sasun5200 发表于 2017-7-1 01:49
光驱哪里 桶菊花好吗
光驱很好拆啊,卸一个螺丝,旁边专门有个小孔,捅一捅,一翘就出来拉
其实键盘没那么难拆,只要把光驱卸下后,在光驱位把键盘的两个卡扣拿螺丝刀一推一压下去,然后侧过机器在后面用螺丝刀
顶一下键盘就很容易卸下了.
sophia115416 发表于 2016-3-1 13:23
拆热管清风扇换硅脂这就是基本操作了,没什么可多说的。
最后换了越信7783之后的效果:
请问圈圈里的是什么? 哎呀,惠普这机器设计的,维护真是麻烦啊。 牛逼牛逼 脑残的hp设计人员;加根铜管能要多少钱 HP的工作站还是很好拆的,可能是拆多的8760吧,拆BZOOK 17基本套路就拆下了 还是比较喜欢我的8570w,够份量做工没得说,散热还没去研究,现在是i5-3320m,以后目标3820QM和3720QM 手艺不精就不要懒机器难拆了 每个机器都有特点
wangdaosi 发表于 2017-9-12 19:49 static/image/common/back.gif
脑残的hp设计人员;加根铜管能要多少钱
只要不降频90度与30度性能一样这就是为啥惠普一个铜管 或者一个风扇就能解决的问题偏偏傻戴俩风扇也是菜
惠普机器自打一代i系列cpu 8540机器开始拆机大概都是一个意思 大同小异 8540 8740 8560 70 8760 70包括zb
sasun5200 发表于 2017-9-13 08:36
只要不降频90度与30度性能一样这就是为啥惠普一个铜管 或者一个风扇就能解决的问题偏偏傻戴俩风扇 ...
体验完全不一样,90度的机子风扇声可以震天,30度的机子可以说闻不到风扇声。
看看6代机子HP也不跟上双风扇了嘛,M6700压3920XM完全不降频,8770W压3920XM就是降频,分频还没有3840qm高 惠普工作站的做工比戴尔的好一些 水水哥 发表于 2017-8-9 14:21
请问圈圈里的是什么?
这个应该是华为的WWAN无线网卡,貌似是楼主自己配的吧,我记得原厂的这个位置是空的 问下这个一代的ZBook15升级mSATA是不是必须把原来的32G建兴的卡拆下来? 不错,终于撬开键盘清灰了 学习中 我一般用压缩空气 从出风和出风一吹就省拆了
本帖最后由 sth 于 2020-2-19 20:33 编辑
这个键盘确实不容易拆,用很大力气才卸下来。又担心把键盘翘坏。换了键盘后没往下拆,以前用的HP几款外壳也不好拆。这点不如老款ibm。我的zbook15g1,4800mq经常动不动就超90度,但是没蓝屏。拆开键盘看也没什么灰,可能需要换硅脂了 这机器看样子没什么可玩性,显卡都只是半高卡,升级的余地应该很小。 做个记号,有几个疑问慢慢解决 这个可以的。
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