关于T70量产第三批定制水冷风扇情况变化的说明
两个多月前,我们与梦飞扬团队合作为T70定制风扇,并配以水冷以期达到更好的散热效果。其后,在7月25日试制样品达到了较为理想的效果:https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1791621
因此我们正式启动了这批定制风扇的生产。但是在实际生产过程中,发现量产与样品存在一定的差距,为此梦飞扬团队尝试了十多种搭配和测试,并于8月底试产了第一批小批量风扇,但实际测试效果还是没有达到预期,近日再次试制新样品测试,最后得到结论:目前的工艺无法达到样品的效果(以上均指风扇默认风冷工作时的效果)。
面对这样的情况,由于时间紧迫并且已经一再延期,我们只能非常遗憾地暂时放弃这批水冷风扇的定制,转为采用之前量产相同的风扇,并从明天开始陆续发货。
特此发帖说明,并向订购了量产第三批主板的网友深表歉意,同时亦希望得到大家的谅解,这批风扇我们已经尽力了。
另外,试产的小批量水冷风扇将由梦飞扬搭配水冷机销售,如有水冷需要的网友可直接与梦飞扬联系。
好的 哦哦。 好的,辛苦了,有机会一定支持一下!! 比较关注x210搭配八代4核时候原装风扇的表现。到时候要测试看能抗得住不。 支持! 支持! 理解,支持,老大辛苦了 虽败犹荣,尝试过了,努力过了
有勇气尝试,也是一种成功!加油 已经很不容易了 能理解,老大继续加油。 支持! 老大辛苦了,继续加油 已经很好了!
得赞个http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
支持
坚持!
老大费心了,支持!!! 支持!!!!!!!! 辛苦辛苦 虽有遗憾,努力就好 感谢老大和梦飞扬团队的努力。在方案上,有没有可能提供更加激进的定制方案,比如如果打穿风扇下面的D壳,同时打穿D壳在风扇四周的防护栏。这样可以做更大面积的风扇,或者更厚实的散热组件吧。或者打穿后外挂显卡风扇,做成一个散热外挂系统的感觉。这样我想也挺有趣的。不知道是否可以支付费用请梦飞扬团队代我尝试一下? 继续加油! 为曾经努力过的人们点赞!! 样品这么牛 遗憾,不过支持楼主,尽力了,确实难度高 发货了吗?怎么没动静。 用半导体制冷片把周边温度降下来不就行了
热量用水冷释放掉
D客打孔是必须的 顶上去。
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