janrondu 发表于 2018-2-24 12:49

【新闻】联发科Helio P60跑分流出,能与骁龙660抗衡吗?

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求,联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退,包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始,市场对其下一代P系列芯片期待满满,不断有利好消息出现,从性能和客户接纳度上都有极佳表现。

在多媒体性能表现方面,联发科执行长蔡力行指出,下一代P系列SoC将升级A73大核,强调游戏体验,同时运行人工智能、计算机视觉,提供人脸识别、照片优化等丰富多媒体应用,还支持3D感测,目前产品推广较为顺利,预计今年第二季度终端手机将实现量产。

在客户接纳度方面,据传目前联发科曦力P40已拿下OPPO、vivo和小米三大品牌的采纳。为了赶工年后的换机潮,这一团队相关的五、六十人在春节期间只放两天,其余时间全力为OPPO赶工新机, 为求4月上市首发顺利。

距离MWC 2018开幕的时间越来越近,媒体得到最新消息,此次联发科只发布一款P系列芯片,既不是传说中的P40,也不是被曝光的P70,是一款命名曦力P60的芯片。
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当然,如果你认为只是个代号而已,无可厚非。只是为何从P30直接跨至P60,相信其中与首次采用12nm工艺、采用大核A73有些许关系,对标骁龙660是毋庸置疑的。

调研机构公司Gartner数据显示,全球智能手机销量2017年第四季度同比下降了5.6%,这是自2004年以来首次下滑。从去年开始,联发科也积极调整策略应对市场挑战,提升产品竞争力,在产品设计上将传统旗舰机的功能带到中高端市场,对于逐步夺回市占率和改善获利率很有信心。

业界指出,2018年联发科营运重回成长轨道,第2季度开始毛利率有望逐季回升,今年毛利率有望回升至38%以上。长线来看,预计联发科将在2018~2019年从高通手中抢下市场份额,主要就是因为其产品形象和价格表现有所改善,联发科4G芯片产品份额预计将由2017年的24%,提高到2018年、2019年的26%、28%。

janrondu 发表于 2018-2-24 12:51

据GSMArena报道,联发科Helio P60芯片现身GeekBench跑分网站,如图所示,在一款4GB内存的原型机上,联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524,多核成绩达到了5871,和高通骁龙660的跑分非常接近。
毫无疑问,联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片,而且这颗芯片采用了八核心设计,CPU主频为1.99GHz。
GSMArena提到,联发科Helio P60将于MWC上正式亮相,它将成为联发科2018年的主打芯片。
我们知道联发科停止了高端芯片的投资和研发,定位旗舰的Helio X系列芯片暂时还不会得到更新,因此中端芯片将成为联发科的主打产品。不出意外,今年搭载Helio P60芯片的手机将会陆续与我们见面。

janrondu 发表于 2018-2-24 15:49

MTK P60 跑分成绩

janrondu 发表于 2018-2-27 11:07

从去年开始,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继联发科在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载联发科AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会)。
据联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露,内建该款芯片的智能手机预计最快于今年4月陆续上市。媒体此前报道,包括OPPO、vivo和小米在内的多家终端有望采用这一平台。

至于从P30跳至P60的原因,"联发科在与客户的合作过程中不断调整芯片规格,使其能够满足客户在终端定价的覆盖范围。"李宗霖谈道。

曦力P60(又称Helio P60)是联发科首款内建多核心AI处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片,采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代曦力P23/P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工艺制程更提升了P60优异的功耗表现,相较于上一代产品,P60整体省电量最多可达12%,当开启需要高运行效能的游戏时,省电量可高达25%。
据悉,曦力P60内建4*arm A73 2.0 Ghz+4*arm A53 2.0 Ghz的八核架构,采用台积电12nm FinFET工艺,是目前联发科P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

由于采用大小核架构以及台积电最新12nm工艺,相较于上代曦力P23,曦力P60的CPU及GPU性能提升70%,整体效能提升12%,运行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。由于导入了联发科CorePilot 4.0技术,在管理手机中各种任务执行时,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,曦力P60也能提供手机持久的电量。
在GPU方面,曦力P60采用800MHz频率的arm Mali-G72 MP3,让安卓智能手机享有大核的超速运算能力。相较于上一代P系列,P60强大的CPU与GPU协作,能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%,满足各种热门游戏的需求,带给消费者卓越的使用体验。

在ISP表现方面,曦力P60支持高达16MP/20MP像素的双镜头,或是32MP像素的单镜头。与先前的P系列相比,该芯片的三颗图像信号处理器(ISP)最高可减少500mW功耗,尤其在双镜头的设定下,功耗降低18%。为满足高效能CPU和GPU海量存储器带宽的需求,曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X内存,频率为1,800MHz。

同时,曦力P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模调制解调器,以及802.11ac WiFi、蓝牙4.2以及多种GNSS系统、FM调频广播等区域传送与定位服务。该芯片采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供流畅的全球连网能力。

在功耗与性能的精细平衡下, 曦力P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
首款导入AI技术的联发科芯片
AI无所不在,联发科希望成为终端AI的推动者。继联发科在家庭及娱乐市场,推出新一代支持AI的家庭娱乐平台之后,首款搭载联发科AI技术的曦力P60应势而生。

简单来说,曦力P60是联发科首次将多核设计带入到AI移动处理器 (Mobile APU) 的设计中。李宗霖指出,从CPU开始,联发科精耕多核技术,可以有效平衡资源配置。在手机的使用上,传统架构会消耗CPU资源,尤其在AI相关应用的场景组合下更会有限制,功耗比较大。传统GPU一旦被用于固定应用时,资源也会被占用,而多核APU的采用,将使其比单独使用GPU执行起来更灵活。

在性能和功耗提升方面,曦力P60的多核APU可实现每秒280 GMAC的高性能,功耗表现更是GPU的2倍以上。

曦力P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API (Android NNAPI),让开发者能够基于曦力P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

目前,联发科在NeuroPilot平台上已经与包括商汤、Face++、虹软、腾讯、Facebook、亚马逊等厂商展开合作,在手机上的AI应用已经超过10个,未来这一领域的应用将更多、发展更快。

在手机AI应用的发展方向上,李宗霖指出,将围绕着应用个人化、照相和识别等三个方向发展。在应用个人化方面,AI的采用将根据用户使用习惯的不同,打造成具有个性化的调配系统,甚至在软件上也会有所不同。在拍照方面,联发科AI技术帮助手机实现快速对焦,更利于曝光及白平衡等参数的设置。在识别方面,在人脸识别、语音识别等方面,AI都可以很好的起到辅助作用。

2018年P系列主打产品--曦力P60
调研机构公司Gartner数据显示,全球智能手机销量2017年第四季度同比下降了5.6%,这是自2004年以来首次下滑。

对于今年整体市场的走势,李宗霖认为全年市场应该处于持平或微增长的状态,下半年的行情会明显好于上半年。目前从一些客户中可以看到,渠道库存清理基本完成,2018年可能会迎来一个换机潮。

曦力P60将成为今年联发科最重要的一款产品,无论从规模还是客户开案来看。此前联发科执行长蔡力行也表示,2018年P系列产品的营收占比将达15%~20%,12nm产品的导入,将对整体营收和市场占有率的回升起到关键作用。

在台积电12nm产能供应方面,即便有其他客户采用这一工艺,联发科曦力P60将是台积电第一个大批量生产的芯片产品,有充足的产能保障。

最后,李宗霖表示,未来手机厂商的淘汰会更加剧烈,继续向前几大厂商聚集。客户在技术创新、高质量产品的追求上会越来越严格,对联发科的挑战也会逐渐增高。联发科未来也将与客户积极交流与沟通,以产品规格、发布节奏和差异化取胜。

在下一代SoC产品规划上,联发科并不否认有更高性能产品的规划,至于是不是P70还要待未来发布才能知晓。

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