必须开孔,我这次X220,把孔扩大了,然后加了上次换纱窗剩下的网,顺便清了出风口附近的灰尘和絮状物,降了 ...
顺便把插电的散热调整为被动散热 peacefeeling 发表于 2017-6-20 07:52
如何确定下降的这些是打孔导致的而不是换硅脂导致的?
我半年更换一次硅脂,换完该怎么热就怎么热 Y-Ullri 发表于 2018-6-7 12:56
顺便把插电的散热调整为被动散热
请教,其实一直没搞懂,主动散热和被动散热,哪个温度更低一点?
支持打洞。。。。。。。。 szywang 发表于 2018-6-7 13:00
请教,其实一直没搞懂,主动散热和被动散热,哪个温度更低一点?
如图,周末进行了开孔,并覆盖了防尘网,因为我的主板BGA了SP9600的U,所以发热就更大了。
同时考虑到C壳和D壳间距很小,直接在铜管上贴了硅脂垫将热量导到D壳(谁让D壳是铝合金呢)。
目前日常使用C面是感觉不出温度的,但风扇声音肯定有;最初考虑小风扇转速高噪音大,何不如采用被动散热,并且结合D壳导热散热的方式来降温;但事实上被动+导热模式不是特别好,或者说效果不是非常明显。现在还是被动或主动切换在使用,持续体验中。
被动散热,简单网页浏览,桌面文件开闭,55~57℃(CPU温度)
主动散热,50~52℃(CPU温度),好了一丢丢吧
Y-Ullri 发表于 2018-6-12 11:53
被动散热,简单网页浏览,桌面文件开闭,55~57℃(CPU温度)
主动散热,50~52℃(CPU温度),好了一丢丢吧 ...
这个和我的理解差不多
所谓主动,就比较频繁的启动,
所谓被动,就是到了温度才启动
所以应该是主动散热温度更低一点点,但是当然也更耗电一些 szywang 发表于 2018-6-12 13:04
这个和我的理解差不多
所谓主动,就比较频繁的启动,
所谓被动,就是到了温度才启动
对,并且被动模式下,风扇更懒,转速稍低、唤醒温度更高
不过小风扇本来声音就小,比Sl400好 x301老粉丝飘过,建议你试试x1c,保准更满意。
同样的轻薄,更好的性能和扩展能力 我的效果这样
老平台虽然也就只剩下情怀了,但是非常享受亲自动手的乐趣
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