robou 发表于 2016-4-28 18:37

【原创】深度折腾之X60H---(X200内脏+高分affs)


折腾机器折腾出一堆杂物,于是犯贱着组合成了个“杂种”,哈哈。。所以冠以H的名号(hybridization)。
见光晒机贴http://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1674613&pid=28835052&page=1&extra=#pid28835052

以下乱记录一下折腾的流水账


大体配置:
   1、X200主板+X200散热器+声卡板排线及喇叭+电源线+X200 lcd屏线及高压条
   2、X60全套外壳+电源线+X6键盘+屏轴及螺丝等
   3、高分affsHV121P01-101+高分转接线
   4、ar9287半高无线网卡(只能放得下半高了)
   5、硬盘准备用msata转sata转接卡上msata,手上的盘杯具鸟。
   
改造的思路是,X200只是比X6长约一个半高卡的长度,另外插口大概对的上,另X200主板通过lcd屏线能直接支持X6的屏,因此才方便折腾。D壳里面基本全铲掉,然后利用从废外壳锯下的支柱及铝金属修补剂重建支柱,重建键盘螺丝,重建掌托固定螺丝,这样就可以螺丝固定了。

工具:电磨,硬质合金旋转锉,金刚砂轮片,ts113铝金属修补剂,施敏打硬的快速AB胶,秘密USB开孔器,卡尺及螺丝刀等

robou 发表于 2016-4-28 18:37

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 18:51 编辑

A、主板声卡散热器处理
主板需要拆扩展坞插座及PCMCIA支架及卡槽,声卡板要拆SD卡座。用金刚砂轮片锯掉支架脚就好拆了。PCMCIA支架要锯下固定那部分一边散热器的固定。
散热器锯掉耳朵之类,掰下部分散热片,锉掉部分铜片及外壳,缩小些体积,热管不好处理只能开孔突出D壳了。












robou 发表于 2016-4-28 18:37

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 18:55 编辑

B、D壳处理
   D壳内部基本全铲,用金刚砂轮片及硬质合金旋转锉,看需搞掉。扩展坞的孔位,从其他废D壳大概规格锯下铝片,大概11.57mm宽,然后磨刀石磨以吻合孔位。(我的磨多了下,一下少了几个丝,哭死了),适当开粗,然后底面贴张胶布,放进这铝片用金属修补剂粘好即可。








robou 发表于 2016-4-28 18:38

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 23:58 编辑

帮小孩洗完澡,继续补坑

C、重建D壳支柱
虽说X200的孔位和X6的差不多,但也有偏差。左边我以有线网络插座对齐,则Vga座及USB座就有些位移,对应D壳做些处理。声卡板是对齐耳机座。对齐主板,对应孔位的D壳做标记并开粗处理;废主板拆下的支柱,选合适高度的,开粗,用螺丝固定在主板上,就可以用金属修补剂粘在D壳上了。如果是穿孔的螺丝柱,则最好先标记好钻好孔位。漫长等待终于凝固后,拧下螺丝,修饰孔位即可(可以用锥形旋转锉)。




robou 发表于 2016-4-28 18:38

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 19:11 编辑

D、C壳处理
   清理掉掌托的部分螺丝,用“秘密USB开孔器”经火烧热对应位置烫出USB孔,在用到修整。挡板我直接用AB胶固定了。散热孔位的塑料剪掉些,防止挡散热器。先D壳用螺丝固定好主板,再对应部位的开粗,把适用于掌托的塑料柱固定在主板上,涂上AB胶并合上C壳,倒着摆放(D壳上C壳下,防止多余胶水流在主板上),等凝固即可。






robou 发表于 2016-4-28 18:38

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 19:12 编辑

E、键盘处理及走线架
   锯掉键盘支柱,等D壳C壳处理完后,折好键盘排线(键盘插座位置不同的)把键盘摆上去装好位置,对应孔位标记并开粗,最后将从其他键盘拆下的支撑脚用金属修补剂粘稳凝固即可。
   走线架对应主板孔位,直接锯掉多余的即可。




robou 发表于 2016-4-28 18:38

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 21:18 编辑

F、上半身处理

   X200和X6的屏线从安装来看是相反的,但按防呆设置看是一样的(参照X200屏规格书)(非常感谢张版和Victor的指点帮助哦),于是乎是可以直插X6的TN屏(按防呆的设置),再者通过高分转接线即可支持高分AFFS了,实践证明一切正常。   要折好屏线(包括A壳内部分及屏线插头部分),改短高压条,另要磨掉A壳部分凸起。最后就跟X6折腾高分一样的操作了。
不足的地方,高压条等于整个右移了,休眠灯给盖住了,其他的灯又不是很正位置,造成灯条标签亮的不好。







至此差不多折腾完,电池大概可以把X200电池装在X6电池里面或外壳电池遮丑即可。

现在机器的下半身甚至可以放得下X201的主板了。打完收工,剧终!


屏定义之类





robou 发表于 2016-4-28 18:38

本帖最后由 robou 于 2016-4-28 19:30 编辑

电源插头部位会顶住电池的塑料卡块,最好能放倒。




下半身里大概是这样,喇叭随便放先,或者改双喇叭

songgl87 发表于 2016-4-28 18:40

好牛啊 楼主

pengrubin 发表于 2016-4-28 18:43

不服都不行啊!

AlexFlying 发表于 2016-4-28 18:45

强贴!站位。

dh3001 发表于 2016-4-28 18:45

我去,再次肉搏!

horihons 发表于 2016-4-28 18:47

应该叫X204(意指4:3屏)

nt941 发表于 2016-4-28 18:47

楼主的工具很专业啊!占位学习,好弄的话把X61S换成X200的主板,性能应该能提升不少吧?

X301_405718u 发表于 2016-4-28 18:53

请收下我的膝盖。。。

慕容湖心 发表于 2016-4-28 18:56

掉渣天。。





—————物来则应,物去不留。物不来,我不动。          

822329 发表于 2016-4-28 18:58

掉上天

ivex 发表于 2016-4-28 19:04

我勒个去,为了4:3这是拼了啊,还好我只爱16:10

wdIBM 发表于 2016-4-28 19:05

X200主板通过lcd屏线能直接支持X6的屏....这个要上图,上屏线的链接!

wuguimei31 发表于 2016-4-28 19:06

绝对屌炸天,佩服动手能力

kingkonglue 发表于 2016-4-28 19:07

robou 发表于 2016-4-28 18:37
B、D壳处理
   D壳内部基本全铲,用金刚砂轮片及硬质合金旋转锉,看需搞掉。扩展坞的孔位,从其他废D壳大 ...

确实很厉害,路过帮顶

LIUXX2011111 发表于 2016-4-28 19:08

高手!!

密林游侠 发表于 2016-4-28 19:09

高手

c77 发表于 2016-4-28 19:28

只能说佩服并闲的

zs515 发表于 2016-4-28 19:31

膜拜!膜拜!膜拜!重要的魔拜!lz总算把它做出来了,当年听东大师提过这类改造,但一直没下文

spabwe 发表于 2016-4-28 19:36

不得不服

experience 发表于 2016-4-28 19:40

膜拜大神

专门吹雪 发表于 2016-4-28 19:40

robou 发表于 2016-4-28 18:37
折腾机器折腾出一堆杂物,于是犯贱着组合成了个“杂种”,哈哈。。所以冠以H的名号(hybridization)。
...

膜拜超级折腾狂!!!!

zhangjian998 发表于 2016-4-28 19:42

高手啊

bfzwx 发表于 2016-4-28 19:43

佩服 佩服
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