X62掌托大幅度降温的方法
采取调整整机散热风道的方法，改变空气流向，带走主板温度。实践证明，掌托温度下降明显，底部温度也有改善。
所采用的工具是，剪刀，胶布，双面胶，三元乙丙发泡条（有点硬，很难调整，如果能用软泡沫替代则更好），等。。。
这是示意图，黄色是使用泡沫隔离空气流通的地方，绿色是空气流向。
以下是实际应用：
本帖最后由 8byy 于 2017-8-16 18:07 编辑
现在左右掌托的温差已经减小到最小，打字时候没有了那种炽热的难受感觉。
忘了说系统：X62-- I7-5XXX--16G内存 -- 希捷2T SATA -- 250G 三星850--网卡7260HMW
是不是要拆掉左边的挡板？ horihons 发表于 2017-8-16 18:08
是不是要拆掉左边的挡板？
我没有拆
为了保护外观完整。。。
因为有缝隙。。。
只要堵住其他的入口，空气自然就从那缝隙里进去了。
当然，拆了肯定更好。
8byy 发表于 2017-8-16 18:10
我没有拆
为了保护外观完整。。。
因为有缝隙。。。
如果拆了换成网状的或许更好些？
你这个风道设计感觉很棒。 对了，还要说明一点，第一张图片是借用论坛网友的图，下面三张才是自己拍的。
我改造的机器是X62S.
是小风扇。
但效果已经能让我惊喜。
你们X62的大风扇效果一定会更好。
本帖最后由 8byy 于 2017-8-16 18:20 编辑
horihons 发表于 2017-8-16 18:15
如果拆了换成网状的或许更好些？
你这个风道设计感觉很棒。
我j的X62S是尽力保持外观的完整性。
建议你先进行隔离，了解效果以后再考虑其他的吧。
我觉得这个改善已经足够了。
不错的思路，我的R8夏天有点热，也是靠拔掉sd插卡实现增加风道的方式才改善一些的 自从有了i57300的T70，几乎不碰X62了 楼主试试用大拇指按压左掌托和键盘交界附近，看看会不会死机吧，如果会，那么样改完就不能单手移动了。 penglei 发表于 2017-8-16 19:14
楼主试试用大拇指按压左掌托和键盘交界附近，看看会不会死机吧，如果会，那么样改完就不能单手移动了。
不会的。
改装需要较强的观察力和动手能力。
你说的现象应该是主板碰到下面内存槽边框了，注意看图片，我在主板下面也是有泡沫棉隔离的，主板上下受力均衡，不会弯曲变形，而且，下风道也能保证D面降温。 X301_405718u 发表于 2017-8-16 18:58
自从有了i57300的T70，几乎不碰X62了
x62s的移动性是无与伦比的。
星巴克轻松5个小时。
X301_405718u 发表于 2017-8-16 18:58
自从有了i57300的T70，几乎不碰X62了
x62可以便宜出掉了。 不认为这样有啥 用，USB3口哪里堵了没，DP和HDMI哪里堵了没， whhwhhwhh 发表于 2017-8-16 22:10
不认为这样有啥 用，USB3口哪里堵了没，DP和HDMI哪里堵了没，
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1732680&extra= 实际使用下来效果很不错，温度下降明显，甚至于，左掌托的左半部分也就是挡板那里三个厘米的宽度由于是进风口位置所以完全是凉的，看来部分冷空气还是超了近道。
明天再改进一下，设一个导风板，把冷空气全部引导到正确位置！
设想的导流板，见图片中的红色Z，大致就是这个样子，即保证充分利用从挡板缝隙中流入的空气，又保证冷空气能直接冲刷发热原件！
不让
8byy 发表于 2017-8-16 17:56
采取调整整机散热风道的方法，改变空气流向，带走主板温度。
实践证明，掌托温度下降明显，底部温度也有 ...
请问楼主的是i7-5600? hkin2002 发表于 2017-8-16 23:28
请问楼主的是i7-5600?
X62S-- I7-5XXX--16G内存 -- 希捷2T SATA -- 250G 三星850--网卡7260HMW 8byy 发表于 2017-8-16 23:34
X62S-- I7-5XXX--16G内存 -- 希捷2T SATA -- 250G 三星850--网卡7260HMW
XXX是多少呢{:1_247:} 本帖最后由 8byy 于 2017-8-16 23:46 编辑
hkin2002 发表于 2017-8-16 23:36
XXX是多少呢
XXX就是XXX啊，呵呵，第三批的，ES版。 我在想是不是改造前这个风扇除了散除CPU的热量，还对其他发热部件也有散热作用。改造完成后，其他部件的温度会上升呢？ 本帖最后由 8byy 于 2017-8-17 10:36 编辑
道路以目Wil 发表于 2017-8-17 08:33
我在想是不是改造前这个风扇除了散除CPU的热量，还对其他发热部件也有散热作用。改造完成后，其他部件的温 ...
内存盖板那里稍稍有了点温度，应该说，D壳温度均衡了很多，以前是独独左边那窄窄的一条滚烫，现在是整个温温的。
刚才做沙发放大腿上网有一个多小时，放以前是不可想象的。 加好导流板，成功！
温度再次大幅下降，现在左右掌托的温度相差已经极小！个人感觉不会大于5℃，体感上已经完全没有任何的不适感！
看图片红圈内就是新加的泡沫空气导流板，边上的是自己装的立体声喇叭。
正！回去试一下 真哆啦A梦 发表于 2017-8-19 11:23
正！回去试一下
不要用三元乙丙材料了，太硬了，会弄坏主板，要找更软的泡沫，最好是有不透气的海绵... 感谢楼主！经过类似改造，固态硬盘温度进一步降低。
stopyan 发表于 2017-8-27 00:42
感谢楼主！经过类似改造，固态硬盘温度进一步降低。
不客气！
不知道你用了什么材料隔离的，我找到了一种挺好的泡沫材料，就是空调管道的保温棉，套在管道外面的黑色的泡沫棉，很软且不透气。
推荐。 咁样会唔会风扇更吵？？ y.h. 发表于 2017-8-27 17:30
咁样会唔会风扇更吵？？
风扇声音会更小一些 这个可以试试
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