2016.10.12 T70和X210的研发消息
今天提X62主板时就一些问题和想法与开发方作了一些沟通,相关情况和大家报告一下。一、T70
工程板已经下单生产,预订2周左右PCB板会生产出来并贴片,届时开发方将配套进行BIOS的开发、调试;另外T70的配套风扇亦在研制进行中,目前是采用全新的T500风扇进行改造,效果应该能够满足四核CPU的需求。
T70的性能规格方面,目前已经拿到Intel提供的6代CPU样品,型号是6970HQ,可以说是目前最高规格的6代处理器了(至强除外);而主板方面则采用170系列的桥,配合BIOS支持Raid阵列功能,在双M.2 SSD的搭配下,相信会提供令我们非常满意的磁盘性能。
值得一提的是,T70同样引起了开发方几位工程师的兴趣,他们也非常希望T70主板出来之后,改造一台性能强劲的T70用来当作工作主力机。
二、X210
鉴于X210在屏幕本身方面的缺乏,不少网友提出了比如联想小新采用的12.2英寸1920X1200高分屏,更有部分网友提供将一些出色的13寸屏幕改造到X210上面,但是这些屏幕都是直接的EDP接口,按照原先(比如T420、T430等)的做法那需要将X210本身输出的LVDS信号转换为EDP信号,但是X210本身的规格平台就是EDP信号,如此往返转换显得非常多余。
所以,今天与开发方实际分析了一下,结合我们的需求初步计划X210作屏幕双输出,同时提供LVDS(X200/X201等)兼容的接口及EDP接口两个接口,当然只有一个接口能工作而不是同时工作,主板默认将按LVDS输出生产,如需转换为EDP输出则只需少量电路改动(几个电容)即可实现。关于转换开关的做法,开发方的意见是不可行,因为线路非常调整,转换开关达不到这方面的要求。但是即使这样,也方便了我们对EDP接口屏幕的DIY使用。
X210主板目前已经在布线进行中,近日完成相应的改动和确认,本月内将下单进行结构板生产。 咋还不收钱呢? 这个消息不错啊 本帖最后由 wjlyl 于 2016-10-12 21:36 编辑
慢慢等量产版 好消息~~~ 鼓掌 鼓掌 支持支持!
好消息 前排,6970hq是核显最强,CPU也不错,很好地弥补了失去的独显http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/01.png
changer000 发表于 2016-10-12 21:37
前排,6970hq是核显最强,CPU也不错,很好地弥补了失去的独显
600多刀,到时候会用不起的,这是Intel提供的样品,工程板调试用。 LVDS和EDP如果只是电阻电容改动,应该可以双路布线通过跳线解决的!是不是开法放嫌麻烦!
前排支持
HOPE 发表于 2016-10-12 21:39 static/image/common/back.gif
600多刀,到时候会用不起的,这是Intel提供的样品,工程板调试用。
到时候找家店做bga换一下就行了http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/03.png
老大可不可能吧minidp换成雷电啊?
看这配置我又要准备T70料机了
x210屏幕到时候单独提供转接板是否可行呢 支持老猴扑 wjlyl 发表于 2016-10-12 21:35
慢慢等量产版
老大我说的慢慢等70或210的量产版,x62的我不急。 好消息,料机已备好 前排顶起老大
T70能用T60改造吗?会不会是独显的?由于显卡性能一直犹豫手里X60升X62事宜。。 就差好屏幕了 老大威武 dyne 发表于 2016-10-12 21:54
T70能用T60改造吗?会不会是独显的?由于显卡性能一直犹豫手里X60升X62事宜。。
不是T60是什么? 支持!迫不及待啊,希望用最强集显 16:10的t60独显宽屏本可以用t70主板升级吗? 6970HQ价格高发热量也巨大,批量应用不现实。
正式主板预计还会是原计划的6820HQ?
HOPE 发表于 2016-10-12 21:32
今天提X62主板时就一些问题和想法与开发方作了一些沟通,相关情况和大家报告一下。
一、T70
工程板已经下 ...
不错,支持! 本帖最后由 ivex 于 2016-10-12 22:52 编辑
x210的方案已经很好了,稳定第一位,希望diy接口转换的难度不会太大。强烈支持! 6970HQ,老大威武! 坐等T70,看来将是4:3最强大的机器了!!!