【本帖高能】浅谈电磨在15.4T70加固过程中的重要性
首先一句话总结一下：用电磨加工了一片镁铝合金板，粘在散热器骨架下方，并与截断的上部进行了铆合，使被破坏的骨架得到了复原，加固了此处的结构。首先，亮出超级神器：电磨
宝工的电磨，能用砂片切割，能钻孔，磨孔，及其他各种打磨，双十一京东货。
每一个男人都应该有一只自己的电磨
然后，找了一片X61的A壳，按照最近一个月冥思苦想的研究成果，切割打磨，制作完成，如图：
对，就是这个形状，让我绞尽脑汁，费尽思量，拆了机器，拿着骨架和散热风扇，翻来覆去，茶不思饭不想，闲着没事就琢磨，比划，经过近一个月的时间，这个形状慢慢的清晰起来。。。
装在骨架的样子：
怎么样，想想都坚固了，不要再说那手感。。。
具体骨架也是要加工一下：
图中两侧的加强筋要打磨掉，让这块小板嵌进去，并用环氧胶粘住。
上图圈处是避让电源与主板的接口打磨掉的，如果直接切齐，那会导致前端伸出部分打孔难，强度可能也下降。
这块小板与被截断骨架处，水平距离上还有不到2mm的间隙，需要塞垫片，然后打孔用螺丝上紧。
这块小板主要利用了T70的CPU是板载，因此CPU会比T60的下沉5mm以上（看T70散热风扇的那块铜的厚度就会明白），所以有空间完成这一改造，恰好把截断的地方再补起来。
好了，感觉终于可以不用再纠结了，这一剂抗癌神药，各种晚期彻底要治愈了。。。
墙裂推荐各位晚期患者服用，如果再配合之前的各种龙骨，那T70真是金刚不坏之身了。。。
电磨有没有链接？
果然神药，居家旅行必备良药 这下完美了。 话说之前主板设计时采用双层内存插槽，骨架这处的关键部位就不用剪除了。 martim 发表于 2017-12-3 18:37
这下完美了。 话说之前主板设计时采用双层内存插槽，骨架这处的关键部位就不用剪除了。
高度空间不够，我记得这个一开始就考虑过这个方案。 啥？近一个月的时间？一套房子也差不多能装好了 喜欢这种技术贴！赞！
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