7720的评测 补外观图+散热意外的惊喜
本帖最后由 hechengg 于 2017-10-11 19:00 编辑用了5年的顶配M6700，配置是3940XM+4×8G 1866+M5000M显卡+闪迪EXP 960g+镁光M500DC 800G+建兴T9 800G+SM841 512G+pc屏幕，对DELL机器的品质和服务非常满意，尤其是PC屏，当然，手里还有同等级的有8770 DC2，相对来说，M6700的温控好得太多，无论是显卡还是CPU，而且，M6700的显卡供电也比8770强，同样是780m超频到880M频率，M6700可以满载不降频，8770就不行了，供电不够。
但是，毕竟机器用了5年了，期间DELL也升级了M6800 7710 7720这三代机器，由于牙膏厂的恶劣行径，以及M6700良好的显卡兼容性（我从K5000M-780M-880M-K5100M-980M-M5000一路升级上来，当然，在M6700上还用过N多的其它显卡，K2100M K2000M 680M等等，还有AMD的M6000 7970m M6100，最后栽倒在P4000上，正式版P4000dell卡在M6700上没法点亮，而且显然是VBIOS的限制，很奇怪，在8770上可以使用，8770DC2却不能用M5000M正常点亮内屏，私以为，8770的UEFI模块并不是原生，是外挂模块，P系列和10系列笔记本显卡，UEFI模块是跳转的，用GPU-Z看的时候可以看到，UEFI栏没有勾选，显示不支持UEFI，但是，其实是支持UEFI的，只是方式比较特别，所以标准UEFI模块的BIOS，M6700就没法支持P4000这种新形态的VBIOS了，8770这种外挂UEFI模块的，反而可以支持。），所以一直选择了升级显卡而不是换机，理由很简单，CPU性能提升很小，屏幕又不好，直到4K屏开始成熟，我决定试试看最新的DELL移动工作站7720。
为散热模块正名，不是散热的锅，是某人的锅
补重新散热测试
默认频率下的双拷满载温度，大家注意下满载的电压，1.052V，TDP是59W，这个是勾选了集成显卡一起拷的。顺便机器的BIOS是1.6版
这是我前几天跑的测试图，当然我把四核拉满到了4.1，大家留意下CPU电压，1.26V，TDP是53W，没拷集成显卡，很明显，电压额外离奇的变化，这TMD差了0.2V了，能不热么，顺便BIOS是1.41版，
顺手补前几天测试默认频率下满载的电压，也是1.2V+
仔细纠结下来，
第一个可能，某人把机器发我之前，玩了XTU把电压拉上去了没调回来，就卸载了XTU软件（频率倒是记得调了），结果我拿到手一跑测试就全不对了。。。。。。
第二个可能，升级了BIOS之后，U的工作电压降低了？
总之，7720还是能对付双拷满载的，就算是XTU拉上去，也是可以压得住的，稍微降压下，可以拉得更满。
第一部分外观
1、正面
2、背后接口
3、左右散热风口
4、打开后的正视图
5、万年不变的适配器
6、还过得去的巧克力键盘
总的来说，这代机器的外观和late商务系列基本上一致，可能DELL认为移动工作站和商务机型都属于工作用机器，出于整体营销的理念，把两个系列的设计做了一致性靠拢，外壳的设计也由M6700时代的金属外壳，改到了现在的碳纤编织，摸上去手感各有千秋，特别值得一提的是7720的触摸板特别好用，几乎可以放弃鼠标了，键盘是巧克力的，不如老款键盘好用，总得来说，有进步，也有我不满意的改动，整体来说，外观上，我还是更喜欢老款的端正大方，新一代的触摸板 指点杆的进步明显。
第二部分 性能测试
主配置和song版的一样，由于对ECC没需求，而且家用U可以在新平台上用XTU超频以及解锁TDP，所以选择了6920+P4000+1080P屏幕的配置，由于内存价格暴涨，选了2×8G的DDR4配置，回头再升级内存。直接上评测吧。
1、CPU
2、显卡-P4000
集成显卡
3、硬盘
硬盘其实是东芝OEM版本的XG4，3D TLC颗粒
4、3DMARK
5、3DMARK VR
6、SEPC12.1
7、拷机
明显，温度很高，我对比了6代7710的温度，显然差了很多，难道是DELL的散热变差了？当然不是，散热器是同规模的，那么，问题出在哪里呢？不知道大家有没有留意过，6代机器，无论是DELL hp或者TP，都有睿频时卡顿的BUG，以前认为是Windows10的锅，但是，据某高人吐露，是因为Intel为了节能和降温，加大了CPU的延迟，睿频响应延迟了，自然会出现卡顿的现象，在高强度测试下无法表现出来，反而在日常应用中暴露了问题，这次，我猜啊，是Intel刻意降低了睿频的延迟，在整个测试和应用的过程中我没有发现有卡顿的现象，既然延迟降低了，那么，发热自然。。。。。
8、XTU测试
很明显，通过XTU降低电压之后，CPU可以满载在4核4.1G的频率下。
总结
1、模具
7720比老款M6700模具还是轻薄很多，大概差了有一斤左右，可惜外观我还是不太喜欢，但是用起来，手感还是相当不错的，触摸板极其好用，键盘也算巧克力键盘里面最舒服的了，虽然我没用过TP的最新键盘，但是比用过的TP巧克力不差。
2、CPU
CPU还算强劲，毕竟已经挤了这么多代牙膏了，而且可以用XTU超频和解锁TDP，可以4核满载在4.1G上，这是一个相当高的频率了，台机上，同代U不用暴力散热或者水冷，也就是4.3-4.4的样子。从制程来看，7代发热比6代应该更低，如果Intel调教得更好，从7710看，本机超频到4.3G应该没有压力，温度都不会超过80度，可惜是BGA的，不然可以上块6代U测试下超频就知道了。
3、显卡和屏幕
显卡很好很强大，发热也小，可惜P系列专业卡没法兼容M6700，由于我不适应4K瞎眼屏，所以还是选了1080P屏幕，不过这块EDP接口的1080P屏幕给了我意外的惊喜，屏幕相当细腻，虽然我懒得用校色仪去测试，目测来看，色彩非常讨巧，色域应该是1080P普通屏幕里面最舒服的屏了，虽然比不上PC和DC2，我个人认为，比以前吹的V4好多了，V4红得过于失真了。
4、内存
机器最高可以支持2400频率的ECC DDR4内存4×16G，当然，选择了E3的CPU才会有ECC功能，但是选择了E3就意味着没有超频。。。。。。
5、硬盘
这是7720最大的一个缺陷吧，老平台都是支持4块硬盘的，到了7710 7720只支持3硬盘了，比较可惜，拆机看，空间还是足够的，哪怕再多支持一块M2接口的SSD也好啊。
好机帮顶。
笔电超频最大问题是温度，个人感觉，保持温度很多工作站可以做到，最大的问题是人的适应。
长时间高频，不仅仅风扇声音恼人，更主要是键盘，掌托影响手感，燥热。
一些机器还会有塑料味道散发出来，这些问题，台式机当然有优势。
外接屏幕和键盘可以解决以上问题。
平台进步给人带来的体验有目共睹，随着工艺提升，笔电和台式机的界限会越来越小，楼主的机器相信大多数人的台式机都比不上。
在下是四代平台，7代应该会凉快很多很多。 6700的配置很到位
hechengg 发表于 2017-10-9 02:28
用了5年的顶配M6700，配置是3940XM+4×8G 1866+M5000M显卡+闪迪EXP 960g+镁光M500DC 800G+建兴T9 800 ...
大叔又任性了{:1_245:} DELL的工作站笔记本还是很给力的。 土豪，缺领包的吗 我是没耐心看完了，只知道大叔又在炫富了，过几天又搬他的m7720来晒了。
图7所示7720散热压不住没超频的7920HQ。 顶大叔，http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/04.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/04.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/04.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/10.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/10.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/10.png，大叔6700贱卖吗
大叔真勤劳，凌晨两点还在论坛耕耘。 大叔这个机器散热要弄下啊这么多7920就你有问题 大D-Daring 发表于 2017-10-9 13:43
大叔这个机器散热要弄下啊这么多7920就你有问题
不是，另外一台也过热，而且也整过散热了，我看了下其他人的7代机器，基本上比6代在同等状态下温度要高8-10度，应该是Intel降低延迟导致的，6代延迟太大，导致睿频的时候卡顿，7代调小了延迟，又过热了，其实Intel就该直接把电源模块全部移到PCH上或者封装到其它芯片上。 tzz6669 发表于 2017-10-9 11:34
图7所示7720散热压不住没超频的7920HQ。
没错，所以用XTU稍微降低下电压就OK了。 7720的散热烤FPU时压不住7920hq，这个有点诧异。 hechengg 发表于 2017-10-9 14:31
不是，另外一台也过热，而且也整过散热了，我看了下其他人的7代机器，基本上比6代在同等状态下温度要高8- ...
但是我的和song版的，还有其他几个机友的7920都木有你这个问题~~ crargentino 发表于 2017-10-9 15:20
7720的散热烤FPU时压不住7920hq，这个有点诧异。
我没拆开重新做硅脂，重做下应该会好很多，不过我直接XTU里面降压就压住了，所以懒得动了。 M6700/8770W出吗 hechengg 发表于 2017-10-9 19:31
我没拆开重新做硅脂，重做下应该会好很多，不过我直接XTU里面降压就压住了，所以懒得动了。
嗯，老哥有机会重新涂下会有很大改善，估计能降10度左右，原装硅脂完全不行。
老哥的顶配的6700其实性能并不比这个7720差多少。 另外个人认为6700/6800这代的设计的很合理，完全可以继续沿用好多年。
我用过7710，机器不差，不过感觉机器的强度可能有些问题，这个底座，也就D壳就是防滚架那层不是很硬。老哥用段时间看看，特别是背面两个排气窗的地方，会不会有点弯掉，看下图：
看起来不错 性能强大啊 ak130 发表于 2017-10-9 19:32
M6700/8770W出吗
8770 DC2可以出。 土豪出没 用了段时间77107720就不凑热闹了 大叔又任性了，回头我空了来撸块P5000折腾M6700:D crargentino 发表于 2017-10-9 20:40
嗯，老哥有机会重新涂下会有很大改善，估计能降10度左右，原装硅脂完全不行。
老哥的顶配的6700其实性能 ...
这个银色的部分其实只是个装饰框。。 火星淫 发表于 2017-10-10 07:28
大叔又任性了，回头我空了来撸块P5000折腾M6700
上不了，VBIOS锁了。 大叔到底还是上了新平台
恭喜入好机啦 tzz6669 发表于 2017-10-9 11:34
图7所示7720散热压不住没超频的7920HQ。
而且我这是超频下的温度啊。。。。。。。。你看看频率多少，4核4.1g。 hechengg 发表于 2017-10-11 18:15
而且我这是超频下的温度啊。。。。。。。。你看看频率多少，4核4.1g。
H大，图8中cpuid的确显示4核已到4.1Ghz，可是图中的单烤cpu表明已经触发了Thermal Throttling（max 12%）。
song版在7720评测里也提到7920HQ高温的事情，但那是室温29度情况下测得的。具体详见https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1744783&extra=page%3D2中的11楼。
7720的散热是不容置疑的，所以俺觉得7920HQ高温这个锅应该intel来背:D tzz6669 发表于 2017-10-11 18:56
H大，图8中cpuid的确显示4核已到4.1Ghz，可是图中的单烤cpu表明已经触发了Thermal Throttling（max 12%） ...
不不不，宋版那个是因为他拆机了没弄硅脂直接复原导致的，我这个。。。。。。。。。再重新看帖子开头，某人瞎玩动了电压。。。。。。。。 crargentino 发表于 2017-10-9 20:40
嗯，老哥有机会重新涂下会有很大改善，估计能降10度左右，原装硅脂完全不行。
老哥的顶配的6700其实性能 ...
其实不是硅脂的锅，是某人的锅，我开头重新补了内容。
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