eikiimai 发表于 2016-3-4 08:26

问几个材料准备的技术问题

x62 料机，内存，ssd都准备好了，现在采购硅脂，还有其他的东西，有几个疑问，请各位大大解答：
1.拆机没发现静电贴纸，我x宝了一下，是不是叫聚酰亚胺的防静电贴纸就可以？
2.还有什么其他需要准备的吗？

qwer20060606 发表于 2016-3-4 08:34

钱                           

eikiimai 发表于 2016-3-4 11:00

qwer20060606 发表于 2016-3-4 08:34 static/image/common/back.gif
钱

可以http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/09.png

rong29000 发表于 2016-3-4 11:18

无线网卡。我用7260AC

chen06102303 发表于 2016-3-4 12:11

烙铁、万能表、胶带、电钻

eikiimai 发表于 2016-3-4 12:27

chen06102303 发表于 2016-3-4 12:11 static/image/common/back.gif
烙铁、万能表、胶带、电钻

还有这么大的工程量？胶带是不是我说的这种聚酰亚胺？万能表普通的就行吗？

yl289 发表于 2016-3-4 14:50

已经准备好了两料机了，在等待中！

zystbbs 发表于 2016-3-4 18:08

无线网卡先准备好。

wjlyl 发表于 2016-3-4 23:14

rong29000 发表于 2016-3-4 11:18
无线网卡。我用7260AC

这块可以用？

wjlyl 发表于 2016-3-4 23:16

内存硬盘网卡，料机必不可少好。
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