【原创】X220 EXPRESS USB3.0转接卡发热的终极改造
友情提醒：改造有风险，动手须谨慎！不太懂论坛发帖格式，补充下图片的文字说明：
1：直奔重点，USB3.0需要5V供电输出，EXPRESS仅有3.3V电源，所以转接卡内部需要有升压电路，发热的罪魁祸首就是图中红色框图内所示部分。
3：通过坛上热心网友提供的X220原理图，得知EXPRESS插座的5、6脚（白色箭头为1脚）为空接，于是利用这两脚从主板上取5V电源，而且很方便可以就近取5V电源，上图导线右侧焊点连接大面积铜皮即5V电源。 就是放弃升压电路，直接接5V，对吧…… 效果呢？ 这个牛，不过x220直接上i7就可以了，倒是x200/201很需要。没技术改不了，只能学习一下了。
另外，一根线的话，只焊一个脚就可以吧？是不是没必要把56脚都焊上啊 这样改的话会不会和其他的卡有兼容性问题或者烧卡呢？ 这个思路很赞，应该可以解决发热的问题，而且改造容易，非常不错！ ivex 发表于 2017-4-26 11:28
这个牛，不过x220直接上i7就可以了，倒是x200/201很需要。没技术改不了，只能学习一下了。
另外，一根线的 ...
针脚比较细，既然有两个空脚，全用上总是没坏处，电流传输更可靠。 aa218 发表于 2017-4-26 11:36
这样改的话会不会和其他的卡有兼容性问题或者烧卡呢？
如果EXPRESS接口规范里这俩脚都是未有功能定义的话，应该都没问题。我不清楚express的规范，所以以上只是个人经验分析 21cnsound 发表于 2017-4-26 11:08
效果呢？
效果就是掌托部分几乎不增加发热。 peacefeeling 发表于 2017-4-26 11:06
就是放弃升压电路，直接接5V，对吧……
是的，转接卡的升压电路效率很低，如果带机械移动硬盘，发热更明显。 X200呢？ lzlml168 发表于 2017-4-26 12:08
X200呢？
没详细研究，不清楚。基本原则是尽量不经过额外的升压电路给USB提供5V电源。 狠好！贴一个express card接口定义
Pin # Signal name Pin Function
1 GND Ground, Return current path
2 USB D- Data line
3 USB D+ Data line
4 CP USB Card inserted
5 RSVD0 Reserved
6 RSVD0 Reserved
7 SMB CLK SMB Interface Clock
8 SMB DATA SMB Interface Data
9 1.5V Power
10 1.5V Power
11 WAKE # Request the host interface return to full operation
12 +3.3VAUX Power, Auxiliary voltage source
13 PERST# PCIe Reset
14 +3.3V Power
15 +3.3V Power
16 CLKREQ# Request that REFCLK be enabled
17 GND Ground, Return current path
18 REFCLK- PCI Express reference clock
19 REFCLK+ PCI Express reference clock
20 GND Ground, Return current path
21 PER0- PCI Express x1 interface, Input/Output
22 PER0+ PCI Express x1 interface, Input/Output
23 GND Ground, Return current path
24 PET0- PCI Express x1 interface, Input/Output
25 PET0+ PCI Express x1 interface, Input/Output
26 GND Ground, Return current path 查到了一个更新的定义，6脚还是保留，5脚有用途了。有兴趣的自己看吧
http://www.usb.org/developers/expresscard/EC_specifications/ExpressCard_2_0_FINAL.pdf 失忆的刘刘牛牛 发表于 2017-4-26 12:22 static/image/common/back.gif
没详细研究，不清楚。基本原则是尽量不经过额外的升压电路给USB提供5V电源。
好
iwaitiwait 发表于 2017-4-26 12:50
查到了一个更新的定义，6脚还是保留，5脚有用途了。有兴趣的自己看吧
http://www.usb.org/developers/expr ...
有心。有本帖内容以外应用计划的个人改造要特别注意下。 失忆的刘刘牛牛 发表于 2017-4-26 14:14
有心。有本帖内容以外应用计划的个人改造要特别注意下。
有时设计者为减少干扰会将保留脚接地或接正电源，搞不好会烧板，所以这种方法还是要慎重些。 aa218 发表于 2017-4-26 15:14
有时设计者为减少干扰会将保留脚接地或接正电源，搞不好会烧板，所以这种方法还是要慎重些。
已经实际验证功能正常。本例仅针对X220+EXPRESS USB3.0转接卡的改造 好歹加个保险，这要是短路不就烧机器了 这个有点牛B啊。 失忆的刘刘牛牛 发表于 2017-4-26 12:04
是的，转接卡的升压电路效率很低，如果带机械移动硬盘，发热更明显。
发热可能是功率不够的原因，图片中的SS14最大电流是1A，那小电感能到1A不错了。 nmd 发表于 2017-4-27 09:33
发热可能是功率不够的原因，图片中的SS14最大电流是1A，那小电感能到1A不错了。
换了SS34也没什么卵用，非同步整流，工作效率不高是必然的。 X230就没这个问题了 beckhome 发表于 2017-4-26 21:31
好歹加个保险，这要是短路不就烧机器了
是应该有个独立自恢复保险，否则短路会导致整机关机保护 失忆的刘刘牛牛 发表于 2017-4-26 10:56
友情提醒：改造有风险，动手须谨慎！
X220用PCI Express NEC USB3會發熱的問題是
因為要解決當插入PCI Express卡時，休眠後會有問題
所以一般都是建議把Bios內的 PCI Express Power management Disable
系統無法做電源管理，這樣這張卡就會持續發熱
所以一定要把PCI Express Power management Enable
所以要解決的是如何在PCI Express Power management Enable狀況下
休眠後喚醒系統不會有問題
這只要去改這張NEC USB3卡的Firmware內的一個參數既可
就是要刷firmware 本帖最后由 jenyunhuang 于 2017-4-27 11:22 编辑
失忆的刘刘牛牛 发表于 2017-4-26 10:56
友情提醒：改造有风险，动手须谨慎！
X220用PCI Express NEC USB3會發熱的問題是
因為要解決當插入PCI Express卡時，休眠後會有問題
所以一般都是建議把Bios內的 PCI Express Power management Disable
這樣系統無法對這張卡做電源管理，這張卡就會持續發熱所以一定要把PCI Express Power management Enable
要解決的是如何在PCI Express Power management Enable狀況下
休眠後喚醒系統不會有問題
這只要去改這張NEC USB3卡的Firmware內的一個參數既可
就是要刷firmware
jenyunhuang 发表于 2017-4-27 11:15
X220用PCI Express NEC USB3會發熱的問題是
因為要解決當插入PCI Express卡時，休眠後會有問題
所以一 ...
你这方法最多解决待机状态时的发热问题，解决不了USB带载状态的发热以及带载能力差得问题，对外接机械移动硬盘的应用场景体验极不友好。 改造之后，假如插其他Express 卡，应该不会影响吧 xnxd 发表于 2017-4-27 15:41
改造之后，假如插其他Express 卡，应该不会影响吧
我只有条件验证X220+EXPRESS USB3.0转接卡，其它应用没有条件实际测试无法提供参考，免得给别人造成不必要的麻烦。
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