X210,1011号板,散热器改造汇报,比原来低20度
改造思路就是把CPU周边的空地全部改为一块铜板,但因为没有切铜板的工具,最后只扩大了部分,再加了一小根热管,先看效果,如果是标准如何HOPE的TDP 设置为28,没有改造之前是直接冲上101度,直接碰墙,现在只到80多度,并且最终稳定在25W,所有测试 室温13度但如修改BIOS到44000,可以推到37瓦才碰墙,可以稳定在35W
如果修改BIOS到32000,可以一直稳定在31W,温度在90度左右,时间长了会上到97度,但不要碰墙
下面这个图是BIOS设置为32000的
下面这些图是BIOS设置为44000进行测试的
改装的散热器,不太好看
铜板与原装散热器之间中间使用7783含银硅,四周使用锡膏再用风抢加热焊接,热管也是用锡膏焊接
焊锡直接堆焊? 辉煌淘淘 发表于 2018-2-13 10:43
焊锡直接堆焊?
不是,是锡膏,胶状的 火钳刘明 再补两图
如果BIOS按HOPE推荐,设置为0,0,28,0
结果如下,刚开始是31W左右,温度会上到90度的样子,以前是直接 上101度,接下来会稳定在25W左右,温度80度左右,以前25W也是101度,并且会直接再下降到15W,现在可以一直稳定在25W
66666,期待更多像楼主这样的大神研究散热,要是能量产就更好了!
用过x220/x230之后,感觉设计方面相比x201唯一明显的进步就是散热,散热器位置顶到角上,两个方向出风,底部多了进风口,双热管,而且噪音比x201小。配个带鱼屏真是白瞎了这么好的设计… 给力!手艺真棒! 火钳刘明{:1_323:} 不错,支持改造。目前最强散热的笔记本应该是xps13 2018款,轻薄的机身可以做到满载不超过90度,且功耗能控制在23-25度浮动。 高手,膜拜 建议高手能详细研究一下210s的散热器改造,能出成品。让我等小白受惠一下 把你的锡膏发上来看看
铜片厚度多少呢 厉害了 期待量产 兄弟辛苦,支持鼓励! 原来也想过改散热,这种加热管思路不错,感觉还得加大热管和风扇结合部的接触面积。另外不知扇叶能否改成苹果机的那种,效率会更高。 如果可以在原来热管的旁边单独接出一根热管直接到风扇的底座上就好了,估计效果会更好,只是改造估计会更多,需要打磨处理器那边的散热底座成为平的,然后还要弯一根热管才行 可以联系淘宝卖风扇改风扇的看看,能否有尺寸合适的 风扇改 看来要备把热风枪 cqdzx 发表于 2018-2-13 10:40
改造思路就是把CPU周边的空地全部改为一块铜板,但因为没有切铜板的工具,最后只扩大了部分,再加了一小根 ...
路过支持一下,不错!
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