拆解 【HUAWEI P9】| 双摄手机的崛起
这次的拆解，我们就来看看在这台 P9 中，除了徕卡认证的双后置摄像头，华为给大家带来了什么？http://img.zealer.com/750/0/0397a00ea8a34f367e654626773f7514e6a.jpg▲ 拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。 http://img.zealer.com/750/0/52987005ff748af5b123f840364228105fb.jpg——————————————————————Step 1：移除「卡托」—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/db97d007861d5e3ceea6a6e1c4ae6817d31.jpg▲取出卡托http://img.zealer.com/750/0/1a96900d6da3a765d33220c3963212b5185.jpg▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。 ——————————————————————Step 2：拆卸后壳—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/5f98e0037b9da3bf37fb178aaec608eba51.jpg▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝「屏幕组件」和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。http://img.zealer.com/750/0/3992c002f2a7a7a63d344ab4408679a2520.jpg▲先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动；划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后壳金属后壳与「屏幕组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。http://img.zealer.com/750/0/809c400a803474fbac6b52ec4ee6320ae81.jpg▲屏幕组件和后壳HUAWEI P9 的内部器件固定在后壳上，在完全分离前，需要断开「指纹识别模块 BTB」（BTB：Board to Board 板对板连接器）；华为采用了 FPC 1025 指纹识别模块。http://img.zealer.com/750/0/fc91e004c6718a6b3e0ba1b1baa07cfd1d3.jpg▲断开「指纹识别模块 BTB」 ——————————————————————Step 3：分离主板＆前后摄像头—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/b79cf004777e98f65cd01c0bcc24413bbc7.jpg▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝http://img.zealer.com/750/0/1199a00b6ca45163635baff0bdb825b5999.jpg▲拧下固定主板的螺丝http://img.zealer.com/750/0/c29e40058e752f7f264bd66cd3ad431b1e3.jpg▲断开各处的 BTB依次断开：① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ 前置摄像头 ⑥ 后置摄像头http://img.zealer.com/750/0/16994007486b9b01f2da656382d002697ae.jpg▲取下主板 & 摄像头http://img.zealer.com/750/0/7d9e20023dc9d92574da53d309a9e37e247.jpg
SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU：Mali T880RAM：Micron 4GB LPDDR4ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1HiFi：海思 Hi6402电源管理 IC：Ti BQ25892射频放大器：Skyworks 77621http://img.zealer.com/750/0/5096d00a8dcde74ea26678de18f7548e5d9.jpgWiFi & Bluetooth/FM：Broadcom BCM4355XKUBCDMA 基带：威盛电通 CBP8.2DCDMA RF：FCI FC7712ARF 收发：海思 Hi6362射频放大器：Skyworks 77360-2http://img.zealer.com/750/0/c0950003a070d191ee311938e0289d72a58.jpg
▲取下前后置摄像头前后置摄像头均采用 BTB 连接1200 万像素后置双摄像头，ƒ/2.2 光圈，徕卡认证镜头，配备双色温闪光灯，并支持激光对焦;800 万像素前置摄像头，ƒ/2.4 光圈，固定焦点。 ——————————————————————Step 4：拆卸喇叭 BOX—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/be9e4008f072c0051def44f10405029e698.jpg
▲断开喇叭 BOX BTB喇叭 BOX 采用泡棉胶固定在后壳上。http://img.zealer.com/750/0/c996f007d0d9481e55c00393f11a0da1ed4.jpg▲喇叭BOX ——————————————————————Step 5：分离副板& 拆卸耳机座与振动马达—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/e19fc007b0b78f00cdc093b6593a2eb971e.jpg▲拧下螺丝后，分离副板，拆下振动马达和耳机座http://img.zealer.com/750/0/2697d00cd7c1947b51a6e6d21aa39dbc34d.jpg▲副板
http://img.zealer.com/750/0/cc92900d56009cfe36a50df338eb0cba3e2.jpg▲耳机座 振动马达马达为扁平马达，规格为0832
——————————————————————Step 6：拆卸电池 & 主 FPC—————————————————————— http://img.zealer.com/750/0/0f9f5006b78c19d09a67643c997a9fd36b3.jpg▲电池采用易拉胶 & 双面胶固定http://img.zealer.com/750/0/3a98500983fc72bee46551fffe6c89d3661.jpg▲额定容量：2900mAh；典型容量：3000mAHhttp://img.zealer.com/750/0/c69de003f6be01b7c70223b1b82c7fd5168.jpg▲拆下主 FPC 和同轴线http://img.zealer.com/750/0/47909005cbb0b2960f1fe253f20aad481a5.jpg
http://img.zealer.com/750/0/a599b00b2a1f46e6c496ce6370fe6e3366c.jpgP9做为华为P系列的旗舰机，那旗舰机的标配特征——金属一体机身，2.5D 玻璃，自然是必不可少。P9 外观最大的亮点无非是双后 CAMERA，有了荣耀 6 Plus 是双后 CAMERA 的第一次试水，P9 似乎在双后 CAMERA 这条路上走得更加自信和从容。在手机同质化的今天，各家旗舰机无论从外观还是配置，都相差无几，怎么杀出重围，做出一款差异化的产品，无不是厂商竞相突破的地方。在发布会上，华为几乎用一半的时间来宣传同徕卡的合作，P9 双后 CAMERA 的设计到底是噱头，还是趋势？一切还得看市场的反馈，毕竟市场是检验产品设计成败的唯一标准。双 CAMERA 相对单 CAMERA 技术难度还是不小的，受生产制成和软件算法的制约，能完全掌握和运用好双CAMERA技术的厂家寥寥无几。P9 的内部结构设计非常的简洁，各结构件间连接较为简单。器件放置屏幕骨架上，除了指纹识别模块放置后壳出现藕断丝连的情况外，整体拆解较为简单。但结构器件放置屏幕骨架上，会给售后维修带来麻烦，针对中高端机型，个人更加推荐屏幕单独做支架，利于售后维修。另外，P9 的内部设计美观性欠佳，器件颜色较杂，最好能确定一个主色调，类似苹果机型的内部设计。 结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：螺丝种类：2种螺丝，共12颗；其中，Pentalobe螺丝2颗，十字螺丝10颗；结构设计：总结构零件数为 25PCS 左右，装配相对简单；SIM 卡托：卡托前端有做 T 型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部 SIM/T-CARD 端子；环境光&距离传感器的设计：环境光&距离传感器贴片小板上，装配前壳上，通过主板弹片连接器方式连接，方便生产装配及售后维修；缺点：SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；电池的固定：电池采用易拉胶 & 双面胶固定难拆解，不利于售后维修；内部设计美观性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一建议：装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修。
累计公差较大
这个还是工艺精度不够。卖高价不是随便靠忽悠的，P9上市才几天，市场价已经跌破官价了，这就是明证。 全网通版仍外挂55nm的古董VIA基带，耗电哦！ 谢谢分享
VIA的基带应该能给王阿姨带来不少收入,看HTC都混成什么样了 P9跟P8来比，升级不大，就是改成双摄像头而已，销量不太可能会很大，想重塑mate7辉煌很难 一笑而过的流星 发表于 2016-4-28 08:58
VIA的基带应该能给王阿姨带来不少收入,看HTC都混成什么样了
赚钱是赚的，油水一定不多啦
华为会很自豪地告诉你，他们的全球采购平台可以把元器件采购成本压得很低 电池看着好low呀, 直接就锂电芯缠了一圈高温胶带, 做个黑色外皮包起来会死呀 看来拆解难度不小
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