T70主板装机详解及装机注意事项
自去年7月份与X210一起立项，经过半年时间的开发和测试，目前T70已经在试产进行中，数日之内就将生产出来。为方便试产及量产版网友装机，准备了这个帖子供参考。先是T70装机注意事项，这个方面特别重要，各位装机之前务必详细认真阅读并按此做相应准备：
1、熟悉T60/T61等原型机(料机)的拆装。如果你对料机的拆装次数少于3，则务必练习3遍以上，熟悉料机的各种螺丝分布，最好能用一张纸具体记录，并熟悉各个元件的结构。
2、心理准备。必须保持不急躁的状态，保持必要的冷静。在安装过程中，一定要小心操作，轻拿轻放，动作要慢，不能着急，必须要有平和的心态。
3、认真阅读本帖子下面的装机详解，否则不要动手装机。
4、准备好改装工具：剪钳和锉刀，以及拆装工具螺丝刀。
5、T70安装所需的DDR4内存(2133标准，其它频率可能不能使用)、不带FRU的无线网卡。硬盘可以用原来的，也可以增加M.2 SSD或2.5寸SSD。
6、SM951，SM961，PM961，960PRO要放在下面的M.2插槽来安装系统，Win10不用手动加载nvme驱动直接安装即可（Win7需要手动加载nvme驱动）。
首先请出今天的主角T70主板，先是正面图：
再来背面图：
T70装机主要是对防滚架进行改造，所以相应的改造工具是必须的，剪钳要有足够的硬度和韧度，如下图：
第1步：原型机(料机)拆机。T70的原型机主要为4：3屏幕的T60/p或T61/p，这些机型可以相对比较简单地改造升级；同时经初步试验，在15.4寸屏的T60/p、T61/p及T500、W500亦可以经过稍为复杂的改造进行升级，只是左侧接口将要较多显露，不够完善。拆机的程度，先要把机器的上半框(上半身)拆下，上半框可以不经任何改动直接使用，而下半框则需要完全拆解，直至把主板与防滚架分离开来：
第2步：底壳改造。靠左侧位置音频接口旁边的两个突起要剪掉(图中红圈标记，包括金属片和底壳的塑料突起)，另外左下角的原PCMCIA档板要取下，如下图：
这是拆解下来的喇叭和CPU固定框，不要丢掉，要留下来，装T70的时候要用到：
第3步：改造防滚架。这是完全拆解下来的防滚架，今天的主要改造对象，先做个记号，好对比：
改造的主要地方，是原来的显卡、北桥等这块位置的防滚架剪掉，以腾出位置给T70的内存插槽。因为现在平台的设计，由于内存总线速度较以前已经大幅提升，要求内存插槽与CPU之间的距离限制比以前短了很多，所以T70不能象T60那样设计得内存插槽离CPU很远，经过我们与开发方多次研究，才确定了现在的方案，就是把原来的显卡、北桥等这块位置腾出来放内存内存插槽。如下图，在右侧红框那里，一定要与边缘剪整齐，最好用锉刀磨整齐，否则右侧内存可能插不上去。
这是改造过之后的防滚架：
第4步：给CPU固定框贴上绝缘胶纸，以防短路。
第5步：安装风扇。先把主板背面的CPU固定框安置到位，然后在正面把风扇安装到位，上好螺丝，上螺丝时最好对角上，先不要一步拧紧，而是先拧上，再上对角，再上另外一组对角螺丝，最后再逐步完全拧紧螺丝。风扇的接口位置在T70上面稍为改变，在左侧边缘位置，插风扇电源线插座时，注意接口的方向，如下图：
第6步：上主板背面的螺丝。背面原来T60时有几颗螺丝的，但是由于设计走线的原因，一些孔位放弃了(如原来的PCMCIA插槽固定的螺丝)，背面只上两颗螺丝就行(下图中红圈标记)，上好这个螺丝之后主板与防滚架就结合在一起了。下图中CPU固定框底下那个位置：
第7步：上BIOS电池。即RTC电池，在原来的位置，注意插座的方向对应上：
第8步：安装喇叭。注意插座的方向如下图：
第9步：上底壳并安装M.2/硬盘/内存/无线网卡等。把与防滚架结合在一起的主板上底壳，从左侧开始，注意VGA接口与麦克风/耳机插孔对应着，然后从右往左推到位，从而完成下半框的安装。无线网卡是全高型的，如果无线网卡是半高的，可用延长板改装为全高型，无线网卡为不带FRU的才可以。
第10步：安装屏线并上螺丝固定螺丝，上U型框。注意插U型架时往前推，卡到位。屏线接口右侧有一个开关，是高分屏(1400x1050及以上)与普分屏(10242x768)的切换开关，默认是在下位，为高分屏状态。
第11步：上键盘。键盘接口仍是原来的位置，不过改为平横方向，注意键盘线舌头在左侧进行安装。
第12步：试机。这一步非常重要，不要把键盘、掌托、螺丝都上紧了再开机测试，那样不容易观察、分析可能出现的问题。
确认安装到位之后，接上电源(先不用接电池)，由于是第一次开机，所以会自动开机，并且第一次开机时间会比较长，需要超过1分钟时间，期间会自动重启一到两次，指示灯也会熄灭，所以这个时间要保持冷静、耐心，等开机正常之后，再关机，并上掌托、螺丝。
第13步：上底部螺丝。由于走线的变化或部分接口的调整，底部有些原来的螺丝是不上了的(下图中红圈标记的三个)。上螺丝时，注意一定要对应长度的螺丝，否则会拧穿掌托甚至主板。底部螺丝布局如下图：
完全装好之后，开机：
成功!
(稍后陆续补充修订) 本帖最后由 dh3001 于 2017-3-11 16:58 编辑
sf sf
非常详实，好期待 前排顶！ 前排
看看 不错，好机 顶啊！！！ 厉害了 看到某某设计的开机界面了
HOPE 发表于 2017-3-11 16:06
自去年7月份与X210一起立项，经过半年时间的开发和测试，目前T70已经在试产进行中，数日之内就将生产出来。 ...
支持一下 {:1_236:}{:1_236:}{:1_236:}{:1_236:}{:1_236:} 主板价格多少 期待
好看 恭喜恭喜。 不错。。越来越近了。。。 就等主板到手了。{:1_263:} logo不错，不知道x210的好不好看 前排支持 备份啊，将来用得上{:1_247:} 来了来了，越来越近，就是钱越来越紧张，话说现在amd出头了，intel的u会降价么{:1_244:} x200主板没有防滚架 不需要改造这么多吧？ linst 发表于 2017-3-11 17:27
x200主板没有防滚架 不需要改造这么多吧？
X210简单很多。 不错的机器，支持！！！ 支持一下。 坐等量产。 HOPE 发表于 2017-3-11 16:06
自去年7月份与X210一起立项，经过半年时间的开发和测试，目前T70已经在试产进行中，数日之内就将生产出来。 ...
请问HOPE，T6系列的机器上半身自带的蓝牙模块版本是 1.x 的，而现在蓝牙都发展到 4.x 版本了。所以对 T70 机器的蓝牙有什么升级的办法吗？ 等待量产 等量产！
希望210没那么复杂啊！http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/14.png
支持老大。