X210量产版及试产版主板装机补充注意事项
X210量产版主板已于今天开始陆续发出,目前BIOS还在完善中,近日将发布更新完善一些小问题。在装机过程中,请参照试产版主板的装机帖进行安装(https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1811153)差别不多,除了在试产版主板中提到的注意事项,请注意如下事项。
主要是针对带触摸板的掌托,如果是无触摸板的掌托,基本上可以忽略本帖,因为带触摸板的掌托中间部分比较朝里突起,会挤压到主板上的元件,并可以搞掂挤到主板背面与底壳接触,所以:
1、BIOS电池不要安放到掌托底下,可以延长到声卡小板之间的空间或如下图位置可以:
2、务必对掌托背面进行绝缘,如图用高温胶纸:
3、D壳这里小突出最好进行裁剪并做绝缘:
其它情况参照试产版主板进行安装。 必须支持!
支持!支持! X210量产版主板已于今天开始陆续发出...........................{:1_245:} 持币帮顶。
不错
友情帮顶
支持支持。
嗯嗯,先把这些事情做起来:D 看着一天天完善心里爽啊 本帖最后由 wqnfs 于 2018-1-23 13:09 编辑
{:1_323:}{:1_323:}{:1_323:}我是来看看左面侧面的那几个接口调整过来了吧。{:1_323:}昨天在张版那全新料机先搞了一套,手头的料机一个比一个伊拉克{:1_326:}对于有强迫症的我来说。年后得把伊拉克版的201i出掉了。{:1_326:} 支持 支持老大 这种高温胶纸哪里有卖? 顶一下。
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