【原创】x230 i5 底壳开孔改造散热，对比神舟k580 i7 640m 的散热
本帖最后由 modric 于 2017-7-23 10:08 编辑南方炎炎夏日，机子就像烤箱一样，于是根据各位前辈的经验，动手改造散热。
压力测试，散热毫无压力。
经过测试，打孔后，待机时候的温度变化不大，徘徊在50至65之间。改观较大的是在满载时温度不会轻易上80度。
对比我6年前买的神舟k580 i7 ，想当年准系统尚未繁荣的年代，神舟依靠广达的模具打造了新一代游戏本k580，配置cpu i7 640m 显卡gt445m 8g ddr1333 ，在2010年算是大杀四方（当然外星人、地球人之类的就不要来比了），看看这机子当时的底部散热设计也是非常成熟的。
挺好的，加油 问题是满载几率大吗?:D nmd 发表于 2017-7-23 10:14
问题是满载几率大吗?
多开网页（特别是我习惯用360浏览器）的时候cpu占用率还是挺高的。 我是一只驴驴 发表于 2017-7-23 10:10
挺好的，加油
谢谢老板！ 最后一圈。没规划好... {:1_236:}{:1_236:}是给硅脂来做广告的吧哈哈哈 莫非楼主以为北方会凉快一点，哈哈。这几天都是38/39 不错！！！ 外圈小一点，内圈大一点，孔打多一点，密集一些，效果会成倍增加。其实就算温度没有降低太多，但楼主会发现风扇的转速可能降低了。进风口改造绝对是简单高效的方式。 我就发个图，路过 这样会不会影响笔记本原来的风道设计，影响了整体散热效果，如南北桥，显卡散热等？
hearttolin 发表于 2017-7-23 17:46
我就发个图，路过
哥们能给一个这个打孔贴纸的图咩，我想给我的x301开一个 本帖最后由 zj_hit 于 2017-9-17 13:39 编辑
dunkleosteus 发表于 2017-8-29 22:38
哥们能给一个这个打孔贴纸的图咩，我想给我的x301开一个
自己画图就行，一个3CM的正方形，然后以中心为起点，16个孔长度都是3CM，内圈16个空长度我是2CM，不用画圈，画点就行，我外圈选择的是3.2MM的转头，内圈选择的是2MM的转头，前提是你有手电转，呵呵 dunkleosteus 发表于 2017-8-29 22:38
哥们能给一个这个打孔贴纸的图咩，我想给我的x301开一个
还得有防尘网，我淘宝上买了一些，太多肯本用不了 真的需要打这么多孔？外面那圈不打，效果能差多少呢。 3320m貌似35w，以后定制个15w的四核低压u，230这规模的散热器应该能压下。 大家不用管我，我就是路过的，正在努力开孔中ing... 为什么你的温度这么高？cpu是3320m，和你的一样，打孔后看网页时温度是50~55度， 鲁大师温度压力测试一直在65度上下。是我的散热太好了，还是我的CPU有问题？ 为什么我的230用鲁大师只能测到CPU的温度，其他的都没有 a648367803 发表于 2019-7-24 13:49
为什么你的温度这么高？cpu是3320m，和你的一样，打孔后看网页时温度是50~55度， 鲁大师温度压力测试一直在 ...
大胸弟你牛逼，就不能用铅笔画线，然后均匀得打洞吗，哎
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