全球首款模块化手机Fairphone 2完全拆解:10分!
没有任何胶水的感觉就是爽!现如今的电子设备越来越高级,集成度也越来越高,导致拆解维修的难度越来越大,iFixit的评分体系中基本都不超过5分(越高越好拆修),经常还有1/2分的,而今天,要看一个10分的!这个分数意味着,没有任何专业知识的普通人,也能不费吹灰之力地拆开设备!http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_47cb3270bd1744719d066b6d6885a24b.jpg这就是全球第一款模块化手机,来自荷兰的Fairphone 2。当然,大家都知道Google搞了个Project Ara的模块化手机计划,但进展不是很顺利,至今没有任何实际产品。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_42a3416fb7d14be498d62c522fe8b7f7.jpghttp://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_7789624df94743c3952efdfde4274fa0.jpgProject Ara的做法类似乐高积木,不同组件拼接成一部手机,Fairphone 2则更像是传统PC,可以自己DIY内部组件,而且目标是五年之内都不会过时。Fairphone 2现在已经正式发布,下个月量产并发售,525欧元的价格也不算离谱,约合人民币3580元。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_25794d02823443f295bbe49e8a85b763.jpg标准配置还是比较高端的:5寸1080p液晶屏(康宁大猩猩三代玻璃)、高通骁龙801处理器、2GB LPDDR4内存、32GB存储加microSD扩展、800万像素摄像头、2420毫安电池、Android 5.1操作系统。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_a571e25083954b15b6c3bf2d7b2346c1.jpg整机尺寸143×73×11毫米,有点厚,而且比第一代大多了(右侧),但是168克的重量(外壳20克)只增加了6克,设计还是很有一套的。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_f5dc3ac1f92c4e35bdad193be6301381.jpg背部是半透明外壳,可以轻松看到内部情况,比如电池、双SIM卡槽、摄像头等等,而红色框内有一个五针接口,似乎没用?往下看……http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_c72dc91c1e53425392380a62fbf05894.jpg侧面有一行小字“Designed to open”。哦耶!http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_8d10f1e647fc43688c45cdaf3cf384b9.jpg后壳是卡扣住的,可以轻松掰开。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_2ca68f48bd8d41cbb935b827befff24f.jpg没有任何胶水哦。这不是梦!http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_b87698d3c6174dfc8d3e5461b1a19d77.jpg电池你觉得会有胶水吗?http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_4a60aef34caf48b9bd551779195fdcfd.jpgNO!可拆卸电池啊!瞬间有种回到十年前的感觉。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_a960859b7a9c48dca39c88033b0a8a87.jpg电池规格3.8V、2420mAh、9.2Wh,还算不错,iPhone 6也不过6.91Wh。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_bffcbcc8f63448ae9bf8b03eb76b6e20.jpg目前还没看到螺丝,是不是藏起来了?非也。手机底部有两个卡扣。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_4ec823b55f384138a05a0058fb3eab47.jpg只要掰开它们,机身中框和屏幕部分就分开了。做梦一般的感觉。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_b2bafbd3079b4f25a73e839550e86a41.jpg可以看到一组弹簧针,而在屏幕一侧可以看到相应的接口。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_2d7d7d70b73d4c769777a7a7962ca5ab.jpg红色框内有耳机孔、听筒、前置摄像头,橙色框内是后置摄像头,黄色框内则是麦克风。
10分的感觉像是在做梦!
http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_3634cf5c343a48d2ac5dca495d678e4a.jpg中框上的三个部分还是用螺丝固定的,普通螺丝刀即可对付。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_fbabc85ce1fe466b9d6a81d06d9822d1.jpg又是很多弹簧触点,没有柔性排线,也没有按压式接口。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_b69da3a121c8448099cb0194ae2e4059.jpghttp://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_edb9e64f925b4034b9d80100784427e9.jpg顶部模块中,前置摄像头以排线连接,听筒是弹簧触点,只有耳机接口焊接在电路板上,但没有其他的了,更换也不费钱。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_3f91082424e040c29d38fc6a14ec2f89.jpghttp://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_da51a916e871473681c3c856607a72d3.jpg后置摄像头是单独的,也可以拿下来换新的,设计方式也是整个手机上随处可见:塑料壳包裹着现成组件,然后通过柔性排线和接口连接在弹簧板上,再用金属片固定。1/3.2英寸传感器,F/2.2光圈。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_66fb3ba0f05748e78a0614c44d5813b6.jpg最后是麦克风模块。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_be5eed19cae9438d8e032773c1b4d753.jpg同样简单得很,而且可以看到振动马达、扬声器都通过弹簧触点相连。USB接口和麦克风都是焊接在电路板上,但很容易理解,它们需要经常插拔,必须保证牢固性。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_699f03711f3a4fc4a32d25748e15b850.jpg接下来看核心组件。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_5f085be29c2b486f9fc319ac2e85e2e2.jpg保护和散热作用的金属屏蔽罩可以直接取下来。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_9d3d38715ac746a8ac81d9cf5f34f157.jpg射频信号线沿着边框通向主天线。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_00c0caaf92944d18b86db23a926bbc41.jpg从机身外边就能看到的五针弹簧插针,其实是个USB 2.0设备接口,带供电输入,供未来扩展和保护套使用,比如支持NFC的外壳。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_385eb3460ceb456cbbd48b105bbb86e7.jpg主板很小也很紧凑:红色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC闪存芯片,橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac无线芯片、黄色是意法半导体LSM330DLC六轴加速计兼陀螺仪。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_3275e54ad40c4cb0bff0a5a2926fb646.jpg背面更紧凑:红色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4内存和高通骁龙801 MSM8974AB处理器(封装在下边)、橙色是高通WRT1625L射频收发器、黄色是RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器、绿色是高通QFE1100风暴追踪电源管理单元、青色是高通PM8841电源管理单元、蓝色是高通WCD9320音频编码器。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_63511d37032f4e798bc75253fb43fad8.jpg好了拆解完毕。http://img1.mydrivers.com/img/20151119/s_e6bc313996594cf2a5a69968778ad16b.jpg
这种手机是砸厂商的饭碗吗? 这是我心中理想的手机。 创意挺好的,就是外观磕碜点。 这是趋势啊
暂时还没看出有什么好处,不能自已升内存,不能升CPU、不能升GPU、不能升运存,要升就要换整个主板,那我何不直接买高配板?
或是说两年后新的主板出来了,要升级就只要买个主板换上?一个手机用了两年差不多也该整体换了。
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