p3猫猫 发表于 2017-12-11 01:12

ivex 发表于 2017-12-10 23:41
“220的散热沿用到230.所以230有必要打孔”,这正是你逻辑混乱曲解我的意思得出的结论。旁观者清是不错, ...

说着你杠头你还来劲了。
玩个电脑走火入魔了吧。

X220 X230的定位就是个便携商务本,设计的需求就是满足便携商务需求,就算完成任务了。

你倒好,来个什么双烤,重度应用,感情你买电脑就是为了烤鸡用的吧,测试和应用的区别都傻傻分不清还来较劲?

打个比方,你就一底层员工的水平,老板叫你干总裁的活你干不来,那该怨你没水平还是老板没眼光啊?

ivex 发表于 2017-12-11 08:54

本帖最后由 ivex 于 2017-12-11 08:56 编辑

p3猫猫 发表于 2017-12-11 01:12
说着你杠头你还来劲了。
玩个电脑走火入魔了吧。



呵呵,来劲的杠头是谁,怎么扯的扯了多远,怎么自以为是以偏概全,大家都看得见。
所以,扯的再远也没用,你自己觉得怎么怎么就够了,不代表别人就得听你的,更不能证明别人不按你说的话去用电脑就不对。
回到具体的争论焦点,diy玩的就是极致,你觉得完成商务任务了打孔没必要是你的事,但是别人有打孔增强散热以应对更严酷散热环境的自由,拿它玩游戏的人也有的是。说的直白点,别人玩个双拷或者玩个游戏,觉得散热不够好打个孔,你管的着吗?

p3猫猫 发表于 2017-12-11 10:17

ivex 发表于 2017-12-11 08:54
呵呵,来劲的杠头是谁,怎么扯的扯了多远,怎么自以为是以偏概全,大家都看得见。
所以,扯的再远也没 ...

别人都pm 我不要跟小屁孩一般见识。呵呵,你杠头还胡搅蛮缠

开始说双烤,觉得说漏嘴现在加游戏了。满足商务应用就是x系列绝大多数人的应用,之前怎么说我洗地了?满足我和绝大多数人的应用,联想错在哪了?我之前说联想计算过散热,就是满足便携商务本应用的。
还DIY的极致呢,打孔这事,本来就可有可无,是由于改屏拆机以后,顺带做的事而已。你怎么5,6年前不张罗你的极致DIY打孔啊?不懂拆机还是没想到啊?

可能你买个二手货来个极致烤鸡不太爽是吧,于是玻璃心就来了?拿个220来说230的事,什么倒打一耙胡搅蛮缠就是自己的写照吧。


ivex 发表于 2017-12-11 10:32

本帖最后由 ivex 于 2017-12-11 12:25 编辑

p3猫猫 发表于 2017-12-11 10:17
别人都pm 我不要跟小屁孩一般见识。呵呵,你杠头还胡搅蛮缠

开始说双烤,觉得说漏嘴现在加游戏了。满 ...

双拷和游戏场景有什么相似之处都不知道,居然这还成了你的攻击点了?还“说漏嘴”,笑死人了,连这都不懂,洗地的人也就这种水平了。除了避重就轻东扯西扯和乱喷之外你还会啥啊?跟你再多说多少也都是没卵用,自己这小屁孩的行为就别贻笑大方啦。
最后,长眼睛的话,看看上边的帖子,是不是有人说机器热?
不行了,不能再说了,我感觉智商都被拉低了。你就自娱自乐吧

bagefdw 发表于 2019-2-27 15:50

挖坟挖坟,我也开孔了,I7不开孔动不动上7-80度,鲁压测更是上到了105度,问过CNC加工要130元,想想还是自己用手枪钻好了,用的4个的钻头,现在压力测试半小时,平均温度82度,满足了







mjiang999 发表于 2019-12-16 22:14

skybluelantian 发表于 2017-12-10 14:02
机器的,你自己搜闲鱼。成品价就是300,你把d壳寄过去,那么就是往返邮费40,加工150,共190。

多谢楼主,因为打算上黑苹果改bios白名单加94360。准备再折腾一下。

jackyd98 发表于 2019-12-19 21:49

本帖最后由 jackyd98 于 2019-12-19 21:51 编辑

自己打印个贴纸一贴,上钻床就好了。会玩的话,手钻都能弄好。楼主这种网孔铝材,建材市场大把。

s366 发表于 2019-12-20 10:18

cpu温度下去了,但主板、硬盘、无线风道扰乱会过热的

vlovebb 发表于 2019-12-20 10:34

X230本来就没什么热量

kukugugu 发表于 2019-12-20 10:47

230发热确实不大,但是相对来讲,每个人地理位置不同,好比北方基本不存在过热得问题
但是华南地区尤其深圳可就不同
夏天高达30多度的平均气温,即便冬至时节依然20+的气温,怎么可能不热
所以每个人的使用环境不同,气候差异很大,所以无需争论,热就想办法,不热就更好
玩小黑就是要折腾,至于美观与否就看自己喜欢罗。

zhong__wen 发表于 2019-12-20 10:49

loveoval 发表于 2017-12-10 15:04
风道变乱流,持保留意见

应该考虑加大风扇力度,不是改变进风口

未来人类abb 发表于 2020-2-9 23:03

自己动手的都要点赞一下

cyberin 发表于 2020-2-10 00:48

说实话,好丑

nastran 发表于 2020-9-27 11:40

原来的设计风扇是要把整机的热量带走吧,进风口在出风口远端,各个元器件都能得到散热。在出风口附近开那么多孔,就一个小风扇,只能是风扇附近温度低了,笔记本内部更热了吧。

liuhanri 发表于 2020-10-19 20:56

第一次听到笔记本电脑也有风道,你到底拆过没有,如果有风道,必须有灰尘,实际呢?除了键盘表面和风扇范围,根本没有其他灰尘。说出来都觉得好笑。

liuhanri 发表于 2020-10-19 20:59

X230的i7就是火炉,迅雷下载一下都100度+,到底有没有试过,散热风口是怎么安排的,明明两个都是出风口,没有进风口,不信,开机,把那口子对着你的脸蛋,热不热,所以个人还是支持开孔的,打算在风扇涡轮那里直接开个圆孔。

William2006 发表于 2020-10-19 22:40

看上去挺好的
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查看完整版本: 【原创】X230底壳d壳成功钻孔,增强散热。