morrismarvin 发表于 2018-3-7 17:10
印象中有一个帖子提到 X61有一款1600:1200的4:3屏幕可以装,但帖子找不到了,希望X63能朝这个方向努力一下 ...
HP Pro Slate12 12.3" 1600×1200 触摸显示屏总成 LD123UX1-SMA1
http://www.panelook.cn/LD123UX1-SMA1_LG%20Display_12.3_LCM_overview_cn_26101.html
pengrubin 发表于 2018-3-7 17:18
http://www.panelook.cn/LD123UX1-SMA1_LG%20Display_12.3_LCM_overview_cn_26101.html
这个能放下吗? Hank强 发表于 2018-3-7 17:21
这个能放下吗?
不改肯定放不下 pengrubin 发表于 2018-3-7 17:22
不改肯定放不下
有人改成功吗? Hank强 发表于 2018-3-7 17:23
有人改成功吗?
没人试过,这是唯一的一个屏幕. pengrubin 发表于 2018-3-7 17:18
HP Pro Slate12 12.3" 1600×1200 触摸显示屏总成 LD123UX1-SMA1
http://www.panelook.cn/LD123UX1-SM ...
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1669255&page=2
竟然找到了 morrismarvin 发表于 2018-3-7 17:29
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1669255&page=2
竟然找到了
厉害
貌似没人试验 morrismarvin 发表于 2018-3-7 17:10
印象中有一个帖子提到 X61有一款1600:1200的4:3屏幕可以装,但帖子找不到了,希望X63能朝这个方向努力一下 ...
Ryzen APU 比intel 8代Core 的成本该低不少又可以显著提升gpu 效能, hope 可考虑下 zgmfx12a 发表于 2018-3-8 12:57
Ryzen APU 比intel 8代Core 的成本该低不少又可以显著提升gpu 效能, hope 可考虑下
据说这个U的发热不小,X63到时候可能压不住。
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1810895&highlight=APU
如果只提供msata的硬盘的话,在原来X61的硬盘位置是不是有可能再上一个散热器,这样配这个U倒是应该可以压住。但是这样也会有一个问题,出风口对着鼠标...或者弄一款吸风式的散热器配到硬盘位置,就像光驱位散热器那样。
再等等吧 不知道近期ryzen 7 2700u能不能找到货源,功耗25W,如果配上双通道的内存,散热能压得住,基本就相当于i5 8250u+MX150的性能了。当然还有主板设计和模具等问题。估计最近上x63的可能性不大。 Hank强 发表于 2018-2-28 20:23
@HOPE
很期待。
OK,我算一个,到时开订了,通知我过来交钱。 261658648 发表于 2018-3-8 23:50
不知道近期ryzen 7 2700u能不能找到货源,功耗25W,如果配上双通道的内存,散热能压得住,基本就相当于i5 8 ...
X62散热最合适的还是i5的ES版,10W左右,上25W的U对散热的压力太大,所以X63上还是配i5 ES加普通集显就挺好的,主要是希望能把取消掉的PCMCIA接口换成第二代的expresscard接口,增加扩展性,另外屏幕希望能接HP的1600×1200 触摸屏 LD123UX1-SMA1,再就是解决一些X62可能出现的各种小问题,能做到这些就非常棒了。 morrismarvin 发表于 2018-3-9 15:06
X62散热最合适的还是i5的ES版,10W左右,上25W的U对散热的压力太大,所以X63上还是配i5 ES加普通集显就挺 ...
梦想还是要有的,万一实现了呢。不过近期如果能上i5 8250u es的x63项目的话也非常棒了,必须订一片。 morrismarvin 发表于 2018-3-8 16:03
据说这个U的发热不小,X63到时候可能压不住。
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=18 ...
我觉得索性将d壳左上角干掉做一个全金属的带结构的外形尺寸和现有外轮廓配合得上的底壳部件散热是不是就能压住绝大多数cpu wooda 发表于 2018-3-13 10:40
我觉得索性将d壳左上角干掉做一个全金属的带结构的外形尺寸和现有外轮廓配合得上的底壳部件散热是不是就 ...
这么做估计成本太高了吧,其实如果能做出来一个配套的硬盘位吸风式散热器,右边进风左边出风,整体的散热效果估计会好很多,材料铝或者塑料的都可以,设计成可调转速的,然后硬盘本身用msata的代替比较好。
另外还希望X63能保留VGA接口,X61本身上面是带modem模块的,这个小模块可以用来发传真,其实也可以留着——这样X63就成为了一个很好用的纯办公用轻薄笔电了,目前市场上鲜有能够代替的。 只希望能支持61t的主板,不用自己再改触摸模块 X62到底还有没有?X63什么时候有啊? 应该不会再有了 X61高分刚换完灯管,屏轴断了,就没开机,今天开机一看,很赞。收屏轴,等X63了 我也耐心等~~X63有的話,我也要來一台吧!! 马上就5月份了{:1_238:}已经入了210,等63项目上马 五一快乐 也想要X62或者x63!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!111 x63是啥? 老大再出一批吧,众筹全款模式。。。 大家考虑过改扇热没,虽然很麻烦,但是理论上是行得通的 期待一下 上AMD的低压u 价格实惠 还好用
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