关于M5510的散热改造与驱动程序的问题
请教各位前辈:1、我想把5510的CPU、显卡、显存上的所有散热硅脂都换掉,类型已经选好,面积也测量好了,目前剩下的问题就是厚度,有前辈能指点一下,CPU、GPU、显存三者,与散热器之间的距离吗?
2、各位的5510,安装win10后,是使用了windows更新自动下载的驱动?还是安装了戴尔官网的驱动?官网的驱动很混乱,也不知道哪些该装,哪些不该装……
谢谢各位。
Systems-Management_Application_H2CN6_WN_2.0.0_A00.EXE下个这玩意
拆来看看啥都明白了
缘分天注定 发表于 2016-12-29 15:59
请教各位前辈:
1、我想把5510的CPU、显卡、显存上的所有散热硅脂都换掉,类型已经选好,面积也测量好了 ...
1、显存的完全不需要换,用硅脂涂薄压好就行了
2、戴尔官网驱动 大D-Daring 发表于 2016-12-29 17:17
1、显存的完全不需要换,用硅脂涂薄压好就行了
2、戴尔官网驱动
原厂显存那里的导热垫看上去很厚啊 缘分天注定 发表于 2016-12-29 17:42
原厂显存那里的导热垫看上去很厚啊
厚度不够接触不到就没用了 大D的意思是,建议我不要去掉原厂的导热垫,而是在原厂导热垫上涂一点硅脂修补一下缝隙? 缘分天注定 发表于 2016-12-29 18:05
大D的意思是,建议我不要去掉原厂的导热垫,而是在原厂导热垫上涂一点硅脂修补一下缝隙?
不是。。
导热垫不要去动它了
原厂硅脂可以换掉 机器日常多少度啊?
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