T70风扇热管改良测试报告（5.11）
本帖最后由 17m19 于 2018-5-11 15:37 编辑新到定制热管两条：
T61及T500风扇各一枚：
下周上回流焊，然后测试向大家汇报！感谢martim兄弟的大力支持！
2018年5月11日更新内容如下：
一、以上两根热管实测设计上存在缺陷，测试失败；
二、两根热管中，实测细管比粗管撞墙所花的时间更长，细管优于粗管；
三、条件环境复原：
1：T70风扇模组和CPU位置复原图
图中红色虚线框为CPU与散热模组接触面，蓝色虚线为热管的上边界位置：
a）热管并未完全覆盖在CPU上，且面积较大；
b）CPU散热面与散热模组未居中组合；
以上两个问题可能是同一个。
2：散热路径
a:实测T70的两个风口均为出风口；
b:无明显的进风口，D壳底部有若干空，根据热量的循环特性，可认为是进风口，但效率很低；
c:骨架可能是散热工具，但骨架已经部分截断，散热效能降低；
四、措施：
1：重新设计热管，如下图：
a）在原模组基础上增加两根热管，5mm和4mm各一根，调整热管路径（这个是关键）；
b）实物图如下：
c:上机压力测试温度曲线图：
（12分钟图）
（32分钟图）
c）桥片温度一直都缓慢升高，32分钟时已达62摄氏度。证明机箱内有热量堆积。
2:设计内存盖（设计验证中）：
a）设计图如下：
b）作用之一，修复骨架，将热量传至光驱位置的骨架上，同时增加整机稳定性；
c）作用之二，同时可以给内存做散热；
d）不足：拆卸内存及键盘变得麻烦。
体会：搞一件事不容易，尤其是自己未知的事情。
谢谢大家！
这个过回流焊要不要上夹具？不上夹具的话，热管会不会膨胀的一塌糊涂？ 顶顶顶 e.pound 发表于 2018-3-23 15:54
这个过回流焊要不要上夹具？不上夹具的话，热管会不会膨胀的一塌糊涂？
要夹具，还要多温区 17m19 发表于 2018-3-23 15:50
新到定制热管两条：
看着就很给力，顶 看着就很给力，顶 啥时量产团购啊？ 到哪买的？
pm个链接
看着就很给力，顶 又搞基。。。 加入改良部队，谢楼主的大铜盖
测试情况咋样了 加根热管有必要吗 心里作用大于实际作用吧 fish66887799 发表于 2018-4-26 13:46
加根热管有必要吗 心里作用大于实际作用吧
改导热管的目的就是要提高散热效能，让散热模组达到最佳的散热效果。 更新了。请大家指教！ 干得漂亮 怎么上不了3.5以上？ 前排没了，第1页围观支持 解决了散热问题，T70越来越完美 期待热管和内存盖量产！ 厉害，研究很细致。
AID64测试应该只勾选FPU，所谓单烤FPU，这样CPU的负荷才是最重的。
我去年搞T70散热是失败了，还有几万块钱的物料在工作室。暂时也没时间没精力重启T70散热器:-|。
主要是很灵异的贴合问题，现在回想都是头皮发麻，蛮挫败的。 厉害了 梦飞扬 发表于 2018-5-13 23:29 static/image/common/back.gif
厉害，研究很细致。
AID64测试应该只勾选FPU，所谓单烤FPU，这样CPU的负荷才是最重的。
改210s散热如何？
梦飞扬 发表于 2018-5-13 23:29
厉害，研究很细致。
AID64测试应该只勾选FPU，所谓单烤FPU，这样CPU的负荷才是最重的。
几万块的物料？不搞太浪费了，相信大家的话，可以一起努力，搞起来。 太强大了，完美啊
梦飞扬 发表于 2018-5-13 23:29
厉害，研究很细致。
AID64测试应该只勾选FPU，所谓单烤FPU，这样CPU的负荷才是最重的。
已经很厉害了！！ 楼主有时间看下x210的风扇呗～～ suwill 发表于 2018-6-7 06:09
楼主有时间看下x210的风扇呗～～
他是准备上车了
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