一直想知道8570w D面是金属还是塑料？谢了
mrdictionary 发表于 2016-6-18 02:36 static/image/common/back.gif
一直想知道8570w D面是金属还是塑料？谢了
金属材料
昨晚一位老朋友一个急CALL，叫我帮忙顶酒，很抱歉久等了，今天直播继续。。。。。:D:D
昨天直播到M4700和M4600的散热系统有点改变，这个也是一种创新吧，起码M4800也是延续M4700的散热方案，戴尔工程师还是认可的。。至于昨晚上图的M4700和8570W的散热性能对比更加直观清楚的告诉我们，未来。。戴尔的散热也是扛扛的，但本人并不觉得HP的散热就是渣渣，这个我很快就有HP的8570W和8770W的散热测评。。
跟大家分享了M4700的散热器后 我们将继续拆下去
散热器拆了后，此刻该拆的都能拆了，显卡没有特别情况无需拆卸，显卡只是固定在主板上不连底壳的，可以跟主板一起拿下，如下图
M4700电路板部件的零件并不繁多。。M4XX和M6XX的零件数量基本差不多，不像日系的机器。。桌面的零散零件一大堆。。
ok了，最后接下来就是AB壳，就是所谓屏幕部分分离了，在拆M4700的同时，我也把M4600也拆了，此刻发现，两者的转轴果然是不一样，如下图：
M4700的转轴部分厚实太多了 ，迫不及待的分别把两组转轴拆下来用卡尺分别测量转轴的上下部分厚度，如下图：
由此可见，由外观篇图6所反映的AB整合厚度与M4600有差异和转轴加厚必定有所联系，转轴强化反映的是A壳改良加固导致重量增加，是否如我所说的，继续一探究竟。
贵不了这么多吧
看来钱总的心，还是喜欢HP啊
帮顶
先把M4700与M4600屏幕与A壳分离，马上发现又差异了 ，M4600是单支架拆除，屏幕左侧支架固定在A壳上，M4700是双支架可以分离，别问我究竟，我不懂得究竟是不是跟力学有关系，我是小学毕业的，我所知道的是M4700拆屏下来方便的多了 ，屏幕拆下来后，不难发现，M4700的A壳凭手感明显厚度与M4600有明显的差异，M4600A壳在M4700面前下显的有点偷工减料的姿势，如下图：
可以看出，戴尔M4700对比M4600改良还是比较明显，在加固的情况下不明显增总机身重量，我觉得值得惊喜的一件事情，至于两者真实的机身重量，稍后的重量篇会为大家一一展示。内部拆解篇到此结束，相信看完拆解的朋友都感受到，戴尔在移动工作站上的传承优良超前创新的不妥协的态度，谢谢大家，
最后发一张M4700零件全家福给大家
515hp 发表于 2016-6-18 13:14
同样配置m4700 3720 8g 500gk1000m4400
w530 3720 8g180g ssd k1000m 广色域 3300
W530什么时候这么便宜了·也得看成色吧
515hp 发表于 2016-6-18 14:55
http://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1682803&highlight=w530
商家说的a+成色。自己看 ...
确实不错。就不知道是不是良心商家
老钱下面没有了。。。
8560W/8570W系就败在那悲催的显卡散热上，单风扇，显卡热管还还死长，要是上双热管，那估计好得多
更新8570W，等待
本帖最后由 fs-asus 于 2016-6-19 11:33 编辑
相信绝大部分朋友购机标准是性能为主要首选，其次是稳定性，最后是外观，外观上，在外观篇帖子上已经有详细的介绍，可以重温一下，现在主要是针对M4700整体性能和散热能力综合测试，为了测试更有说服力，更有可比性，当中我们添加M4600，HP 8570W机型作对比为了对比更加真实公平，减低机型硬件差异，旧平台M4600处理器版本为2820QM Q2000M显卡M4700,8570W处理器版本为3720QM，K1000M显卡，测试的三款机型都同样采用1600频率内存，闪迪X210 512G固态硬盘 测试平台为win7 64位系统 由于时间关系，在此不进行绘图卡专业软件测试，只进行鲁大师和3Dmark基准测试，未尽事宜，请多多包含，
上图跑分数据显示，M4700，8570W在相同的配置基础上性能无差异，不存在厂家调试优化说法，而M4600处理器跑分略低于3720QM，但凭借2代平台顶配半高显卡，分数领先M4700，8570W，
19850809zy 发表于 2016-6-18 15:04
确实不错。就不知道是不是良心商家
别急，跳水刚开始，8570w这个配置昨天都不到3000啦。
不到3000可以考虑收一台
工作站其实都是以稳定为基础，机器稳定运行与否，其体现在机器机身散热如何，相信大家也有兴趣想知道，M4700 M4600 8570W的散热情况吧 直接放图
M4700散热非常出色，正常室温（30度）双烤压测1小时45分，温度稳定在85度左右，M4600 压测1小时后，散热性能还是非常出色，而8570W突破恐怕的100度，压测过程不断出现降频现象，看看M4700 8570W 两者的散热结构
M4700双风扇设计，真正的cpu，显卡独立散热，同样，散热情况对比M4600也会有所改善，8570W属于一体式单风扇散热设计，缺点是无论CPU还是显卡其中一个部件高负载所产生的热量会引起另一方被动升温，在高负载的情况下，严重限制CPU睿频的幅度和睿频的稳定性，不过，HP粉们别失望，本贴的8570W测试前并未对散热做过改善措施，所测试出的结果并不完全正确，M4700测评完毕后将进行8570W 8770W一系列测评，敬请期待哦！
为了外观篇，内部拆解篇而把本人自用的M4700肢解的不堪入目，现在准备恢复原貌，不过好像还不够爽的节操，既然已经拆了，让我再次为大家呈现M4700不寻常的折腾吧----屏幕，显卡改造实战来啦，准备好了吗？手头上的K2100M和友达V4屏放在一边吃灰ING，正好物以至用，不用白不用，再次让M4700性能提升一个高度，原本打算入手K2200M进去测试，不过本次测评并不是测试性能为目的，考虑到能稳定上K2100M的100%兼容K2200M，所有将就K2100M代替。
友达V4是ibm W530原装拆机屏幕 参数参考屏库，直通车：http://www.panelook.com/modeldetail_cn.php?id=686 这货达到95%的色域，色彩表现接近HP DC2，DELL PC屏，最可恨的居然无须附加解码板等复杂程序，直接上机即用。K2100M至今为止，半高卡性能排行老四，前者有M2000M,K2200M，AMD M5100，满足日常的3d软件，工作之余还可以体验当今主流而不大型的3D游戏
mark，坐等8770w
作为一个同时拥有M4600和8570W的折腾狂人，很是纳闷，为什么Dell的可以双风扇，还可以做得相对轻一点，8570W就不行……看了钱老板的拆机图，突然悟出一个道理，M4600的主板是不是集成度相对较高啊？
据我所知，钱老板的M4700的显卡散热还有另外一种，那个是双热管的，其中一根热管是和CPU的那两根推在一起，通过CPU的风扇来散热的，所以这个也是M4600，M4700的散热来的比8560(70)W来得要好的原因
rayau 发表于 2016-6-21 10:15
据我所知，钱老板的M4700的显卡散热还有另外一种，那个是双热管的，其中一根热管是和CPU的那两根推在一起， ...
你好，M4600主机硬件集成度其实和M4700 M4800差不多的，双热管设计可能考虑费米时代的显卡发热大而已。。M4600的延伸到CPU的那条热管导热性能其实并不那么好，我测试过把显卡风扇拆下，单用CPU风扇 风速用第三方软件调最高，显卡散热跟不上温度的攀升，不过还是那句吧，双热管肯定会好于单热管的，必须的。。。
rayau 发表于 2016-6-21 10:15
据我所知，钱老板的M4700的显卡散热还有另外一种，那个是双热管的，其中一根热管是和CPU的那两根推在一起， ...
8560W和8570W的散热系统，我觉得HP工程师太过于自信，可能，当时设计考虑到 15.6寸性能空间有限，根本不考虑这机器是用来作高负荷工作，但是，8760W,8770W散热系统虽然看似跟85XXW一样，导热管重新设计，而且多了一个风口，CPU 显卡散热基本上独立完成，散热效能不比M6600 M6700差，不能把HP17''工作站都归类在15.6''工作站的散热诟病上
继续显卡 屏幕改造
零散的屏幕与外壳是最占空间的，所以先搞定AB整合，屏幕左右两侧先安装好支架，日常拆装屏线应当要小心为上，接口比较脆弱，容易损坏，安装好屏线后适当用胶布粘紧，防止日后脱落，毕竟拆装一次就破坏屏线上的双面胶的粘合性。
接下来，把屏幕重新安装在A壳里面，然后继续安装好B框，AB整合就这样完成
到了更换显卡了，散热硅脂采用7783，散热出色，不过这货碰上发热大户的话缺点就是升华比较快，需要不定时更换，安装好散热片后，上下左右不同视角检测散热片有没有变形或者尾部供电部分与散热片接触是否良好尤为重要。
把AB整合和CD整合组装起来 先不上螺丝，测试是否能一次性亮机，激动ing
准备开机，因为只是单纯测试开机而已，C壳我不必安装了，在C壳拆个开关小板直接插在主板上亮机，
开机正常 ,其实能开机并不代表硬件没问题，测评里跳过好多烦糙无味的检测，日常如果大家操作拆机升级或者更换硬件的情况下 最好在升级前后，都进系统，检测好硬件没问题才继续下一步的装拼操作
现在把剩下的部件都安装起来，过程省略100字，再次开机成功，也成功进入BIOS
上图所示：Unknown video card？我晕，忘记了这卡原来是在HP拆机的，需要刷VBIOS吗？不过刷VBIOS有风险，能修改驱动就修改驱动，马上安装系统，过程省略1万字。。。。。
为了测试更接地气，系统安装官方驱动，软件必须有娱乐大师，CPUZ, aida64,3dmark11
马上修改显卡驱动，驱动是戴尔M4800官方显卡驱动，不为什么，M4800高配是K2100M显卡，官方驱动就是为了稳定，怎样修改驱动，相信朋友们已经是家常便饭，我就不班门弄斧了，如果是不懂话的话，百度里面教程一大推
另外上传一张M4700 K1000M显卡跑分图 ：
K2100 3DMARK11是K1000M整整2倍分数，性能出色，继续进行30分钟的双烤测试
再一次证明，M4700散热系统非常出色，睿频稳定在3.5G主频，过程4核满睿频，无掉频现象出现，温度在80度之间，相信，M4700可以压得住I7 3940XM
V4屏无校色情况下，明显偏蓝和偏红，过多用户反映V4瞎眼，如果没有进行校对操作，任何一张广色域的屏幕都首先是惊艳，然后久而久之变成瞎眼，广色域屏幕并不适用于日常长时间文档处理，会因颜色鲜艳而造成眼睛注视时间长而产生疲劳，正好有M6700 PC屏版本，无校色，默认FULL RGB下图左边M6700右边M4700 V4 请对比效果
fs-asus 发表于 2016-6-21 12:08
8560W和8570W的散热系统，我觉得HP工程师太过于自信，可能，当时设计考虑到 15.6寸性能空间有限，根本不 ...
8760（70）肯定会比8560（70）好的，CPU和显卡的散热是分开了，虽然都是用同一个风扇散热，但其实散热片和出风口都是分开的，而且17寸机器的热容量确实比15寸的来的要高……
钱老板，看来15寸，还是买m4700 比较好。上8770W和m6700的旗舰对比，这个才比较重要。