【原创】简易的X250散热系统增强
本帖最后由 xice_lu 于 2018-3-11 14:17 编辑已经成功购入了X250二手机一台，2700的价格现在感觉有点贵。【原创】分享下二手X250的选购经历（已完成）
不过毕竟买了，也就随它去了。
最大的感觉就是X250的散热不是太好，毕竟较薄的空间不可能做到更好的散热系统。只能自己DIY了。
先上下X250的散热系统图。散热器根据不同的版本略微有差异。
单位里借了个卡尺，经过测量，装上D壳后，热管距D壳的空间仅有1.6mm，几乎是贴着D壳了。而且X系列的空间，几乎不存在不改变现有结构下大幅度提升散热效果的改造办法。
因此，可以采用的改造办法就剩下更换硅脂、加散热片等常规做法。
更换硅脂这里就不展开了简单的很，以下就考虑在这1.6mm的空间里想办法了。
最简单的办法就是直接用散热硅胶垫来填充这1.6mm的空间
比如这种。由于空间为1.6mm，因此需要采购2mm厚的硅胶垫来填充，这样可以把热量传到到D壳上，利用D壳进行辅助散热。不过X250的D壳不是金属，所以辅助散热的效果有限。估计即使用上了也会没用，所以放弃。
另外就是我采购的铜质散热片，这个跟原来的金蚕啊八爪鱼相比，厚度上小了非常多，我采购的是2mm的，当然也有3mm的。
当然，由于空间只有1.6mm，所以必须进行打磨厚度后才能使用。
实验起见，买了不多。这里要说下，由于底部有粘胶，所以总厚度达到了2.2mm左右，因此必须进行较大幅度的打磨，本人没有相关硬件，所以只能顺带买几张砂纸进行人工打磨。
打磨后的厚度个人建议在1.7mm左右会比较好，这样既能够填满1.6mm的空间，有能够利用D壳将散热片压在热管上，还能够辅助散热。
右侧是没打磨的，左侧是打磨的，可以看到，凸起被磨掉了很多。按道理应该磨底面的，不过人肉打磨实在太累，所以直接简单的来了。
这个是施工完毕的情况。当然，如果你有恒心，可以打磨更多的贴进去，甚至可以利用热管和PCB板之间的一段空隙直接贴一个散热片进去。
当然，这里，热管下方还有约6.6mm宽的一段，也可以DIY一段散热片放进去。由于我买的这家的散热片都是9mm款的，这DIY有点难度，就不强上了。
散热测试
单烤FPU的情况，CPU温度达到88℃后直接降频了，经查看系统传感器后，CPU的功耗最高已经达到17W多了，已经冲破了TDP。个人感觉，这个情况基本不会出现，所以找了个功耗不超过15W的方案来做测试。
单烤CPU和缓存，此时功耗为14W多，不到15W，测试办法就是待机，CPU温度稳定后clear记录，然后马上start，烤鸡5分钟，室温15℃。
这个没装散热片的时候，CPU最大温度为73℃。平均温度为68.4℃。
加装散热片后，CPU最高温度为71℃，平均温度有65.2℃
怎么说呢，有点效果吧，但是效果也不是特别大。不过如果再多贴几个散热片的话可能还会降低的更多。不过对于X250这种办公用机来说，长时间全负荷运行的情况倒不是特别大。增强一下，也倒是满足下DIY的心了。
好可怜，17w都压不住，而且还是改造过后 要加个0.1分了 LZ辛苦了，不过可能不如直接上液金 ivex 发表于 2018-3-11 14:31
好可怜，17w都压不住，而且还是改造过后
眼神还真不咋地 xice_lu 发表于 2018-3-11 14:42
眼神还真不咋地
又看了好几遍，实在是没看出来我上面说的哪里不对，请赐教 其实加这种散热片并没有什么用的，因为反而会把热管热量散发到笔记本内环境里，而且风扇开孔正对着风扇，更无风道可言。楼主可以研究一下2570p的散热设计，它就是在cpu散热器底座上带有鳞片，其设计突出了内部风道来带走热量。 不错，虽然效果不是太厉害。有想法。{:1_323:} d壳是塑料的，不像以前是金属的可以辅助散热 你这台机器的导热硅脂更换了可能更有效.
我用的是X-23-7783D硅脂,看来买的是真的,对比你的测试,我的机器明显比你的温度要低一些,最大温度是81/82度,单独烤某几项温度也比你的值低一些.,我的是i7.
你说的填充空隙的思路倒是提醒我了,我有导热硅胶垫,有时间试验一下,虽说D面是塑料的,把热量传过去也能分担一下
页:
[1]