【原创】我们的目标——没有硅脂
本帖最后由 草包三 于 2016-3-9 12:23 编辑这个事情只是一个试验性质的东西，确认一下散热器底部足够平的情况下是否可以不用硅脂，毕竟再好的硅脂的导热能力也不如金属。研磨平面使用的是几片光学石英玻璃，磨料是很普通的W28-W0.5不同粒度的人造金钢石研磨膏，中间大概有6-7个粒度级别。
希望有同好提出更合理的研磨方式，这个东西不考虑成本，仅仅是为了验证足够好的平面是否可以避免使用硅脂或液金一类填充物质，提高散热效果。
从上到下为顺序拍摄，打磨散热器平面的过程，前三线烤机图是光板散热器，完全没有硅脂的状态，待机温度37，单烤FPU温度在83-84之间跳动；涂抹硅脂之后的三张烤机图待机温度是35度，单烤FPU温度在85度上下。
这个打磨的要点不在于表面粗糙度，要的是铜块表面尽可能的平，最终检验打磨成果的办法是观察反射的影像是否变形，实际结果表面平整度可以粘住CPU核心或10mm的硬质合金量块，需要向侧面滑动才能从散热器上取下CPU。
两个平面绝对平整、安装绝对吻合是可以取消导热硅脂的 不懂先生 发表于 2016-3-9 12:23
两个平面绝对平整、安装绝对吻合是可以取消导热硅脂的
是，现在想找到一个简单的办法适合在业余条件下打磨得到高质量平面，理论上效果应该好于涂抹硅脂填充空隙。 以前看过用抛光水 洗散热的事实证明 抛光后涂硅脂散热效果更好 事实证明 抛光后涂硅脂散热效果更好！不涂硅脂，是草包三，涂多了是草包二·，涂硅脂有讲究！ 前提是要CPU芯片也要平，不平的话是不是也要打磨。 这活地道！ 太赞了，简直是太NB了........... 如果u核心表面是完美平面，把散热器接触面磨成完美平面是可以不需要硅脂的，问题是u核心表面不是完美平面，即便把散热器接触面磨成完美平面，两个面也不可能完美贴合，要么是四周接触中间分离，要么中间接触四周分离
可以拿散热器与u核心面对磨，类似光学镜片那种对磨加工方法，两个接触面虽然一凹一凸但会最大程度相互吻合，当然也会产生两个问题，一是u的核心能磨多少不死是个未知数，二是紧密结合的两个面中间可能会形成真空，在压碎核心边沿的前提下散热器可能会很难拿下来
顺便请教楼主，dc2屏看视频的效果，是否如看图片那样出色？ 抛光用"德国牙膏“ 完美镜面，涂抹7783薄到极致。然后各种安心 学习了，支持一个 在使用时有些小小的震动就可能歇菜 本帖最后由 草包三 于 2016-3-11 19:55 编辑
denx_yu 发表于 2016-3-10 11:27
在使用时有些小小的震动就可能歇菜
最后还是抹了一层牙膏。。。。。第一次光板安装的时候往下拆散热器拆不下，是把CPU座螺丝拧松连U一起拿下来的，核心被粘在散热器表面，没敢硬抠，往侧面滑动到铜块边缘才拿下来，推动CPU需要一点力道了。。。。 没工具 这图看的如此熟悉，不是爱拆壳上卖kaird的那家伙写的么？连BGA植针的U都一样，转帖要注明出处 谢谢分享，顶起来，去爱柴可上看看
页:
[1]