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camio 发表于 2016-9-21 09:38

【贴图】iPhone 7 Plus拆机解析报告

又是苹果发布季，果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前，关于新一代产品信息已通过各个渠道流露，缺少革命性的技术创新也使得市场对iPhone7/7 Plus并不看好。 然而产品上市后，产品预订和销售却出奇的火爆， 特别是iPhone 7 Plus出现了一机难求，iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的接近1：1，大尺寸的Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能， 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。 SITRI 如约而至，第一时间在全球发布iPhone新产品的深入解析报告， 带大家探秘Apple帝国的技术动向！　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/7c135ab126cc4a6f82bf2d2c6f525498_th.jpg　　整机结构图　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/4d31c9d903304da3bc550c2d275c3c3f_th.jpg　　主要部件图　　64位架构的A10 Fusion处理器　　A10 Fusion芯片的中央处理器采用新的四核设计，拥有两个高性能核和两个高能效核，可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。　　Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/decd7432352b4f0eabd64be8bea93921_th.jpg　　Function Block Distribution　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f3477872eda24db084bc9578e044515d_th.jpg　　主屏幕固态按　　主屏幕按钮采用固态按钮式设计，不仅坚固耐用、响应灵敏，而且支持力度感应。配合Taptic Engine，在按压时提供精准的触觉反馈。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/4f790af1ca7f4a189965b45a3002202d.jpg　　iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏按钮对比图　　新iPhone在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升，然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经iPhone凭借其领先的设计和工艺，一直都引领着行业潮流。如今iPhone在创新方面已不再领先，LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似；一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致；乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口；立体声扬声器的设计早就出现在HTC的产品中；然而快速充电与无线充电这样的实用功能却未出现在这次的产品中。　　相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设计，作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜，SITRI将一一为您揭晓。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/1e04a995b06f40409a41ed1db8f2f729_th.jpg　　后置双摄像头　　iPhone7 Plus除了拥有一个1200万像素广角摄像镜头外，还搭配一个1200万像素长焦镜头，可以做到2倍光学变焦和最高10倍数码变焦。双摄像头系统配合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术，能很好的提升照片与视频的质量，即将上线的景深效果更是令人期待。2个摄像头的尺寸不同， SITRI团队后续将进行详细分析。　　Module Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/68fb854ee4ab4c2d9ac332ff93834e73_th.jpg　　Module X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/036f1df622eb4d54887c890d55fdccf4.jpg　　Telephoto Image Sensor Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/5c634a7085494fc69e3953be9202bb72_th.jpg　　Telephoto Image Sensor Lens　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/8de007a363814b7497a309abc28e1cfa_th.jpg　　前置摄像头　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/67bd5738d2ea4c6eb2ead743a7ab627f_th.jpg　　Sensor Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/c772fc72846149b19fd39b7dc3b5cb93_th.jpg　　Sensor Lens OM Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/e51d80b769d047cebb82b163fa73bcb6_th.jpg　　指纹传感器　　iPhone7上保留了Home键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品iPhone6s Plus相比差别不大。　　Module Overview and X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/2e0062d23f9442e199a02980f2b1d1f9_th.jpg　　Sensor Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/0b765c86c4724fb2b48fd98bb3a7fd6d_th.jpg　　Sensor Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/270fa2e43ce6469b8d21c48584d90448_th.jpg　　ASIC Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/a43044f8b49d49f981dd67c4f4d00503_th.jpg　　ASIC Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/fa582c1caed74c5e8dfcb7b95cee4685_th.jpg　　惯性传感器 (6-Axis)　　相比前一代产品iPhone6s Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了具体尺寸的区别，下面图片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具体区别。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/0c7090b79e834d2a8dfe80ed5ebae719_th.jpg　　Package Photo (iPhone7 Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/de31a9ede80b40b199d49d7f41860c94_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/de187b262cf0490bbd51f116a6c79c4b_th.jpg　　Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/eab70e106b074804892825a0fde94b2f_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/9fb816c6f6a4416db8e11b5abdf916c7_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/6ea0d0de866a4c809437526bf3dfa683_th.jpg　　Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/57466064fab74103b0b7cc89ccfad19d_th.jpg　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/c85ead80ee544dd197f9bdc1a54e70a0_th.jpg　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/787516e5db1e48a4ae0151e3c220bc6b_th.jpg　　电子罗盘　　ALPS的地磁产品继去年首次出现在iPhone6s Plus的产品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些许变化外，其余没有太大改变。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/87832bfa05f1403881d01f01c8a0d351_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/dd6f969b00ff45778d728f4a898bbc13_th.jpg　　Electronic Compass ASIC Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/299e06a72ef54d6395e039b441d541bd_th.jpg　　Electronic Compass ASIC Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/542f7d3c5ff941df9d2d2b264e39147e_th.jpg　　Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/1d156d0ff5b3489ab812e03cee73a8ac_th.jpg　　Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/d0f3bf79395147848f0148e4832688a9.jpg　　环境光传感器　　iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计，使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/53075e5c05fe416a86000de4965293a0_th.jpg　　Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/9af81d45a4b94074b93c7e6b1e7741b1_th.jpg　　Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/19b98882e54348b48a07cdf77281e243_th.jpg　　距离传感器　　iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破，距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/c28a59ad47064ecdbf50c574b5f7feef_th.jpg　　从下图的封装对比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。　　Package Photo (iPhone7 Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/c4c8231daf4e4ca282b4de88eae0e2bd_th.jpg　　Package Photo (iPhone6s Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f3dd1f6d5b704f30a63fd5d932a39acf_th.jpg　　下图是封装X-Ray的对比照，可以看出，iPhone7 Plus的封装更简单，采用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上，Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上，两者之间无封装隔离，而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。　　这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。　　Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/fd222555dbac4609af9d19c14347be1d_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/bfe66dd7a7aa4333b785e2d62fc5f6bb_th.jpg　　Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/7fe6853ee1c4463cb7b5409f6c68fa86_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/82e37ff5ece44e979dbc6f040f90fb34_th.jpg　　ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/b348d7822ddd4d079da1f4eed79d241f_th.jpg　　ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f7747b8c0e9a43a48da1acdf7fbf2b75_th.jpg　　距离传感器的发展趋势是用激光取代LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支援手势感应，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑。　　气压传感器　　Apple继续采用了Bosch气压传感器，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/92e95bb9e1314bc382b9229de63a9ee2_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/c9017a34193d4be4b3c6b9663cce9031_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/05d1654f2679473fb188517e00c39ca0.jpg　　ASIC Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/d0ba76e157664a31b22946b81d6588de_th.jpg　　ASIC Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/b1352617cacc4cc58c5611121ceb0caf_th.jpg　　MEMS Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/d4cfd0c488024bac82a5cc63201d6ad2_th.jpg　　MEMS Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/a43798d570534df3a81e3c9dfc6d28b4.jpg　　MEMS麦克风　　iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics，2颗来自楼氏，还有1颗来自歌尔声学。　　麦克风1（位于手机顶部-正面）　　麦克风1来自STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f525ece66a5a4904ad2eed5e3489cc30_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/3568534f0f2f439daa64497efff5c821_th.jpg　　Package Cap Removed Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/0c9040345a0f45818d6103aec0d68b72_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/869fd6243d24457391b379421d3e7329_th.jpg　　ASIC Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/90df892f55114c21a6e06cb169df8c71_th.jpg　　ASIC Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/0b7e8343f50544f2bfa170273a10ba99_th.jpg　　MEMS Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/511f231319314d09bc0500b5b4fe3512_th.jpg　　MEMS Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/93c40e9d99cd4d5a95e3c34862aa5a00_th.jpg　　MEMS Die SEM Sample　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/5a4bf27e15ab4bc8a087638739e582bf_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f19c5c850fcd460c80b64c0982c74d1b_th.jpg　　麦克风2（位于后置摄像头旁）　　麦克风2来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/23bf22f2a1b042b3adc56ecca92c8377_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/b07c4963c19c410fb65ddc6a139626be_th.jpg　　Package Cap Removed Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/09dea87ff8614726b35776f33b686e42_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/76514edf555943d5ad0b87896f187eb7_th.jpg　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/493652e2e88740f3b29acfaebaa1ee59_th.jpg　　MEMS Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/f9bef500718b4874b2c0b1c62b076672_th.jpg　　MEMS Die Mark　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/fb883c7402e542c4bb55c00dba7e76ef_th.jpg　　麦克风3（位于手机底部）　　麦克风3也来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/1cc6dac958a54eaa9d04d8896c9b8562_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/fc5d70d0cbd941c78f7cfc42977483d3_th.jpg　　Package Cap Removed Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/483308707ba34992927789280da08f72_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/42535a67a50e434ba89c9cea3313941f_th.jpg　　麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同，这里就不加图片描述。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/a25230df93ce43f9ae3fd31dd9cfe351.jpg　　麦克风4（位于手机底部）　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/df0ea44b554b49c7ab17ed27b1ce9634_th.jpg　　麦克风4来自歌尔声学，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/1fb01d3b7c7c4b42ae12ac25bf2499de_th.jpg　　Package Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/0ddab893f1874cecad3c86845ee06d03_th.jpg　　Package Cap Removed Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/e4604eb868e447a89ba4ed12a637f3ad_th.jpg　　Package X-Ray Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/a0b10544cc7444d18427e19746e6e165.jpg　　MEMS Die Photo　　http://img.mp.itc.cn/upload/20160920/9c6890084d794a2299a328e44eefe0bc_th.jpg　　综上所述，iPhone7 Plus中依然未出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所更新，特别是使用了集成的距离传感器取代之前的分立器件，后续我们会对iPhone7 Plus中的A10处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做进一步的详细解析，敬请关注！

moto2287 发表于 2016-9-21 12:45

成本多少

冰夜之火 发表于 2016-9-21 20:25

moto2287 发表于 2016-9-21 12:45
成本多少

iPhone6为苹果带来接近70%的利润率这个7应该也不会比6低多少

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