216553896.jpg富士通开发的热管系统另外,三星Galaxy S7也不是业界首款利用该技术的产品。此前,微软的Lumia 950和950xl都用上了水冷,而索尼启用该技术的时间就更早了,甚至可以追溯到2014年3月发布的Z2上。手机厂商为什么要选择水冷技术呢?恐怕原因是多方面的。首先,去年骁龙810的发热问题让许多厂商头疼不已,加上水冷就多了一层防护,也算给自己吃了颗定心丸。其次,为了提升外观质感,手机厂商现在非常喜欢使用玻璃材质,但这种材质导热性能很差,极易产生过热点,用户握持手机时会觉得烫手(金属材质稍好,但无法完全避免过热问题)。此外,在宣传效应上,水冷听起来也非常高大上。也许明年该功能就会成为高端手机的标配(iPhone除外)吧。

zm7126 发表于 2016-2-24 12:19

才有热管散热,中兴的爱神早就用上了三星有啥看的

cobra_lee 发表于 2016-2-24 22:24

热管散热,去年就有了,国内的,11区的,好几款了
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