2016.9.12 X62量产第二批及T70进展消息
从合作生产方得到的最新消息:X62量产第二批:PCB板生产进行中,下周可出来,验证之后进入贴片排期生产。
T70:结构板第一板出来了,近日将进行结构验证,根据情况调整,调整到位之后进入工程板打板阶段。
沙了个发先 老大威武!! 火线留名
老大,现在的双NGFF支持WLAN或3G卡不? 前排支持
前排就坐。
好消息。 给力http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
太棒了^g^ 沙发,T70主板,T500能用吗
支持!! kingofmao 发表于 2016-9-12 18:17
沙发,T70主板,T500能用吗
通过一些改造之后应该可以,工程量跟T62差不多吧。 本帖最后由 wjytj 于 2016-9-12 18:34 编辑
啦啦啦啦,坐等出货。
国庆节应该能拿到? T70好大塊。。。不容易
国庆节前,可以看到开机测试了。
v587 看布局,网卡是mini pcie,并非m2 十一前能收到吗?
看着这么大的 CPU,风扇要测试一阵子了。
另外,希望电源模块能够用料好点。 lqy97803 发表于 2016-9-12 18:55
看布局,网卡是mini pcie,并非m2
受防滚架固定位的限制,只能这样用了。 前排支持,希望第二批X62十一前能顺利出来:) 十一能到吗?
带fru吗:D 给力,大赞。 设想,如果不搞独立显卡,,借用本坛的开发能力开发像戴尔或惠普类,可安装半高或全高显卡类型,驱动用公版,bios开放,不是无敌了哈
不错,不错,老大辛苦了
要考虑搞个t70玩了,看起来很好 HOPE 发表于 2016-9-12 18:29 static/image/common/back.gif
通过一些改造之后应该可以,工程量跟T62差不多吧。
收到,http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
等T70