T70 散热风扇之测试篇（更新）
本帖最后由 martim 于 2018-1-16 22:21 编辑T70（第一批量产7700HQ）作为主力机以来非常满意，唯一遗憾的是睿频状态在进行压力测试开浮点时因CPU温度过高而自动降频，一直在寻找并尝试优化散热模组的方法。
先是在原配的T70散热模组上进行用散热硅脂填充导热管之间缝隙并用铜箔进行固定，效果稍有改善。
后用@17m19定做的CPU散热模块的铜垫片，将原来T60、T61上散热模组辅以铜垫片完全可以用在T70上，其中T61的散热模组完全可以作为T70的主用的散热模组。
先来上主角----铜垫片
铜垫片一面是平的、一面是有圆形凹槽的
接着上三兄弟
(自左到右分别T70、T60、T61)
将铜垫片有圆形凹槽的一面涂上导热硅脂后扣入T60、T61的散热铜片上圆圈范围并压紧，非常贴合。
由于我这台T70原配的风扇的供电接口是在主板与骨架之间缝隙的穿过去的，为了不拆D壳和骨架，故本次测试是在拆除了U架的情况下测试的。
先来看看T60散热模组加上铜垫片
未剪除显卡的导热管，显卡的导热管已未接触CPU部位的散热铜片，故T60散热模组这时只依靠单管散热。
再来看看T61散热模组加上铜垫片
依然未剪除显卡的导热管，显卡的导热管已未接触CPU部位的散热铜片，故T61散热模组这时依靠双管散热，这个状态已经可以与原配的媲美了。
再来看看T70原配的, 导热管之间填充导热硅脂，并用铜箔进行固定。
改良后的效果
最后建议Hope：用T70原配风扇不焊接铜片而用这个铜垫片，预计效果应该更好。
更新内容：
因检查散热风扇出风口与VGA处骨架是否有撕裂，再次拆开U架、卸下T70原配的散热模组，把T61的散热模组上那根显卡导热管给剪除
T61散热模组的均热板上涂好导热硅脂，将圆形散热铜垫片嵌入，CPU再涂上导热硅脂，装好T61的散热模组；
双导热管与显卡那根导热管之间填充导热硅脂并用铜箔固定好，目的是让显卡的那根导热管传递一部分热能。
最后，看看i7 7700HQ配上这个老旧的T61散热模组加铜垫片后的测试效果，CPU四核全开稳定在3388～3398之间，T61散热模组已经顶替原配了。
martim 发表于 2017-11-29 22:23
T70（第一批量产7700HQ）作为主力机以来非常满意，唯一遗憾的是睿频状态在进行压力测试开浮点时因CPU温度过 ...
辛苦了，这个结论提醒了我们。感谢！ 能否帮忙搞2套啊。 没有T70原配风扇的测试图么，感觉没什么提升啊 dh3001 发表于 2017-11-29 22:39
没有T70原配风扇的测试图么，感觉没什么提升啊
最后就是原配的 fish_pan 发表于 2017-11-29 22:32
能否帮忙搞2套啊。
铜垫片找@17m19，他找人CNC加工的 martim 发表于 2017-11-29 22:43
最后就是原配的
我也想把原配的那个方块给卸下来，可手上没有热风枪啊 坛子里不是水冷散热吗？
值得一试
顺带给内存也能散热了 赞一个^c^^c^^c^ 完全压不住的都是……压测限流 未知用户 发表于 2017-11-30 23:53
完全压不住的都是……压测限流
再看看简单处理后的效果。 完美曲线！ 现在是冬天环境温度较低 不知这有没有关系 tiefengfang 发表于 2018-1-17 02:20
现在是冬天环境温度较低 不知这有没有关系
北方的家庭都有暖气，环境温度不应该很低。学习一下总该是好的。 T61是不是松下芯的那款 风扇不错 完美体验
页:
[1]